1. 贴片机贴装压力与贴装高度
521都是标准的塑封DIP封装、7.62mm间距，因此直接用AD自带的DIP-16封装即可。
2. 贴片机贴装角度
有几种原因：
1.贴片机角度程序与PCB的角度不一致。
2.供应商不一样，二极管来料与之前的进料方向不一致。
3.来料本身有反向的物料存在。
3. 贴片机的气压范围
松下npm贴片机真空气压标准范围是8npa。
4. 贴片机贴装高度如何设置
x,y分别是X,Y的坐标，z是高度坐标r是角度坐标
5. 贴片机贴装高度是什么意思
一般来说不同的供应商的贴片料的规格编码是有区别的，在来料检验时对检验员有相当大的困扰，因为他们不知道料盘上得标签上的各个字母数字代表的是什么意思，这种情况常有，检验经常为了两个同种物料的料盘上的不同数字字母而到处确认（找规格书、上网等），搞了半天那是一个无关紧要的字母数字，只是供应商内控的，这样消耗检验的很大一部分时间。
所以我建议我们在检验头一批次料的时候就让供应商提供一份中文形式的产品规格标签（跟英文格式一样），这样我们检验员就可以会根据中文意思来选择有用信息。
6. 贴片机贴装压力标准
一台设备的产生不光要有科学严谨的设计，也需要精度可靠的加工，更需要经验丰富的装配，以下我们就来谈下装配调试的问题：
一、何为装配
根据规定的技术要求，将零件或部件进行配合和连接，使之成为半成品或成品的过程，称为装配。机器的装配是机器制造过程中最后一个环节，它包括装配、调整、检验和试验等工作。装配过程使零件、套件、组件和部件间获得一定的相互位置关系，所以装配过程也是一种工艺过程。为保证有效地进行装配工作，通常将机器划分为若干能进行独立装配的装配单元。
1、零件：是组成机器的最小单元，由整块金属或其它材料制成的。
2、 套件（合件）：是在一个基准零件上，装上一个或若干个零件构成的。是最小的装配单元。
3、组件：是在一个基准零件上，装上若干套件及零件而构成的。如，主轴组件。
4、部件：是在一个基准零件上，装上若干组件、套件和零件而构成的。如，车床的主轴箱。部件的特征：是在机器中能完成一定的、完整的功能。
在非标设备中，常见的有传动动力部件、定位夹持部件、设备功能部件、作业防护部件等。
二、各种生产类型的装配特点：
1、量测测试类：精度要求高，抗震、恒温、耐油污、防电磁、隔音（测噪音），如三坐标量测、影像量测、噪音测试机；
2、多工位加工组装类：凸轮连杆、分割器类间歇机构、气缸动作件，此类设备比较多，效率高占地空间小；
3、精密加工类：光栅尺、丝杆、导轨，如研磨机、贴片机；
4、压合类：压力传感器、导向杆，如伺服压合机、超音波焊接机；
三、装配精度与装配尺寸链
1、装配精度：为了使机器具有正常工作性能，必须保证其装配精度。机器的装配精度通常包含三个方面的含义：
（1）相互位置精度：指产品中相关零部件之间的距离精度和相互位置精度。如平行度、垂直度和同轴度等
（2）相对运动精度：指产品中有相对运动的零部件之间在运动方向和相对运动速度上的精度。如传动精度、回转精度等。
（3）相互配合精度：指配合表面间的配合质量和接触质量。
2、装配尺寸链
（1）装配尺寸链的定义：在机器的装配关系中，由相关零件的尺寸或相互位置关系所组成的一个封闭的尺寸系统，称为装配尺寸链。
（2）装配尺寸链的分类：
1） 直线尺寸链：由长度尺寸组成，且各环尺寸相互平行的装配尺寸链。
2） 角度尺寸链：由角度、平行度、垂直度等组成的装配尺寸链。
3） 平面尺寸链：由成角度关系布置的长度尺寸构成的装配尺寸链。
（3）装配尺寸链的建立方法：
1） 确定装配结构中的封闭环；
2） 确定组成环：
从封闭环的的一端出发，按顺序逐步追踪有关零件的有关尺寸，直至封闭环的另一端为止，而形成一个封闭的尺寸系统，即构成一个装配尺寸链。
