1. 硅集成电路工艺基础ppt
硅是典型的半导体材料,且在晶体管性能上优于锗等半导体,所以它被选做集成电路的原料.
2. 硅集成电路工艺基础答案
半导体工业(尤其是集成电路工业)是信息产业的基础和核心。是国民经济现代化与信息化建设的先导与支柱产业。是改遭和揭开传统产业及众多高新技术的核心技术。
面率导体硅(单晶)村料则是半导体工业的最重要的主体功能材料，是第一大功能电子村料，至今全球硅材料的使用仍占率导体材料总量的95%以上，而且国际集成电路( IC）芯片及各类半导体器件的93%以上也是用硅片制造的。硅材料、硅器件和硅集成电路的发展与应用水平早已成为一个国家的国力、国防、国民经济现代化及人民生话水平的重要标志。
3. 硅集成电路工艺基础第二版pdf
二氧化硅在集成电路制作过程中，可以阻止杂质扩散，这就提供了选择扩散的可能，例如在硅片上生成一层完整的二氧化硅后，再利用光刻的办法，有选择地刻蚀掉某些部分的二氧化硅，然后的高温下掺杂（例如掺硼）就使这没有二氧化硅保护的区域有硼扩散进去了，这里因此变成了P型区（通常是基区）。
另外二氧化硅是良好的绝缘体，在集成电路制作过程最后要将分散的二极管，三极管，电阻等元件用铝条连接起来，有些地方需要连，也有些地方不要连，不要连的地方，用二氧化硅盖起来就行了，而需要连的地方，也用光刻的办法，有选择地刻蚀掉，就可以由经过的铝条，连起来了。
4. 硅集成电路工艺基础pdf
单晶硅棒的用处是：用于制造半导体器件、太阳能电池的，单晶硅棒是通过区熔或直拉工艺在炉膛中整形或提拉形成的，是硅原子按籽晶的晶格排列方向，重新排列的硅单晶体棒。
单晶硅棒生产流程为拉晶、机加以及抛光工序，经过不断改进拉晶工艺，提升少子寿命，降低氧含量，持续提升产能和硅棒成品率。单晶硅作为一种极具潜能，亟待开发利用的高科技资源，正引起越来越多的关注和重视。
5. 硅集成电路工艺基础书籍
1956年，美国材料科学专家富勒和赖斯发明了半导体生产的扩散工艺，这样就为发明集成电路提供了工艺技术基础。 1958年9月，美国德州仪器公司的青年工程师杰克·基尔比（Jack Kilby），成功地将包括锗晶体管在内的五个元器件集成在一起，基于锗材料制作了一个叫做相移振荡器的简易集成电路，并于1959年2月申请了小型化的电子电路（Miniaturized Electronic Circuit）专利（专利号为No.31838743，批准时间为1964年6月26日），这就是世界上第一块锗集成电路。
1959年7月，美国仙童半导体公司的诺伊斯，研究出一种利用二氧化硅屏蔽的扩散技术和PN结隔离技术，基于硅平面工艺发明了世界上第一块硅集成电路，并申请了基于硅平面工艺的集成电路发明专利（专利号为No.2981877，批准时间为1961年4月26日。虽然诺伊斯申请专利在基尔比之后，但批准在前）。
6. 硅集成电路工艺基础 电子书
硅是半导体，在集成电路里多数用在正反向电路，比如二极管，正向导通，反向截止。