1. 贴片机保养规范
就是指培训.培训只是知道理论,编程,保养,维修还是到现场学的快.(贴片机编程、原理、保养与维修与工艺)你想学这么多东西,建议还是去工厂学.
2. 贴片机保养规范图片
只要精心维护和保养，用个十年左右没有问题。
贴片机：又称“贴装机”、“表面贴装系统”（Surface Mount System），在生产线中，它配置在点胶机或丝网印刷机之后，是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置PCB焊盘上的一种设备。分为手动和全自动两种。
3. 贴片机操作规程
一．贴片机贴装前准备工作
1、准备相关产品工艺文件。
2、根据产品工艺文件的贴装明细表料（PCB、元器件），并进行核对。
3、对已经开启包装的PCB，根据开封时间的长短及是否受潮或污染等具体情况，进行清洗和烘烤处理。
4、开封后检查元器件，对受潮元器件按照SMT工艺元器件管理要求处理。
5、按元器件的规格及类型选择遁合的供料器，并正确安装元器件编带供料器。装料时-。协须将元器件的中心对准供料器的拾片中心。
6、设备状态检查：
（1）检查空气压缩机的气压应达到设备要求，般为6kgjf/cm2～7kgf/cm2。
（2）检查并确保导轨、贴装头移动范围内、自动更换吸嘴库周围、托盘架上没有任何障碍物。
二．贴片机开机操作
1、按照设备安全技术操作规程开机。
2、检查贴片机的气压是否达到设备要求，般为5kg／crri2左右。
3、打开伺服。
4、将贴片机所有轴回到源点位置。
5、根据PCB的宽度，调整贴片机FT1000A36导轨宽度，导轨宽度应大于PCB宽度Imm左右，并保证PCB在导轨上滑动自如。
6、设置并安装PCB定位装置：
a、先按照操作规程设置PCB定位方式，般有针定位和边定位两种方式。
b、采用针定位时应按照PCB定位孑L的位置安装并调整定位针的位置，要使定位针恰好在PCB的定位孔中间，使PCB上下自如。
c、若采用边定位，必须根据PCB的外形尺寸调整限位器和块的位置。
7、根据PCB厚度和外形尺寸安放PCB支承针，以保证贴片时PCB上受力均匀，不松动。若为双面贴装PCB，B（第）面贴装完毕后，必须重新调整PCB支承针的位置，以保证A（第二）面贴片时，PCB支承针应避开B面已经贴装好的元器件。
8、设置完毕后，可装上PCB，进行在线编程或贴片操作了。
三．在线编程
对于已经完成离线编程的产品，可直接调出产品程序，对于没有CAD坐标文件的产品，可采用在线编程。在线编程是在深圳贴片机上人工输入拾片和贴片程序的过程。拾片程序完全由人工编制并输入，贴片程序是通过教学摄像机对PCB上每个贴片元器件贴装位置的精确摄像，自动计算元器件中心坐标（贴装位置），并记录到贴片程序表中，然后通过人工优化而成。
四．安装贴片机供料器
1、按照离线编程或在线编程编制的拾片程序表，将各种元器件安装到贴片机的料站上。
2、安装供料器时必须按照要求安装到位。
3、安装完毕，必须由检验人员检查，确保正确误后才能进行试贴和生产。
五．做基准标志和元器件的视觉图像
自动贴片机贴装时，元器件的贴装坐标是以PCB的某个角（般为左下角或右下角）为源点计算的。而PCB加工时多少存在定的加工误差，因龀在高精度贴装时必须对PCB进行基准校准。基准校准是通过在PCB上设计基准标志和贴片机的光学对中系统进行校准的。基准标志分为PCB基准标志和局部基准标志。
六．贴片机件试贴并检验
1、程序试运行程序试运行般采用不贴装元器件（空运行）方式，若试运行正常，则可正式贴装。
2、件试贴调出程序文件；按照操作规程试贴装块PCB。
3、件检验
(1)榆输项目。
①各元器件位号上元器件的规格、方向、性是否与工艺文件（或表面组装样板）相符。
②元器件有损坏、引脚有变形。
③元器件的贴装位置偏离焊盘是否超出允许范围。
(2)检验方法。检验方法要根据各单位的检测设备配置而定。
普通间距元器件可用目视检验，高密度窄间距时可用放大镜、显微镜、在线或离线光学检查设备
(AOI)。
(3)检验标准。按照本单位制定的企业标准或参照其他标准（如IPC标准或SJ/T10670-1995表面组装工艺通用技术要求）执行。
七．根据贴片机件试贴和检验结果调整程序或重做视觉图像
1、如检查出元器件的规格、方向、性有错误，应按照工艺文件进行修正程序。
2、若PCB的元器件贴装位置有偏移，用以下几种方法调整。
①若PCB上的所有元器件的贴装位置都向同方向偏移，则这种情况应通过修正PCB标志点的坐标值来解决。把PCB标志点的坐标向元器件偏移方向移动，移动量与元器件贴装位置偏移量相等，应注意每个PCB标志点的坐标都要等量修正。
②若PCB上的个别元器件的贴装位置有偏移，可估计个偏移量在程序表中直接修正个别元器件的贴片坐标值，也可以用自学编程的方法通过摄像机重新照出正确的坐标。
③如件试贴时，贴片故障比较多，要根据具体情况进行处理。；