（4）装配尺寸链的计算：主要有两种计算方法：极值法和统计法。前面介绍的极值法工艺尺寸链基本计算公式，完全适用装配尺寸链的计算。
非标设备开发前期对互换性的设计要求不高，除精密配合处抓下公差外，其余的地方尺寸尺寸有裕度的尽量留有可调范围。
7. 贴片机贴装压力与贴装高度的区别
FPC又称柔性电路板，FPC的PCBA组装焊接流程与硬性电路板的组装有很大的不同，因为FPC板子的硬度不够，较柔软，如果不使用专用载板，就无法完成固定和传输，也就无法完成印刷、贴片、过炉等基本SMT工序。
一．FPC的预处理
FPC板子较柔软，出厂时一般不是真空包装，在运输和存储过程中易吸收空气中的水分，需在SMT投线前作预烘烤处理，将水分缓慢强行排出。否则，在回流焊接的高温冲击下，FPC吸收的水分快速气化变成水蒸气突出FPC，易造成FPC分层、起泡等不良。
预烘烤条件一般为温度80-100℃时间4-8小时，特殊情况下，可以将温度调高至125℃以上，但需相应缩短烘烤时间。烘烤前，一定要先作小样试验，以确定FPC是否可以承受设定的烘烤温度，也可以向FPC制造商咨询合适的烘烤条件。烘烤时，FPC堆叠不能太多，10-20PNL比较合适，有些FPC制造商会在每PNL之间放一张纸片进行隔离，需确认这张隔离用的纸片是否能承受设定的烘烤温度，如果不能需将隔离纸片抽掉以后，再进行烘烤。烘烤后的FPC应该没有明显的变色、变形、起翘等不良，需由IPQC抽检合格后才能投线。
二．专用载板的制作
根据电路板的CAD文件，读取FPC的孔定位数据，来制造高精度FPC定位模板和专用载板，使定位模板上定位销的直径和载板上的定位孔、FPC上定位孔的孔径相匹配。很多FPC因为要保护部分线路或是设计上的原因并不是同一个厚度的，有的地方厚而有的地方要薄点，有的还有加强金属板，所以载板和FPC的结合处需要按实际情况进行加工打磨挖槽的，作用是在印刷和贴装时保证FPC是平整的。载板的材质要求轻薄、高强度、吸热少、散热快，且经过多次热冲击后翘曲变形小。常用的载板材料有合成石、铝板、硅胶板、特种耐高温磁化钢板等。
三．生产过程
我们在这里以普通载板为例详述FPC的SMT要点，使用硅胶板或磁性治具时，FPC的固定要方便很多，不需要使用胶带，而印刷、贴片、焊接等工序的工艺要点是一样的。
FPC的固定
在进行SMT之前，首先需要将FPC精确固定在载板上。特别需要注意的是，从FPC固定在载板上以后，到进行印刷、贴装和焊接之间的存放时间越短越好。载板有带定位销和不带定位销两种。不带定位销的载板，需与带定位销的定位模板配套使用，先将载板套在模板的定位销上，使定位销通过载板上的定位孔露出来，将FPC一片一片套在露出的定位销上，再用胶带固定，然后让载板与FPC定位模板分离，进行印刷、贴片和焊接。带定位销的载板上已经固定有长约1.5mm的弹簧定位销若干个，可以将FPC一片一片直接套在载板的弹簧定位销上，再用胶带固定。在印刷工序，弹簧定位销可以完全被钢网压入载板内，不会影响印刷效果。
方法一（单面胶带固定）：用薄型耐高温单面胶带将 FPC 四边固定在载板上，不让 FPC 有偏移和起翘，胶带粘度应适中,回流焊后必须易剥离,且在FPC上无残留胶剂。如果使用自动胶带机，能快速切好长短一致的胶带，可以显著提高效率，节约成本，避免浪费。
方法二（双面胶带固定）：先用耐高温双面胶带贴在载板上，效果与硅胶板一样，再将 FPC 粘贴到载板，要特别注意胶带粘度不能太高,否则回流焊后剥离时,很容易造成FPC撕裂。在反复多次过炉以后，双面胶带的粘度会逐步变低，粘度低到无法可靠固定FPC时必须立即更换。此工位是防止FPC脏污的重点工位，需要戴手指套作业。载板重复使用前，需作适当清理，可以用无纺布蘸清洗剂擦洗，也可以使用防静电粘尘滚筒，以除去表面灰尘、锡珠等异物。取放FPC时切忌太用力，FPC较脆弱，容易产生折痕和断裂。
