1. 波峰焊炉温
指波峰焊预热的温度，CHIP与WAVE间温度不能低于180℃
2. 波峰焊炉温曲线
1.用于波峰焊的助焊剂一般活性要求较高,比重高低根据配方中的成分有关系,比重你可以让供应商提供的,要确认助焊剂行不行,最简单就是试样了.我们专业生产助焊剂,可以免费提供样品的哦. 2.有铅波峰焊一般用的63/37的锡条,63/37锡条的熔点183度左右,波峰焊温度应在230度左右,一般波峰焊上显法温度数值并不是最准确的,你需要拿测温计放入锡炉里面去测试.焊接效果与波峰焊的速度也有关系.具体得去尝试,同一个波峰炉,做不同的产品,某些设定值都需要变化的. 备注:这都是以63/37锡条为例的,有很多波峰炉会用到55度,甚至50度的锡条,那温度又会有所变化了.
3. 波峰焊炉温曲线标准
波峰焊预热温度为:80℃~150℃，预热时间为：40S-100S。
预热的作用是使助焊剂中的溶剂充分挥发，以免印制板通过焊锡时，影响印制板的润湿和焊点的形成;使印制板在焊接前达到一定温度，以免受到热冲击产生翘曲变形。
4. 波峰焊炉温板制作
1、阻焊膜与阳基材之间存在气体或水蒸气，微量的气体或水蒸气会夹带到不同的工艺过程，当遇到高温时，气体膨胀导致阻焊膜与阳基材的分层，焊接时焊盘温度相对较高，故气泡首先出现在焊盘周围。
2、在加工过程经常需要清洗，干燥后再做下道工序，如腐刻后，应干燥后再贴阻焊膜，此时若干燥温不够就会夹带水汽进入下到工序。
3、线路板加工前存放环境不好，湿过过高，焊接时又没有及时干燥处理，在波峰焊工艺中，经常使用含水的阻焊剂，若线路板预热温不够，助焊剂中的水汽就会沿通孔的孔壁进入到线路板基板的内部，焊盘周围首先进入水汽，遇到焊接高温后这些情况都会产生气泡。
5. 波峰焊炉温测试板制作图
波峰焊对预热的要求是要从低温（80度）以斜坡上升至高温度（130度以下），一般刚开机预热要升温5-10分钟，预热的时间一般都是120秒，机板的受热温度要在180度以下、无铅波峰锡槽的最佳温度250-265度。要是有过炉治具的话就要温度可以打到170度以下，预热段的温度要从低到高的设置，相邻的预热区温度相差最好在10度左右！一般刚开机预热要升温5-10分钟，预热的时间一般都是120秒，线路板的受热温度要在180度以下、有铅波峰焊锡槽230+/-20摄氏度、无铅波峰锡槽的最佳温度250-265。
有铅波峰焊三段预热区及锡炉温度的设定：单面板有铅焊接工艺：运输速度：1.5米/分钟；预热1：120℃、预热2：130℃、预热3：140℃；锡炉温度230+/-20摄氏度。这样设置的话板面温度有85℃；板底温度有100℃、双面板有铅焊接工艺：运输速度：1.2米/分钟；预热1：130℃、预热2：140℃、预热3：150℃；锡炉温度245℃-252℃。这样设置的话板面温度有95℃；板底温度有110℃、具体的实际参数都要用专业的炉温曲线测试仪来测量才可以、如果这个参数没有达到焊接工艺的话、还要调整参数、在进行测试、达到标准为止。