1. 圆网上胶机
这要看你的圆木棍是做什么用的，对拼接的牢靠性的要求怎么样：
1，如果是单纯的接长的话，削平两根棍子的平面，用胶粘住就可以了；
2，两个圆棍子外端用锔子链接；
3，用塑料套管套住断裂的部位（两头适当延长一段一起套住）；
4，用布带子缠住等等。
2. 晶圆涂胶机
区别是对芯片内部还是外部加工的区别。4nm芯片生产指的是对硅晶圆进行涂胶、投影、蚀刻、电离填充等过程，这是对硅基底内部进行硅晶体管的构建，是内部加工。而4nm封装则是对芯片外部加载电路引脚和封壳，是在外部加工。
3. 晶圆点胶机
半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片（Die），然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超细的金属（金锡铜铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘（BondPad）连接到基板的相应引脚（Lead）,并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作，封装完成后进行成品测试，通常经过入检Incoming、测试Test和包装Packing等工序，最后入库出货。 半导体封装一般用到点胶机+胶水环氧树脂，焊机+焊膏。典型的封装工艺流程为：划片、装片、键合、塑封、去飞边、电镀、打印、切筋和成型、外观检查、成品测试、包装出货。
4. 圆网上胶机使用方法
热熔胶机的温度控制：
1. 小型过胶机的过温保护：可调节的过温超温保护，当热熔胶机的溶胶锅与设定温度超温时，设备自动切断电源，停止加热与马达运作，防止热熔胶锅过胶槽超温与设备损坏。
2. 小型过胶滚胶机马达欠温保护：可调节的欠温保护，当容胶机溶胶胶锅未达到设定温度或者热熔胶尚未完全融化时，过胶轮滚筒马达不能运转，防止热熔胶未融化或者冷态下启动过胶轮而烧毁电机马达。
3. 热熔胶过胶轮厚度调节：同一套热熔胶过胶涂胶设备可以根据不同的使用场合和用胶量的要求，随时通过厚度调节手轮调整过胶厚度，厚度调节为0.02mm-2mm之间任意调整。
5. 圆盘胶纸机
维修方法如下：
1.在您插入电源线之前，确认电源开关已关闭。
2.每次安装胶带钱，确认电源开关已关闭，再根据指示安装胶带。
3.刀片是很锋利的，当机器工作时务必合上安全罩。安装胶带的时候，请小心，勿将手指放于刀片之间。
4.当旋转圆盘上有手印，油渍和污物时，胶带不易粘劳。如果旋转圆盘上有这些东西，请用一块清洁2的干布擦拭干净。（当有大量污物时，请用轻质汽油或酒精擦拭旋转圆盘，禁止用稀释剂擦拭。）
5.放入胶带以前测试机器，您只需测试两三次行，因为多测试会减短马达的使用寿命。
6.这是一种商用集齐，不合适于家庭使用，请勿让儿童或不会使用者接近机器。
6. 手工上胶机
过胶机安全操作规程 1、将机器平放，调整水平，接入电源，使机器顺转。
2、开启电源开关，开启变频控制系统，调节好上胶机与大滚筒的啮合情怳，让传送带运转，调节机尾带手柄调节螺丝，使皮带稳定在中间不会左右跑动。
3、向外胶筒加入适量水，打开加热开关，将胶水间接加热。
4、依据纸张厚度和宽度，装上刮刀，并调整好位置。
5、调节胶厚，调节手轮，调整好胶水的厚度，单张送纸过来，调整好刮刀位置。
6、根据纸张要求，调节上胶的胶量。
7、将已贴角的内衬纸放在工作台旁，开启程序开关，便可给纸工作。
8、工作结束后，关闭加热开关和程序控制开关。
9、清洗机器，关闭胶水阀门，打开热水阀门，用热水清洗上胶滚筒，洗至滚筒上没有残余的胶为止。
10、将传送带擦洗干净。关掉变频器，关掉总电源。拆下刮刀，清洗干净。 11、胶水必须完全溶解方可使用，未完全溶解即抽取使用会堵塞抽胶装置。
12、如胶水在铜管内变硬，抽胶装置不能将胶水抽出，可将铜管拆下用温水清洗。
13、注意变频器不可进水或用水清洗。
14、传送带要保持清洁。输送辊两轴头要经常加注润滑油。