FPC的锡膏印刷
FPC对焊锡膏的成分没有很特别的要求，锡球颗粒的大小和金属含量等以FPC上有没有细间距IC为准，但 FPC对焊锡膏的印刷性能要求较高，焊锡膏应具有优良的触变性，焊锡膏应该能够很容易印刷脱模并且能牢固 地附着在FPC表面，不会出现脱模不良阻塞钢网漏孔或印刷后产生塌陷等不良。
因为载板上装载FPC，FPC上有定位用的耐高温胶带，使其平面不一致,所以FPC的印刷面不可能象PCB那 样平整和厚度硬度一致，所以不宜采用金属刮刀，而应采用硬度在80-90度的聚胺酯型刮刀。 锡膏印刷机最好带有光学定位系统，否则对印刷质量会有较大影响，FPC虽然固定在载板上,但是FPC与载 板之间总会产生一些微小的间隙，这是与PCB硬板最大的区别，因此设备参数的设定对印刷效果也会产生较大 影响。
印刷工位也是防止FPC脏污的重点工位，需要戴手指套作业，同时要保持工位的清洁，勤擦钢网，防止焊 锡膏污染FPC的金手指和镀金按键。
FPC的贴片
根据产品的特性、元件数量和贴片效率，采用中、高速贴片机进行贴装均可。由于每片FPC上都有定位用 的光学MARK标记，所以在FPC上进行SMD贴装与在PCB上进行贴装区别不大。需要注意的是，虽然FPC被固 定在载板上，但是其表面也不可能像PCB硬板一样平整，FPC与载板之间肯定会存在局部空隙，所以，吸嘴下 降高度、吹气压力等需精确设定，吸嘴移动速度需降低。同时，FPC 以联板居多，FPC 的成品率又相对偏低， 所以整PNL中含部分不良PCS是很正常的，这就需要贴片机具备BAD MARK识别功能，否则，在生产这类非整 PNL都是好板的情况下，生产效率就要大打折扣了。
FPC的回流焊
应采用强制性热风对流红外回流焊炉，这样FPC上的温度能较均匀地变化，减少焊接不良的产生。如果是 使用单面胶带的，因为只能固定FPC的四边，中间部分因在热风状态下变形，焊盘容易形成倾斜，熔锡（高温 下的液态锡）会流动而产生空焊、连焊、锡珠，使制程不良率较高。
1）温度曲线测试方法
由于载板的吸热性不同，FPC上元件种类的不同，它们在回流焊过程中受热后温度上升的速度不同，吸收 的热量也不同，因此仔细地设置回流焊炉的温度曲线，对焊接质量大有影响。比较稳妥的方法是，根据实际生 产时的载板间隔，在测试板前后各放两块装有FPC的载板，同时在测试载板的FPC上贴装有元件，用高温焊锡 丝将测试温探头焊在测试点上，同时用耐高温胶带将探头导线固定在载板上。注意，耐高温胶带不能将测试点 覆盖住。测试点应选在靠近载板各边的焊点和QFP引脚等处，这样的测试结果更能反映真实情况。
2）温度曲线的设置
在炉温调试中，因为FPC的均温性不好，所以最好采用升温/保温/回流的温度曲线方式，这样各温区的参 数易于控制一些，另外FPC和元件受热冲击的影响都要小一些。根据经验，最好将炉温调到焊锡膏技术要求值 的下限，回焊炉的风速一般都采用炉子所能采用的最低风速，回焊炉链条稳定性要好,不能有抖动。
FPC的检验、测试和分板
由于载板在炉中吸热，特别是铝质载板，出炉时温度较高，所以最好是在出炉口增加强制冷却风扇，帮助 快速降温。同时，作业员需带隔热手套，以免被高温载板烫伤。从载板上拿取完成焊接的FPC时，用力要均匀， 不能使用蛮力，以免FPC被撕裂或产生折痕。
取下的FPC放在5倍以上放大镜下目视检验，重点检查表面残胶、变色、金手指沾锡、锡珠、IC引脚空焊、连焊等问题。由于FPC表面不可能很平整，使AOI的误判率很高，所以FPC一般不适合作AOI检查，但通过借助专用的测试治具，FPC可以完成ICT、FCT的测试。
