1. 集成电路设计与集成系统英语怎么说
“专业”二字不用翻译出来，就network engineering 就可以了，如果是要组成一句话说 谁的专业是网络工程专业，可以翻译为 who major (注意下单复数就可以了)in network engineering.
2. 集成电路设计与集成系统的英文
答:CAD不是集成电路的缩写。
集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件，集成电路的英文缩写是IC。
集成电路采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克·基尔比（基于锗（Ge）的集成电路）和罗伯特·诺伊思（基于硅（Si）的集成电路）。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。
3. 集成电路英语翻译
ICCID：集成电路卡识别码即SIM卡卡号，相当于手机号码的身份证。 ICCID为IC卡的唯一识别号码，共有20位数字组成，其编码格式为：XXXXXX 0MFSS YYGXX XXXX。分别介绍如下： 前六位运营商代码：中国移动的为：898600；898602；898604；898607 ，中国联通的为：898601、898606、898609，中国电信898603、898611。 找回手机 有不少丢友通过iccid找回方法找回了自己的iphone，简单的描述就是当窃贼盗取手机之后进行刷机激活，会将手机卡的iccid上传到服务器，通过某种渠道可以查询到刷机时间和iccid，通过运营商解析号码从而了解到手机的去向。但实际上很难翻译成手机号，营业厅一般人员没有权限，即使有，因涉及个人隐私很难查出来。并且，盗窃团伙在进行刷机时大都使用不计名SIM卡或境外卡进行刷机，所以查询所得到的iccid对于找回手机基本没有可利用价值。
4. 集成电路设计英语词汇
超大规模集成电路的英文是VLSI Very Large Scale Integration，英文缩写：SLSI。超大规模集成电路（Very Large Scale Integration Circuit，VLSI）是一种将大量晶体管组合到单一芯片的集成电路，其集成度大于大规模集成电路。集成的晶体管数在不同的标准中有所不同。第四代电子计算机：1967年和1977年分别出现了大规模和超大规模集成电路。由大规模和超大规模集成电路组装成的计算机，被称为第四代电子计算机。美国ILLIAC-IV计算机，是第一台全面使用大规模集成电路作为逻辑元件和存储器的计算机，它标志着计算机的发展已到了第四代。1975年，美国阿姆尔公司研制成470V/6型计算机，随后日本富士通公司生产出M-190机，是比较有代表性的第四代计算机。
5. 集成电路设计 英文
集成电路，英语：integrated circuit，缩写作IC；或称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片/芯片（chip）在电子学中是一种把电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。
集成电路是一种微型电子器件或部件采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。
6. 集成电路 英语
一般是电子元件英文名称的首字母或简写。
7. 集成电路设计 英语
大规模集成电路的英文缩写是:LSI--Large Scale Integrated Circuit。实际上，现在人们指的大规模集成电路不单单指LSI，还把超大规模集成电路(Very Large Scale Integrated Circuit，VLSI)、特大规模集成电路(Ultra Large Scale Integrated Circuit，ULSI)、巨大规模集成电路(Gigantic Scale Integrated Circuit，GSI）统称为大规模集成电路。
8. 集成电路英语怎么写
积体电路一般指集成电路
电路小型化的方式
集成电路（英语：integrated circuit，缩写作 IC），或称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片/芯片（chip）在电子学中是一种把电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。
9. 集成电路设计与集成系统英语怎么说呢
芯片，又称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成电路（英语：integrated circuit, IC）。是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。
芯片一般是指集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果，通常是一个可以立即使用的独立的整体。“芯片”和“集成电路”这两个词经常混着使用，比如在大家平常讨论话题中，集成电路设计和芯片设计说的是一个意思，芯片行业、集成电路行业、IC行业往往也是一个意思。实际上，这两个词有联系，也有区别。
集成电路实体往往要以芯片的形式存在，因为狭义的集成电路，是强调电路本身，比如简单到只有五个元件连接在一起形成的相移振荡器，当它还在图纸上呈现的时候，我们也可以叫它集成电路，当我们要拿这个小集成电路来应用的时候，那它必须以独立的一块实物，或者嵌入到更大的集成电路中，依托芯片来发挥他的作用；集成电路更着重电路的设计和布局布线，芯片更强调电路的集成、生产和封装。而广义的集成电路，当涉及到行业（区别于其他行业）时，也可以包含芯片相关的各种含义。
