1. 集成电路厂家排名
1、华为海思。海思半导体有限公司成立于2004年，是全球领先的Fabless半导体芯片公司。
2、韦尔半导体。上海韦尔半导体股份有限公司成立于2007年，是全球排名前列的中国半导体设计公司。
3、智芯微。北京智芯微电子科技有限公司成立于2010年，是一家致力于成为以智能芯片为核心的整体解决方案提供商。
4、闻泰科技。闻泰科技股份有限公司成立于1993年，是中国领先的移动终端和智能硬件产业生态平台。
5、紫光展锐。上海紫光展锐科技有限公司成立于2013年，是中国集成电路设计产业的龙头企业 。
6、中兴微。深圳市中兴微电子技术有限公司成立于2003年，是中国领先的半导体企业。
7、长江存储。长江存储科技有限责任公司成立于2016年，是一家专注于3D NAND闪存及存储器解决方案的半导体集成电路企业。
8、兆易创新。北京兆易创新科技股份有限公司成立于2005年，是中国领先的半导体企业。
9、士兰微。杭州士兰微电子股份有限公司成立于1997年，是一家专注于集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业。
10、长鑫存储。长鑫存储技术有限公司成立于2017年，是中国大陆DRAM设计制造一体化企业。
2. 集成电路龙头企业排名
光刻胶是集成电路的核心材料之一，光刻工艺是集成电路最重要的工艺技术，制程时间占比约为40-50%，光刻工艺总成本占比约为35%，光刻胶材料总成本占比约为5-6%。
容大感光(SZ300576)：PCB感光油墨产品龙头。
彤程新材：特种橡胶助剂龙头。
捷捷微电、同益股份、高盟新材、五新莱应材、华特气体、亚威股份、万润股份、苏大维格等。
3. 集成电路十大企业
2021世界十大芯片公司排名
1.英特尔
成立于1968年，一直都处于领先地位，是最著名的计算机和中央处理器创造商。
2.三星
成立于1938年，三星涉及了许多领域，比如手机、电脑和各种电子半导体领域。
3.英伟达
成立于1993年，主要专注于显示芯片和主板芯片组的创造。
4.高通公司
成立于1985年，是最著名的手机芯片创造商。
5.超级力量
成立于1969年，知名的显卡创造商，涉及CPU、显卡、主板电脑硬件设备等领域
6.武汉海思科技有限公司
成立时间于2019年，是华为旗下的一个公司，短短几年业务就逐步拓展开来。
7.台湾积体电路制造股份有限公司
成立时间于1987年，是我国一家专业的芯片公司。
8.苹果公司
成立时间于1976年，一家非常知名的科技公司，苹果手机可以说是引领智能手机潮流。
9.美满电子科技有限公司
成立时间于2004年，我国一家以高科技为主要产业的芯片公司。
10.赛灵思公司
成立时间于1984年，主要以研发和制造各类高级集成电路和软件设计工具为主营业务
4. 集成电路企业排名前十
半导体是一种应用范围非常广泛的材料，它是一种在导体和绝缘体之间的材料，许多地方都需要用到半导体材料，比如说集成电路、消费电子和通信系统等等，可以说科技和电子产品的形成，都离不开半导体这个材料。
中国十大半导体公司排名
1.深圳市海思半导体有限公司
2.深圳豪威科技集团股份有限公司
3.北京智芯微电子技术有限公司
4.深圳市中兴微电子技术有限公司
5.清华紫光展锐
6.华大半导体有限公司
7.深圳市汇顶科技股份有限公司
8.格科微电子上海有限公司
9.杭州士兰微电子股份有限公司
10.北京兆易创新科技股份有限公司
5. 集成电路厂家排名前十名
1、昊华科技
昊天科技的前身是四川天一科技股份有限公司(天科股份)。1999年8月5日正式注册成立，电子特气业务主要由旗下黎明院和光明院承担，光明院以氢化物气体为主，如硫化氢;黎明院以氟化气体为主，主研气体六氟化硫、三氟化氮已处于国内领先水平，其中，电子级六氟化硫国内占比达七成，三氟化氮占比达三成。
2、中船重工718所
七一八研究是中国船舶重工集团公司旗下的研究所，1966年成立，目前，电子特气材料是其主攻方向之一。公司产品三氟化氮、六氟化钨及三氟甲磺酸系列产品不仅在国内市占率排名第一，而且畅销海外20多个多家和地区。
3、北京绿菱气体科技有限公司
2001年成立，在北京建造了一个约6000余平方米的特种气体加工厂，公司全套引进美国气体制备设备和管理理念，致力于特气的国产化，已成功开发出纯度为99.999%的六氟化硫、四氟化碳、八氟环丁烷、三氟甲烷和一氧化碳，并投入批量生产和销售。
4、南大光电
创立于2000年底，以LED气体为立足点，主攻集成电路特气，旗下产品MO源，在国内外LED气体市场处于领先地位，借力公司在LED行业的领先优势，南大光电的半导体制造电子特气产品，取得了国内第一的市场份额，并且通过中芯国际部分验证工作，打破了一直依赖进口的局面，得到了客户的高度认可。
5、巨化集团
成立于1998年，2014年正式成立了电子特气筹备组，并设立子公司博瑞电子用以专门研究电子特气的生产与销售，在自身投入巨大的同时也积极展开对外合作，与日本中央硝子一起展开六氟化钨等系列高纯电子气体的生产和销售业务;目前，公司已逐步转型为中国氟化工领先企业。副标题#e#