由于 FPC 以联板居多，可能在作 ICT、FCT 的测试以前，需要先做分板，虽然使用刀片、剪刀等工具也可以完成分板作业，但是作业效率和作业质量低下，报废率高。如果是异形FPC的大批量生产，建议制作专门的FPC冲压分板模，进行冲压分割，可以大幅提高作业效率，同时冲裁出的FPC边缘整齐美观，冲压切板时产生的内应力很低，可以有效避免焊点锡裂。
在PCBA柔性电子的组装焊接过程， FPC的精确定位和固定是重点，固定好坏的关键是制作合适的载板。其次是FPC的预烘烤、印刷、贴片和回流焊。显然FPC的SMT工艺难度要比PCB硬板高很多，所以精确设定工艺参数是必要的，同时，严密的生产制程管理也同样重要，必须保证作业员严格执行SOP上的每一条规定，跟线工程师和IPQC应加强巡检，及时发现产线的异常情况，分析原因并采取必要的措施，才能将FPC SMT产线的不良率控制在几十个PPM之内。
在PCBA生产过程中，需要依靠很多的机器设备才能将一块板子组装完成，往往一个工厂的机器设备的质量水平直接决定着制造的能力。
PCBA生产所需要的基本设备有锡膏印刷机、贴片机、回流焊、AOI检测仪、元器件剪脚机、波峰焊、锡炉、洗板机、ICT测试治具、FCT测试治具、老化测试架等，不同规模的PCBA加工厂，所配备的设备会有所不同。
8. 贴片机贴装精度
YV100II的常规贴装精度和速度为CHIP±0.1mmQFP±0.08mm以及它的实际理论速度为9000 point/h， 这是理论值 实际值可远远不止这些 这主要还是要看你做什么样的产品 还有生产程序的编写方法等等
9. 贴片机压力要多大
松下贴片机在SMT贴片加工设备中占据较高份额，尤其是中高端市场，几乎是三足鼎立中的一足，这得益于其精良的性能、稳定性和良好的售后服务。
松下模块化贴片机的型号众多，比如： 松下模块化贴片机 NPM-D2，松下模块化贴片机 NPM-TT，松下贴片机CM602，松下贴片机CM602-L等
型号包括：NM-EJM5D，NM-EJM5D-MD，NM-EJM5D-MA，NM-EJM5D-D，NM-EJM5D-A， NM-EJM8A等
松下贴片机CM602,CM602-L高速模组贴片机，CM602贴片机不仅沿用了松下贴片机CM402原先的模块，并且根据需要新增加了12吸嘴的高速头和直接吸取式托盘，扩大了原先8个吸嘴高速贴片头的功能，再加上带压力控制功能的3吸嘴多功能头，使其各种不同模块组合方式多达10种。
松下模块化贴片机 NPM-TT
基板尺寸：
单轨式：L50mmxW50mm—L510mmxW590mm
双轨式：L50mmxW50mm—L510mmxW300mm
电源：三相AC200,220,380,400,420,480V 2.5kVA
空压源：0.5MPa.200L/min(A.N.R)
设备尺寸：W1300mm*2xD2798mm*3xH1444mm*4
重量：2560kg
松下模块化贴片机 NPM-W
基板尺寸:
单轨*1 整体实装 L50mmxW50mm-L750mmxW550mm
2个位置实装 L50mmxW50mm-L350mmxW550mm
双轨*1 单轨传送 L50mmxW50mm-L750mmxW510mm
双轨传送 L50mmxW50mm-L750mmxW260mm
电源：三相AC200，220，380，400，420，480V 2.5kVA
空原源*2：0.5MPa、200L/min(A.N.R.)
设备尺寸*2：W1280mm*3xD2332mm*4xH1444mm*5
重量：2250kg