芯片与集成电路的联系与区别
芯片也有它独特的地方，广义上，只要是使用微细加工手段制造出来的半导体片子，都可以叫做芯片，里面并不一定有电路。比如半导体光源芯片；比如机械芯片，如MEMS陀螺仪；或者生物芯片如DNA芯片。在通讯与信息技术中，当把范围局限到硅集成电路时，芯片和集成电路的交集就是在“硅晶片上的电路”上。芯片组，则是一系列相互关联的芯片组合，它们相互依赖，组合在一起能发挥更大的作用，比如计算机里面的处理器和南北桥芯片组，手机里面的射频、基带和电源管理芯片组。
现在，市面上的芯片大多数指的是内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。而芯片组，是一系列相互关联的芯片组合。它们相互依赖，组合在一起能发挥更多作用，比如，计算机里的中央处理器（CPU）及手机中的射频、基带和通信基站里的模数转换器（ADC）等，就是由多个芯片组合在一起的更大的集成电路。
由于芯片是精密度要求非常高仪器，度量单位是以纳米来计算的，对制作工艺要求非常严格。虽然我国在近几年在科技领域还是取得不菲的成绩，但是在一些核心的、关键领域一直都还处于比较弱势的阶段。比如中国在存储器、CPU、FPG及高端的模拟芯片、功率芯片等领域，几乎是没有的。如果中国发力研发，在某些小的门类中可能会有所突破。”
制造一颗芯片到底有多难？
制作一颗芯片的生产线是非常复杂的，大约会涉及到五十个行业、2000-5000个工序。就拿代工厂来说，需要先将“砂子”提纯成硅，再切成晶元，然后加工晶元。晶元加工厂包含前后两道工艺，前道工艺分几大模块——光刻、薄膜、刻蚀、清洗、注入；后道工艺主要是封装——互联、打线、密封。其中，光刻是制造和设计的纽带。
其中许多工艺都在独立的工厂进行，而使用的设备也需要专门的设备厂制造；使用的材料包括几百种特种气体、液体、靶材，都需要专门的化工工业。另外，集成电路的生产都是在超净间进行的，因此还需要排风和空气净化等系统。
芯片研制的流程
芯片制作完整过程包括芯片设计、晶片制作、封装制作、测试等几个环节，其中晶片制作过程尤为的复杂。首先是芯片设计，根据设计的需求，生成的“图样”。然后还得经过以下工艺方可将芯片制造出来。
1、 芯片的原料晶圆
晶圆的成分是硅，硅是由石英沙所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将这些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的石英半导体的材料，将其切片就是芯片制作具体所需要的晶圆。晶圆越薄，生产的成本越低，但对工艺就要求的越高。
2、晶圆涂膜
晶圆涂膜能抵抗氧化以及耐温能力，其材料为光阻的一种。
3、晶圆光刻显影、蚀刻
该过程使用了对紫外光敏感的化学物质，即遇紫外光则变软。通过控制遮光物的位置可以得到芯片的外形。在硅晶片涂上光致抗蚀剂，使得其遇紫外光就会溶解。这时可以用上第一份遮光物，使得紫外光直射的部分被溶解，这溶解部分接着可用溶剂将其冲走。这样剩下的部分就与遮光物的形状一样了，而这效果正是我们所要的。这样就得到我们所需要的二氧化硅层。
4、掺加杂质
将晶圆中植入离子，生成相应的P、N类半导体。
具体工艺是是从硅片上暴露的区域开始，放入化学离子混合液中。这一工艺将改变搀杂区的导电方式，使每个晶体管可以通、断、或携带数据。简单的芯片可以只用一层，但复杂的芯片通常有很多层，这时候将这一流程不断的重复，不同层可通过开启窗口联接起来。这一点类似多层PCB板的制作原理。 更为复杂的芯片可能需要多个二氧化硅层，这时候通过重复光刻以及上面流程来实现，形成一个立体的结构。
5、晶圆测试
经过上面的几道工艺之后，晶圆上就形成了一个个格状的晶粒。通过针测的方式对每个晶粒进行电气特性检测。一般每个芯片的拥有的晶粒数量是庞大的，组织一次针测试模式是非常复杂的过程，这要求了在生产的时候尽量是同等芯片规格构造的型号的大批量的生产。数量越大相对成本就会越低，这也是为什么主流芯片器件造价低的一个因素。
6、封装
将制造完成晶圆固定，绑定引脚，按照需求去制作成各种不同的封装形式，这就是同种芯片内核可以有不同的封装形式的原因。比如：DIP、QFP、PLCC、QFN等等。这里主要是由用户的应用习惯、应用环境、市场形式等外围因素来决定的。
7、测试、包装
经过上述工艺流程以后，芯片制作就已经全部完成了，这一步骤是将芯片进行测试、剔除不良品，以及包装。
综述：尽管我国的芯片技术与欧美等顶尖技术还有差距，这个必须清醒认识到，目前而言，我国的芯片产业发展迅速，与国家的重视密不可分。但是由于芯片是属于产业链上端的，缺顶层人才和技术积累，这个方面还需要继续努力，尤其是顶尖芯片研发人员，培养的同时不断完善薪资体制，让更多优秀人才在中国实现“芯片梦”。
10. 集成电路的英语怎么说
EQ，是Emotional Quotient的英文缩写。汉语意思是：“情绪智慧”或“情绪智商”，简称情商。IQ，是Intelligence Quotient的英文缩写。智商的意思，系个人智力测验成绩和同年龄被试成绩相比的指数，是衡量个人智力高低的标准。IC，集成电路（integrated circuit）.是一种微型电子器件或部件。IT，是指互联网技术。EQ代表的是一个人的情绪智力（Emotional Intelligence）之能力。简单的说，EQ是一个人自我情绪管理以及管理他人情绪的能力指数，与智商（IQ）相关。 通常，在大型企业公司的面试上，都会测试情商。IQ=MA（心理年龄）/CA（生理年龄）×100。人们称这种智商为比率智商。
IC是指采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；IT的定义是互联网技术指在计算机技术的基础上开发建立的一种信息技术。互联网技术的普遍应用，是进入信息社会的标志。
