1. 一种半导体加工用激光切割机
二氧化碳激光切割机（2000-2004年）
2000- 2004年，成套的大功率激光设备面世，应用于切割、焊接、打孔等广阔的领域
主要优点：功率大，一般功率都在2000-4000W之间，能切割25毫米以内的全尺寸不锈钢，碳钢等常规材料，以及4 mm以内铝板和60MM以内的亚克力板，木质材料板，PVC板，且在切割薄板时速度很快。另外，由于CO2激光器输出的是连续激光，其在切割时，是这三种激光切割机中切割断面效果最光滑最好的。
主要市场定位：6-25毫米的中厚板切割加工，主要针对大中型企业以及部分纯对外加工的激光切割加工企业，但由于其激光器维护耗损大，主机耗电量大等无法克服因素，近年来，受到光纤激光切割机的巨大冲击，市场处于明显萎缩的状态。
YAG固体激光切割机（2009-2012年）
曾风靡金属加工市场，主要用于打孔和点焊及薄板的切割
YAG固体激光切割机具有价格低、稳定性好的特点，但能量效率低一般<3%，目前产品的输出功率大多在850W以下，由于输出能量小，主要用于打孔和点焊及薄板的切割。
主要市场定位：8mm以下切割，主要针对自用型中小企业和加工要求不是特别高的大多数钣金制造，家电制造，厨具制造，,装饰装潢，广告等行业用户，逐步取代线切割，数控冲床，水切割，小功率等离子等传统加工设备。
碟片激光切割机（2015年-2016年）
碟片激光切割涌入有色加工市场
主要优点：碟片式激光器是固体激光器和半导体激光器优点的结合体。碟片式设计保证了出众的光束质量。将半导体激光器作为泵浦源单元则保证高的光电效率。碟片式激光器功率高达16000瓦，很大的特点是可以切割较厚的黄铜和铝板等高反材质。
主要市场定位：25mm以下切割，尤其是中厚板的高质量切割，主要针对对外加工，或加工有色金属较多的企业。缺点是后期维护成本大，服务，技术还未实现开放和普及，费用相比光纤较高。伴随着光纤4000W及以上激光器的出现，光纤激光切割机最终会取代大部分市场。
光纤金属激光切割机（2012年-至今）
大功率冲击小功率加工市场，最终普及各大工厂
主要优点：光电转换率高，电力消耗少，能切割20-30MM
以内的不锈钢板，碳钢板，是这三种机器中切割速度最快的
激光切割机，割缝细小，光斑质量好，可用于精细、稳定、高效
切割。2012-至今主要市场定位：制造业、钣金业、农用机械、市政园林……等等。主要针对加工精度及效率要求极高的厂家，2015年后，伴随着4000W及以上激光器的出现，光纤激光切割机已经取代CO2大功率激光切割、YAG激光切割机、碟片激光切割机等机大部分市场。光纤激光切割机正在朝着更加精细化、行业化、深度定制配套化延申发展。
2. 一种半导体加工用激光切割机的设备
精密加工技术是为适应现代高技术需要而发展起来的先进制造技术，是其它高新技术实施的基础。精密加工技术的发展也促进了机械、液压、电子、半导体、光学、传感器和测量技术以及材料科学的发展。
激光行业近几年的高速发展，让激光加工技术越来越受市场青睐。当前，我国传统机械加工制造业正处在技术升级的关键时期，其中高附加值，高技术壁垒的精密加工是一个重要方向。随着高精密加工需求日益增加，精密加工技术装备也随之驶入快车道。
激光精密加工可分为精密切割、精密焊接、精密打孔和表面处理四类应用。在目前技术发展与市场环境之下，激光切割、焊接的应用更为普及，3C电子、新能源电池则是当前应用最多的领域。
与大功率激光切割相比，精密切割一般根据加工对象采用纳秒、皮秒激光，能够聚焦到超细微空间区域，同时具有极高峰值功率和极短的激光脉冲，在加工过程中不会对所涉及的空间范围的周围材料造成影响，从而做到了加工的“超精细”。在手机屏幕切割、指纹识别片、LED隐形划片等对精密程度要求较高的生产工艺中，激光精密切割技术有着无可比拟的优势。
以薄板为主的精密激光切割机加工技术，加工精度高、速度快、切口光滑平整，一般无需后续加工；切割热影响区小，板材变形小；加工精度高、重复性好，不损伤材料表面。目前精密加工的应用行业越来越多，PCB板切割、微电子线路模板精密切割、眼镜行业、首饰行业。
3. 半导体切割机有哪些
没什么区别，都是激光机，有可能激光切割机是半导体激光，而光纤切割机是光纤激光的
4. 半导体激光晶圆切割机
切割工艺流程主要包括：绷片、切割、UV照射。
晶圆切割将一个晶圆上单独的die通过高速旋转的金刚石刀片切割开来，形成独立的单颗的晶片，为后续工序做准备。晶圆切割需要用到特定的切割机刀片。
绷片是一个切割前的晶圆固定工序，在晶圆的背面贴上一层蓝膜，并固定在一个金属框架上，以利于后面切割。
切割过程中需要用去离子水（DI纯水）冲去切割产生的硅渣和释放静电，去离子水由专业制备的小型设备「纯水机」制备。
UV照射是用紫外线照射切割完的蓝膜，降低蓝膜的粘性，方便后续挑粒。
5. 一种半导体加工用激光切割机叫什么
没什么区别，都是激光机，有可能激光切割机是半导体激光，而光纤切割机是光纤激光的。
6. 半导体激光切割机原理
它们的结构简单说就是三明治的夹心结构，中间的夹心是有源区。
二者的结构上是相似的，但是LED没有谐振腔，LD有谐振腔。
LD工作原理是基于受激辐射、LED是基于自发辐射。
LD发射功率较高、光谱较窄、直接调制带宽较宽，而LED发射功率较小、光谱较宽、直接调制
带宽较窄。
激光器的工作存在与普通光源不同之处在于，它同时需要 激光工作物质（这在半导体激光二极管LD中，激光工作物质即为半导体材料）， 泵浦（即外加的能量源），谐振腔。
LD和LED 的工作时，其体系结构中都存在半导体工作物质和泵浦源，唯一不同的是，LD在其外层通过自然解理形成一重谐振腔，该谐振腔有一定的发光门限条件（即阈值条件） 当达到这个条件是，激光器才开始粒子数反转受激发光。 当LD的驱动还没达到阈值条件时，它的发光机理其实和LED是没有明显区别的。