6、华特气体
全称广东华特气体股份有限公司，成立于1999年，专业从事气体及气体设备的研发和生产，现已成为国内最大的民营特种气体及相关设备供应商之一。
7、金宏气体
公司全称苏州金宏气体股份有限公司，成立于1999年，公司旗下有大宗气体、电子特种气体两大类百余种产品，高纯氨气和氢气是金宏气体电子特气业务的主要收入来源。与其他公司不同，金宏为不同行业、不同客户的所有发展阶段提供众多气体产品和一站式用气解决方案。
8、和远气体
成立于2003年，家致力于各类气体产品的生产与服务，以大宗空分气体为主体，特种气体主要包括氢气、氦气等。
9、凯美特气
成立于1991年，是中国国内化工尾气分离行业的龙头。2017年9月，公司电子特种气体分公司总投资为30975万元，已于2020年初目前已完成工程主体建设及设备安装、调试工作，将进入试生产阶段。
10、三孚股份
成立于2006年，是国内较大的三氯氢硅生产基地之一。
6. 集成电路制造公司排名
1 智瑞达科技（苏州）有限公司2 飞思卡尔半导体（中国）有限公司3 上海松下半导体有限公司4 深圳赛意法微电子有限公司5 英飞凌科技（无锡）有限公司6 威讯联合半导体（北京）有限公司7 江苏长电科技股份有限公司8 三星电子（苏州）半导体有限公司9 瑞萨半导体（北京）有限公司10 星科金朋（上海）有限公司
7. 集成电路厂家排名前十
1:中电科技国际贸易有限公司
2:中电航空航天有限公司
3:中电科数字科技有限公司
4:中电科电子装备集团有限公司
5:中国电子科技网络信息安全有限公司
6:中电海康集团有限公司
7:中国普天信息产业集团有限公司
8:中电国瑞集团有限公司
9:中电科能源有限公司
10:中科芯集成电路有限公司
8. 集成电路国内十强
TOP1、紫光集团
紫光集团是由清华紫光总公司成立的，主要聚焦于IT服务领域，主要打造从“云-网-端”的产业链，是目前我国最大的综合性集成电路企业，IT服务领域在世界排行第二，也是中国十大芯片企业的第一名，能够为大型客户的信息化需求提供非常完整的IT服务。
TOP2、华为海思
海思半导体是一家半导体公司，成立于2004年，公司总部在深圳。海思产品包括无线网络、数字媒体、固定网络等领域的芯片以及及解决方案，目前面对美国的打压，海思总裁称早就做出过生存极限的假设，目前公司打造存储的芯片可以全部转正。
TOP3、长电科技
中国最著名的分离器制造商就是长电科技，也是中国电子百强企业之一，在中国十大芯片企业中排行第三，能够为客户提供芯片测试、封装测试、封装设计等全套服务，拥有国家级企业技术中心、博士后科研工作站、国内第一家高密度集成电路国家工程实验室。
TOP4、中芯国际
中芯国际集成电路制造有限公司是世界领先的集成电路芯片代工企业之一，同时也是国内规模最大、技术也最先进的集成电路芯片制造企业，主要是可以根据客户本身或者第三者的集成电路设计为客户制造集成电路芯片，还获得过《半导体国际》杂志颁发的“2003年度最佳半导体厂”奖项。
TOP5、太极实业
太极实业股份有限公司成立于1987年，目前是国内很有知名度和发展前途的技术先进型企业，公司先后开发出花色差别化长丝、丙纤烟用过滤丝束、涤沦帘子线等三大主体产品。1991年还被评选为中国500强最佳经济效益企业之一和中国化学纤维工业50家最佳经济效益工业企业第一名。副标题#e#
TOP6、中环股份
天津中环半导体股份有限公司成立于1999年，前身为天津市第三半导体器件厂，公司主要经营半导体节能产业和新能源产业，是一家集经营、科研、生产、创投于一体的国有控股高新技术企业。目前公司正朝着跨领域、跨地域、多元化、国际化的趋势发展。
TOP7、振华科技
中国振华科技有限公司是中国振华电子集团公司为发起人，以其优势进行重组，即将发起人下属之全资子企业程控交换机厂、中国振华集团新云器材厂、中国振华集团宇光电工厂和中国振华集团建新机械厂的部分生产经营性资产重组后募集设立的股份公司。
TOP8、纳斯达
维纳斯主要致力于打印显像行业，成像和输出技术解决方案以及打印管理服务的全球领导者，是行业领先的打印机耗材芯片设计企业，也是全球通用耗材行业的巨头位居中国十大芯片排行榜第八名，企业拥有全球知名的激光打印机品牌，集团年销售规模大约300亿元人民币，产品覆盖了全球150多个国家。
TOP9、中兴微电
深圳市中兴微电子技术有限公司是于2003年成立的，主要以通信技术为主，致力于成为全球领先的综合芯片供应商。目前中兴微电子已经建立了一支高素质的研发和管理队伍，在全球也设立了许多研发机构，位于国内IC设计公司前三。
TOP10、华天科技
天水华天科技有限公司于2003年成立，并于2007年在深圳证券交易所挂牌上市交易，目前公司主要从事半导体集成电路封装测试业务，目前公司的集成电路封装产品有很多种系列，主要应用于计算机、网络通讯、电子消费、汽车电子等智能领域。