1. 集成电路专业论文
可用“田忌赛马“这样的类型为题，论述科技竞争的另辟途径。从华为另辟途径发展跟世界上不一样的芯片技术，论述中国人没有能难倒的事。
2. 集成电路设计论文
跟自动化没关系。自动化偏强电一点，集成电路完全是弱电。嵌入式不太懂。
微电子，集成电路，大体分四个方向，材料器件，模拟设计，数字设计，射频。
从难度来讲，射频最难，模拟次之，这两个要求经验性应届生不是很好找工作。
数字设计需求大，上手容易，比较好找工作。
器件的话，要不然继续读博士，要不然转行做数字设计，器件更适合发论文而不是工程应用。
待遇的话，西电硕士平均月薪10K出头，华为批发价12K，像清北复交等更强势的学校，拿SP的话16K到20K都有可能。
3. 集成电路导论论文
《弱电工程项目管理指导手册》
《建筑工程弱电技术》
《弱电工程设计、施工与设备配备安装及质量验收相关技术标准规范》
《建筑弱电工程设计施工与质量检测实用手册》
《弱电系统集成》
《弱电工程设计与施工技术》
《楼宇智能化工程技术专业概论》
《综合布线系统》
4. 集成电路方面的论文选题
机电一体化毕业论文
绪论
现代科学技术的不断发展，极大地推动了不同学科的交叉与渗透，导致了工程领域的技术革命与改造。在机械工程领域，由于微电子技术和计算机技术的迅速发展及其向机械工业的渗透所形成的机电一体化，使机械工业的技术结构、产品机构、功能与构成、生产方式及管理体系发生了巨大变化，使工业生产由“机械电气化”迈入了“机电一体化”为特征的发展阶段。
一、机电一体化概要
机电一体化是指在机构得主功能、动力功能、信息处理功能和控制功能上引进电子技术，将机械装置与电子化设计及软件结合起来所构成的系统的总称。
机电一体化发展至今也已成为一门有着自身体系的新型学科，随着科学技术的不但发展，还将被赋予新的内容。但其基本特征可概括为：机电一体化是从系统的观点出发，综合运用机械技术、微电子技术、自动控制技术、计算机技术、信息技术、传感测控技术、电力电子技术、接口技术、信息变换技术以及软件编程技术等群体技术，根据系统功能目标和优化组织目标，合理配置与布局各功能单元，在多功能、高质量、高可靠性、低能耗的意义上实现特定功能价值，并使整个系统最优化的系统工程技术。由此而产生的功能系统，则成为一个机电一体化系统或机电一体化产品。
因此，“机电一体化”涵盖“技术”和“产品”两个方面。只是，机电一体化技术是基于上述群体技术有机融合的一种综合技术，而不是机械技术、微电子技术以及其它新技术的简单组合、拼凑。这是机电一体化与机械加电气所形成的机械电气化在概念上的根本区别。机械工程技术有纯技术发展到机械电气化，仍属传统机械，其主要功能依然是代替和放大的体力。但是发展到机电一体化后，其中的微电子装置除可取代某些机械部件的原有功能外，还能赋予许多新的功能，如自动检测、自动处理信息、自动显示记录、自动调节与控制自动诊断与保护等。即机电一体化产品不仅是人的手与肢体的延伸，还是人的感官与头脑的眼神，具有智能化的特征是机电一体化与机械电气化在功能上的本质区别。
二、机电一体化的发展状况
机电一体化的发展大体可以分为3个阶段。20世纪60年代以前为第一阶段，这一阶段称为初级阶段。在这一时期，人们自觉不自觉地利用电子技术的初步成果来完善机械产品的性能。特别是在第二次世界大战期间，战争刺激了机械产品与电子技术的结合，这些机电结合的军用技术，战后转为民用，对战后经济的恢复起了积极的作用。那时研制和开发从总体上看还处于自发状态。由于当时电子技术的发展尚未达到一定水平，机械技术与电子技术的结合还不可能广泛和深入发展，已经开发的产品也无法大量推广。
