1. 分选机和测试机
称重分选机又名：重量剔除机、重量分选机。是一种高速度、高精度的在线检重分选设备，可与各种自动化包装生产线以及输送系统集成，主要用于在线检测产品重量是否合格，包装内是否缺少部件。或按照物品的不同重量输送到相应的重量范围区域中去。
称重分选机工作流程一：前端输送段
将被测物体传送到称重段，一方面给物体一个初始速度，使得进入称重段后，更快地达到稳定;另一方面，对前端物料起到隔离减震的作用，保证测量精度。
称重分选机工作流程二：中间称重段
该部分是整个机械系统中很关键的部分，它的结构设计和安装精度直接影响到系统的测量精度。由输送电机，光电监测部分和称重传感器组成，高精度完成对物体进行动态称重。
2. 什么是分选机
对易损件进行检测，有很多应用案例。
这些个案例应用场景突出的特点就是易损件损坏影响大，需要实时监控，易损件昂贵，需要检测状态；
其实很多电子或者机电一体化产品都有这种功能性自动报错，提示模组损坏，高级电机的易损件碳刷的检测，打印机碳粉余量的检测等等，纸张余量的检测，容易实现。
通过重量检测，电压检测，电阻，电容等数据变化的测量做出判断。
3. ic测试分选机有哪些
芯片测试分选机是进行激光二极管芯片（以下简称LD 芯片）光电参数的测试机。设备从供给装置拾取
LD 芯片，搭载到测定工作台，对LD 芯片的光电参数进行测试，并根据测试结果对芯片的优劣进行判
定及筛选后，放置到指定位置的装置，设备可以自动运行。
4. 半导体测试设备分选机
二者分选机构造不同。
晶圆分选机和ic分选机的构造是不同的，ic分选机的工序需求使其构造更复杂。ic分选机也叫半导体ic元件测试分选机，需要分选SOD、SOT、QFN、DFN、光耦原件等不同类型的ic。其设备内部包括上料振动盘、分离机构、镭射打标机构、旋转定位机构、视觉检测机构、测试站、编带检测、封后检测压痕等。而晶圆分选机基本上只是用激光检测晶圆盘片的平整度，设备精度和洁净度要求比较高但结构并不复杂。
5. 分选机是如何分选
厚度检测模组又称为E H厚度检测模块，其工作原理是采用电容耦合的方法测量硅片的厚度。该模块上有3对传感器，各有上下两个电容传感器，会根据与硅片距离（Ttop、Tbottom）产生不同的电压值，距离与电压一般成正比。电压信号为模拟信号，通过A/D转换器转化为数字信号。上下两个传感器之间的距离为固定值Ttotal，所以硅片的厚度T＝Ttotal－（Ttop Tbottom）。当硅片通过传感器时，正常情况下会检测900个点左右的厚度。然后计算出平均厚度和TTV即厚度偏差。所以检测出来的厚度数值是非常准确的。
线痕检测模组是用来检测硅片表面的平整度的，主要由4个镜头和4个激光发射器组成。它是用激光以14°入射到硅片表面，矩阵相机在硅片传送过程中一共拍摄11张图片，对图片进行分析。硅片表面高低不平，在角度固定的红色激光线下，会呈现高低不平的图像。对图像进行放大、处理，计算出线痕。其表现形式一般有3种：V形凹槽式、阶梯式和平缓波浪式。
隐形裂纹检测模组简称NVCD检测模块，它是使用线性相机和红外光源，检测硅片的隐形裂纹（也称微裂纹）的模块。该模块也可以检测杂质。在正常区域，红外线会透射过硅片，但是因为晶向不同（晶粒），会在图像中显示出不同的颜色（出现散射光），和肉眼观察的硅片外观基本一致。如果硅片有裂纹，在红外线照射时，在裂纹区域红外光不会发生透射，而会大部向各个方向反射，从而使得裂纹区域呈现黑色。
脏污检测模组是使用白光LED阵列，线性相机。硅片被分为若干区块，每个区块有20个基本像素（可调，每个像素大小约为100um），每个区块分别计算自身内部的平均灰度（RGB value），并与相邻的其他8个区块做比较，如果灰度差值大于15（可调），即认定该区块为污渍区块。LED阵列发出的强度非常高的白光，在被遮光罩反射后，成全角度射向硅片表面的各个区域，这样每个晶粒都受到全方向的光照射，不会因为自身晶向的不同，而产生灰度的差异。
边缘检测模组上下各有一个Line Camera和红光光源。线性相机为2000拍/秒，每次拍摄硅片的图形是一长条，拼接起来构成硅片的Edge检测图像。并且通过分析不同pixel（像素）的RGB值（灰度、灰阶）和像素间的RGB值，判断Chip、Breakage、Holes、Cracks。
尺寸、翘曲检测模组主要由1个镜头、2个LED红色光源。
6. 测试机 分选机
芯片分选机的原理是振动盘将芯片自动排列,使芯片轴线为上下 方向,然后由水平送料机构将芯片送到分离定位机构,该机构将芯片逐个地送到 测试位置进行测试。
测试结果输入 PLC,处理后驱动分选机构,将芯片分档入 仓,实现自动分选。
7. 分选设备有哪些
磁粉探伤设备的分类形式有很多： 按磁化功能分：磁轭探伤仪、交流磁粉探伤机、交直流磁粉探伤机、三相全波整流交直流磁粉探伤机、闭路磁轭磁粉探伤机、脉冲磁化探伤机、三维线圈感应磁粉探伤机等；
按设备大小分：便携式磁粉探伤仪、磁粉探伤机、磁粉探伤检测线等；
按设备结构分：机电一体、机电分开等；