a．拾片失败。如拾不到元器件可考虑按以下因素进行检查并处理：
拾片高度不合适，由于元件厚度或Z轴高度设置错误，检查后按实际值修正；拾片坐标不合适，可能由于供料器的供料中心没有调整好，应重新调整供料器；编带供料器的塑料薄膜没有撕开，般都是由于卷带没有安装到位或卷带轮松紧不合适，应重新调整供料器；吸嘴堵塞，应清洗吸嘴；吸嘴端面有脏物或有裂纹，造成漏气；吸嘴型号不合适，若孑L径太大会造成漏气，若孔径太小会造成吸力不够；气压不足或气路堵塞，检查气路是否漏气、增加气压或疏通气路。
b．弃片或丢片频繁，可考虑按以下方法进衍检查并处理：
图像处理不正确，应重新照图像；元器件引脚变形；元器件本身的尺寸、形状与颜色不致，对于管装和托盘包装的器件可将弃件集中起来，重新照图像；由于吸嘴型号不合适、真空吸力不足等原因造成贴片在途中飞片；吸嘴端面有锡膏或其他脏物，造成漏气；吸嘴端面有损伤或有裂纹，造成漏气。
八．贴片机连续贴装生产
按照操作规程进行生产，贴装过程中应注意以下问题：
1、拿取PCB时不要用手触摸PCB表面，以防破坏印刷好的锡膏。
2、报警显示时，应立即按下警报关闭键，查看错误信息并进行处理。
3、贴装过程中补充元器件时定要注意元器件的型号、规格、性和方向。
贴装过程中，要随时注意废料槽中的弃料是否堆积过高，并及时进行清理，使弃料不能高于槽口，以免损坏贴装头。
九．贴片机贴片后产品检验
1、件自检合格后送专检，专检合格后再批量贴装。
2、检验方法与检验标准同3.6，1(6)件检验。
3、有窄间距（引线中心距0.65mm以下）时，必须全检。
4、窄间距时，可按每50块抽取1块PCB、200块抽取3块PCB、500块抽取5块PCB、1000块抽取8块PCB的取样规则抽检。
4. 贴片机年度保养计划
处理方法：1、关掉UPS，故障、依旧；2、测量个电压是否正常，经检测均正常；3测量X马达的绕组阻值，确认正常；4、在PEN COVER状态下，WARM UP，确认是从哪边发出的声音，是X轴皮带发出声音；5、调整X轴皮带张力，MSP参数HEAO OFFS校正，UPS正常使用；6、重新进行生产，确认故障排除。
无论是JUKI贴片机还是其他品牌贴片机，使用时间一久不维护保养，都会有一些故障，所以一定要定期对JUKI贴片机进行维护保养。
5. 贴片机维护保养
常见的BGA焊接不良现象描述有以下几种。
（1）吹孔：锡球表面出现孔状或圆形陷坑。
吹孔诊断：在回流焊接时，BGA锡球内孔隙有气体溢出。
吹孔处理：用X-Ray检查原材料内部有无孔隙，调整温度曲线。
（2）冷焊：焊点表面无光泽，且不完全溶接。
冷焊诊断：焊接时热量不足，振动造成焊点裸露。
冷焊处理：调整温度曲线，冷却过程中，减少振动。
（3）结晶破裂：焊点表面呈现玻璃裂痕状态。
结晶破裂诊断：使用金为焊垫时，金与锡/铅相熔时结晶破裂。
结晶破裂处理：在金的焊垫上预先覆上锡，调整温度曲线。
（4）偏移：BGA焊点与PCB焊垫错位。
偏移诊断：贴片不准，输送振动。
偏移诊断：加强贴片机的维护与保养，提高贴片精准度，减小振动误差。
（5）桥接：焊锡由焊垫流至另一个焊垫形成一座桥或短路。
桥接诊断：锡膏、锡球塌陷，印刷不良。
桥接处理：调整温度曲线，减小回流气压，提高印刷品质。
（6）溅锡：在PCB表面有微小的锡球靠近或介于两焊点间。
溅锡诊断：锡膏品质不佳，升温太快。
溅锡处理：检查锡膏的储存时间及条件，按要求选用合适的锡膏，调整温度曲线。
6. 贴片机保养规范最新
1、真空泵应安装在地面结实坚固的场所，周围应留有充分的余地，便于检查、维护、保养。
2、真空泵底座下应保持地基水平，底座四角处建议垫减震橡皮或用螺栓浇制安装，确保真空泵运转平稳，振动小。
3、真空泵与系统的连接管道应密封可靠，对小真空泵可采用金属管路连接密封垫采用耐油橡胶，对小真空泵可采用真空胶管连接，管道管径不得小于真空泵吸气口径，且要求管路短而少弯头。（焊接管路时应清除管道中焊渣，严禁焊渣进入真空泵腔。）
4、在连接管路中，用户可在真空泵进气口上方安装阀门及真空计，随时可检查真空泵的极限压力。
5、按电动机标牌规定连接电源，并接地线和安装合适规格的熔断器及热继电器。
6、真空泵通电试运转时，须取下电机皮带，确认真空泵转向符合规定方向方可投入使用，以防真空泵反转喷油。（转向按防护罩指示方向）
7、对于有冷却水的真空泵，按规定接通冷却水。
8、如真空泵口安装电磁阀时，阀与真空泵应同时动作。
9、当真空泵排出气体影响工作环境时，可在排气口装接管道引离或装接油雾过滤器。
7. 贴片机保养记录表
第一，首先要接通电源导线与患者生理监测，检查打印纸是否已经安装，检查电源指示灯是否正常。
第二，进行开机自检，有无错误报警以及故障代码出现。第三，粘贴心电电极贴片。第四，观察心电图，检查心率，R波标记等，其次要设定生理监测信息报警限。
第六，进行心率分析，急救人员尽量不要与患者接触。