1. 光刻机制造难度在哪里
光刻机和量子技术比，目前量子技术更难。
光刻机技术已经算成熟的了，从1961年第一台1微米光刻机到现在已经发展成第五代euv光刻机了，加工工艺制程已经缩小到2纳米。而量子技术是1959年美国人费曼提出的，目前只实现量子通讯，量子计算还处于探索阶段。人类目前对量子技术还处于知识积累过程，和熟练掌握的光刻机及光刻技术比难度更大。
2. 光刻机为什么难制造
因为设计产生极紫外光源，必须突破传统激光器输出功率低、光刻能量小、紫外光容易被其他材料和空气吸收等一系列难题。光源工作时，需要以5万次/秒的频率，用功率20千瓦的激光来击打20微米的锡滴，使液态锡汽化为等离子体，从而产生波长短的极紫外光，才能提升光刻机所能实现的最小工艺节点，使芯片制造朝更高的工艺精度迈进。
研制极紫外光刻机的难度，堪比昔日研制原子弹。目前，世界上还没有一个国家能独立研制极紫外光刻机。
3. 光刻机的难度在哪里
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把芯片上的数据用光的形式打到芯片上，一丝一毫都不能出错。而且现在芯片已经达到了7nm的技术层次，如果对这个没有概念，就看看自己的头发，他是你头发的7/5000大小。所以，对于技术的要求实在是太高了。
4. 光刻技术难在哪
半导体技术是指半导体加工的各种技术，包括晶圆的生长技术、薄膜沉积、光刻、蚀刻、掺杂技术和工艺整合等技术。半导体技术难是因为：
第一，技术问题，芯片是人类智慧的顶尖成果，难度堪比航天飞机。
首先，芯片设计是最难的，要在指甲大小的空间里，放上亿个半导体元件，每个元件都是纳米量级。要知道英特尔研发部门有上万人，80%以上都是博士，可见研发难度之大。
其次，芯片制造也很难，因为尺寸太小，需要通过紫外线加工，俗称“光刻”。
第二，资金问题，芯片业同时也是资本密集型产业，技术、资金缺一不可。
芯片从研发到标准化生产，花三五年时间都是正常的，这期间需要的研发费用巨大，国外高端芯片厂商研发费用都超过百亿美元。
5. 光刻机的制造难度
光刻机远比蚀刻机更难造。
目前全球唯一高端euv光刻机是荷兰阿斯麦尔制造的，这种规格的光刻机是由美、日、韩、欧洲等40个国家的技术集合而成，目前全球没有哪个国家能独立制造。就售价来说，单台达到1.5亿美元。而5纳米蚀刻机我国就完全可以独立制造，其售价为2000万美金。由此可见光刻机的制造难度远大于蚀刻机。