1. 切培根肉片机
烤淀粉肠，烤肉肠，羊肉串，鱼丸，墨鱼丸，香菇丸，贡丸，撒尿牛丸，热狗肠，脆骨丸，玉米，地瓜，蟹棒，年糕，虾，烤面筋，烤蛋，烤玉米肠，烤奥尔良香肠，烤鸡翅，烤鸡爪，鸡胗，培根，午餐肉，鱼豆腐，蟹排，金针菇，骨肉相连，鸡柳，鸡中翅，脆骨，章鱼小丸子，鱿鱼，烤土豆，烤鱼，烤香菇
2. 硅棒切片机
半导体硅片制造的主要工艺步骤包括：
1）晶体生长：为了制作计算机芯片，将从沙子中提取的硅熔化后缓慢拉出形成单晶硅锭，经过提纯后的纯度达到每十亿个硅原子中杂质原子少于一个。通常硅锭的直径为300mm，重约为100kg；
2）整型：在硅锭完成生长之后需要对其进行整型处理，分为三个部分，首先，去掉硅锭的两端，去掉两端之后，检查电阻确定整个硅锭达到合适的杂质均匀度，之后对硅锭进行径向研磨，产生精确的的材料直径，最后在硅锭上做一个定位边来标明晶体结构和硅片的晶向，或者在具有定位槽的硅片背面用激光刻印刻上硅片的信息；
3）切片：用切片机对整型之后的硅锭进行切片；
4）磨边和倒角：对硅片进行双面的机械磨片以去除切片时留下的损伤，达到硅片两面高度的平行及平坦；硅片倒角就是对硅片的边缘抛光修整，硅片边缘的裂痕或者裂缝会对后面的工艺产生影响，因此对硅片边缘的处理是很重要的一步；
5）刻蚀：对硅片表面进行化学刻蚀能够去除硅片表面在上述工艺中受到的损伤和沾污；
6）抛光：对硅片的两面运用CMP 技术进行抛光处理，得到高平整度的光滑表面；
7）清洗：硅片在送到芯片制造厂之前必须要被清洗至超净的洁净状态，使硅片表面达到几乎没有颗粒和沾污的程度；
8）检查和包装：对硅片做最后一步的检查，看硅片是否达到质量标准，然后将硅片叠放在片架上，放入充满氮气的小盒中密封。
3. 新款根茎药材切片机
土豆切片机可以切长条状葱、大蒜、韭黄、芹菜、高丽菜、大白菜、鱼肉、豆干、波菜、面根、瓜类等，另更换切刀盘可切根茎类的蔬菜，如竹笋切丝，切片，罗卜切丝，切片。可以连接自动化生产线，适合食品加工业，中央厨房等。
以下需要注意土豆切片机操作事项：
1、使用前将机器放置在干燥、通风的水平台面上，确保机器工作平稳、可靠。
2、使用前对各部位进行检查，紧固件是否在运输中松动，开关及电源是否因运输而破损，输送带上是否有异物。
3、检查电源电压是否与应使用电压符合。
4、空载试运转。所切蔬菜应无泥沙，并不得混入异物。
4. 枝条切片机
主要步骤包括：选取组织、脱水、浸泡染色、石蜡固定、切片机切片、玻片上溶剂去蜡、树脂封片等。
具体操作方法要按照“生物技术试验研究法”等书籍进行。
5. 切割机切片
不可以，因为切片厚度比较薄，金玟资金切割机的后面厚度只有0.1毫米，再贴贴铁管的时候会产生折断的效果，所以只能够切木材