一、真空回流焊
需要。
组件的可焊端和PCB焊盘的焊接质量应满足回流焊的要求，并且组件和焊盘的可焊端不得被污染或氧化。如果组件和PCB焊盘的可焊接端遭受氧化，污染或潮湿，则可能会发生一些焊接缺陷，例如润湿不良，伪焊接，焊珠或空腔。对于湿度传感器和PCB管理尤其如此。湿度传感器必须在真空包装后存储在干燥箱中，并且有必要在下一次制造之前进行烘烤。
二、真空腔体焊接
使用BGA修显卡的温度设定和分析方法如下解释：
1，如果使用的是有铅锡球使用有铅焊接方式，则理论回流温度在183℃，因为受到外界环境温度和不同于回流焊的密封的腔体，一般温度设定为245℃左右，还需要在拆焊时注意进行温度的重新校准，不同的BGA返修台，温度的调整程度也不同。
2，如果使用的是无铅锡球使用无铅焊接方式，则理论回流温度在217℃，因为受到外界环境温度和不同于回流焊的密封的腔体，一般温度设定于270℃左右，也需要在拆焊时进行实时温度曲线校准。
三、真空焊接技术
合盛隆真空扩散焊炉主要用于金属材料、陶瓷材料的扩散焊接。结构特点：隔热屏有两层钼、四层不锈钢组成的全金属辐射屏结构。加热元件为宽钼带，沿前后左右四壁均匀布置，以保证炉温的均匀。
压力装置有液压站、油缸、压头、称重传感器、压力控制器和压力支架组成，可实现油压保压、压力设定控制。
电控系统采用plc与可编程温度控制器的方式，实现全自动、半自动、手动三种控制方式，操作灵活。
四、真空焊接加工
错了。
看焊接位置，如果是搭接焊选择电阻焊机不错
TIG焊（Tungsten Inert Gas Welding），又称为非熔化极惰性气体保护电弧焊。无论是在人工焊接还是自动焊接0.5～4.0mm厚的不锈钢时，TIG焊都是最常用到的焊接方式。用TIG焊加填丝的方式常用于压力容器的打底焊接，原因是TIG焊接的气密性较好能降低压力容器焊焊接时焊缝的气孔
五、真空金属焊接
保护气体没保护到，就是在真空下焊接都有点变色，用氩气完全罩住焊接熔池等工件基本冷却就不发黑但成本太高，拉焊加大气流量，焊接速度慢点，点焊时有延气焊枪慢离焊点，可保焊点发蓝或金黄。
快是发黑的主要问题