20世纪70~80年代为第二阶段，可称为蓬勃发展阶段。这一时期，计算机技术、控制技术、通信技术的发展，为机电一体化的发展奠定了技术基础。大规模、超大规模集成电路和微型计算机的迅猛发展，为机电一体化的发展提供了充分的物质基础。这个时期的特点是：①mechatronics一词首先在日本被普遍接受，大约到20世纪80年代末期在世界范围内得到比较广泛的承认；②机电一体化技术和产品得到了极大发展；③各国均开始对机电一体化技术和产品给以很大的关注和支持。
20世纪90年代后期，开始了机电一体化技术向智能化方向迈进的新阶段，机电一体化进入深入发展时期。一方面，光学、通信技术等进入了机电一体化，微细加工技术也在机电一体化中崭露头脚，出现了光机电一体化和微机电一体化等新分支；另一方面对机电一体化系统的建模设计、分析和集成方法，机电一体化的学科体系和发展趋势都进行了深入研究。同时，由于人工智能技术、神经网络技术及光纤技术等领域取得的巨大进步，为机电一体化技术开辟了发展的广阔天地。这些研究，将促使机电一体化进一步建立完整的基础和逐渐形成完整的科学体系。
我国是从20世纪80年代初才开始在这方面研究和应用。国务院成立了机电一体化领导小组并将该技术列为“863计划”中。在制定“九五”规划和2010年发展纲要时充分考虑了国际上关于机电一体化技术的发展动向.三、机电一体化的发展趋势
机电一体化是集机械、电子、光学、控制、计算机、信息等多学科的交叉综合，它的发展和进步依赖并促进相关技术的发展和进步。因此，机电一体化的主要发展方向如下：
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5. 集成电路专业论文选题
isscc论文算高水平了
ISSCC入选的论文数量可以看做一个国家在集成电路方面的实力指标，60多年来美国在这方面一直是最强的，日本、韩国最近二三十年来也非常强大，相比之下中国学术界、产业界在这方面就差太远了。远的不说，2013年国内入选的论文也只有5篇，在ISSCC每年入选的200多篇论文中可以忽略不计。
6. 集成电路专业论文选题方向
SCI涵盖学科超过100个，主要涉及农业、生物及环境科学；工程技术及应用科学；医学与生命科学；物理及化学；行为科学。
SCI即《科学引文索引》(Science Citation Index），是由美国科学信息研究所（Institute for Scientific Information 简称ISI创建的，收录文献的作者、题目、源期刊、摘要、关键词，不仅可以从文献引证的角度评估文章的学术价值，还可以迅速方便地组建研究课题的参考文献网络。
SCI创刊于1961年。经过40多年的发展完善，已从开始时单一的印刷型发展成为功能强大的电子化、集成化、网络化的大型多学科、综合性检索系统。
SCI从来源期刊数量划分为SCI和SCI-E。
SCI指来源刊为3500多种的SCI印刷版和SCI光盘版（SCI Compact Disc Edition， 简称SCI CDE），SCI-E（SCI Expanded）是SCI的扩展库，收录了5600多种来源期刊，可通过国际联机或因特网进行检索。
7. 集成电路专业论文图片绘制
论文摘要：地球重力加速度是一个极其重要的物理量，随着对重力加速度测量精度要求的日益进步，有必要考虑天体对地球重力加速度的影响。本文介绍了天体(包括日、月及太阳系行星)对地球重力加速度影响的基本概念，推导了影响的核算公式，并经过误差剖析，证明此公式的相对误差小于1×10-9，完全可满足现代精细重力加速度测量的要求。
撰写论文摘要的常见缺点，一是照搬论文正文中的小标题(目录)或论文定论部分的文字;二是内容不浓缩、不归纳，文字篇幅过长。
[示例]
论文标题：集成电路热模仿模型和算法
论文提要：众所周知，半导体器件的各种特性参数都是温度的活络函数学。