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晶体管到集成电路 外星人

来源:www.haichao.net  时间:2023-03-19 09:28   点击:300  编辑:admin   手机版

一、计算机从电子管→晶体管→集成电路,发展过程是怎样的﹖?

第一代电子管计算机(1945-1956)这一阶段计算机的主要特征是采用电子管元件作基本器件,用光屏管或汞延时电路作存储器输入域输出主要采用穿孔卡片或纸带,体积大、耗电量大、速度慢、存储容量小、可靠性差、维护困难且价格昂贵。在软件上,通常使用机器语言或者汇编语言;来编写应用程序,因此这一时代的计算机主要用于科学计算。

第二代晶体管计算机(1956-1963)晶体管计算机(1958-1964)20世纪50年代中期,晶体管的出现使计算机生产技术得到了根本性的发展,由晶体管代替电子管作为计算机的基础器件,用磁芯或磁鼓作存储器,在整体性能上,比第一代计算机有了很大的提高。同时程序语言也相应的出现了,如Fortran,Cobol,Algo160等计算机高级语言。晶体管计算机被用于科学计算的同时,也开始在数据处理、过程控制方面得到应用。

第三代集成电路计算机(1964-1971)中小规模集成电路计算机(1965-1971)20世纪60年代中期, 随着半导体工艺的发展,成功制造了集成电路。中小规模集成电路成为计算机的主要部件,主存储器也渐渐过渡到半导体存储器,使计算机的体积更小,大大降低了计算机计算时的功耗,由于减少了焊点和接插件,进一步提高了计算机的可靠性。在软件方面,有了标准化的程序设计语言和人机会话式的Basic语言,其应用领域也进一步扩大。

第四代大规模和超大规模集成电路计算机(1971-2015)大规模和超大规模集成电路计算机(1971-2015)随着大规模集成电路的成功制作并用于计算机硬件生产过程,计算机的体积进一步缩小,性能进一步提高。集成更高的大容量半导体存储器作为内存储器,发展了并行技术和多机系统,出现了精简指令集计算机(RISC),软件系统工程化、理论化,程序设计自动化。微型计算机在社会上的应用范围进一步扩大,几乎所有领域都能看到计算机的“身影”。

二、集成电路和晶体管有什么不同?

集成电路和晶体管之间最大的区别在于:集成电路是在单晶硅制成的晶园的上面利用激光蚀刻技术雕刻出来的极其细微的电路,从而达到了在很小的面积之内存在着众多的逻辑电路了,晶体管电路则是由众多的单个晶体管组合起来成为了一个数字电路而已。

三、半导体是外星科技吗?

如果半导体是外星科技,那这个外星文明也太落后了。不但落后,外星人估计还得化妆成老师把有关于集成电路的各种知识教给我们才能放心的走,不然我们可能根本不知道“半导体”是个啥东西?半导体也不是所谓人类进化的产物!人类不会因为进化就会在脑袋里突然冒出来“半导体”这种东西。

这实际上是人类对于材料探索和研究的结晶,这世界上几乎所有生活中我们能看到摸到的物品和半导体一样都是人类将多种材料混合、组合、搭配而成的,我们利用地球上可以利用的所有元素通过研究而产生出了成千上万种的组合方式,半导体只是其中一种产物。

四、为什么说芯片是外星科技?

芯片技术是第三次工业革命的代表产品,是目前的尖端技术。芯片上把数以百万计的晶体管集成在一个指甲盖大小的硅片上面,以此来构成无数个逻辑电路。目前芯片做的最好的无疑是intel、AMD,手机行业的高通和华为也算不错。

芯片是随着人类科技的进步而不断进展的,从最早的电子管电路,到半导体晶体管的出现,人们不断减少器件的尺度,把各种元器件集成成一体,就出现了集成电路。随着微纳加工技术的发展,人们可以实现超大规模集成电路,也就是现在的各种芯片技术。

如果是外星科技的话,他很有可能就是凭空出现,被人类加以利用。而且人类能够驾驭这项科技所花费的时间肯定会远远大于这项科技被公布于众的世界。所以认为芯片并不是外星科技。最后所谓集成电路就是把相同电路中的二极管和三极管组合到一起,并引出多个管脚,用以接不同的电容电阻或其它线圈形等较大的元件,用以各种电子电路。

五、晶体管是外星科技吗?

晶体管不是外星科技,是地球人发明的。

六、集成电路是外星科技吗?

集成电路不是外星科技,集成电路(integrated circuit)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。

它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克·基尔比(基于锗(Ge)的集成电路)和罗伯特·诺伊思(基于硅(Si)的集成电路)。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。是20世纪50年代后期到60年代发展起来的一种新型半导体器件。

它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺,把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上,然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。

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