1. 共晶焊接名词解释
UVC LED封装产品的品质受热管理和气密性的影响，这两方面也是封装环节的技术难点。其中，热管理直接影响UVC LED封装产品的寿命，而气密性则很大程度决定其可靠性。
UVC LED对热敏感，其外量子效率（EQE）较低，仅小部分电能转换成光，而大部分电能都转换成热量，直接影响芯片的使用寿命。鉴于此，现阶段，很多产品以倒装芯片搭配高导热氮化铝基板的方案为主。氮化铝具有优异的导热性，能耐紫外线光源本身的老化，可满足UVC LED高热管理的需求。
除了材料，封装工艺也是热管理的影响因素。封装工艺主要体现在固晶技术上，包括银浆焊接、锡膏焊接和金锡共晶焊三种方式。
银浆焊接虽然结合力不错，但容易造成银迁移，导致器件失效。至于锡膏焊接，由于锡膏熔点仅220度左右，因此在器件贴片后，再次过炉会出现再融现象，芯片容易脱落失效，影响UVC LED可靠性。
金锡共晶焊主要通过助焊剂进行共晶焊接，能有效提升芯片与基板的结合强度和导热率，相比之下可靠性更高，有利于UVC LED的品质管控。因此，市面上多采用金锡共晶焊方式。
在焊接工艺中，主要涉及焊接空洞率问题。焊接空洞指LED芯片与基板焊接过程中形成的缺陷，在外形上呈现为空洞的状态，是影响散热的重要指标，焊接空洞率越低，散热效果越好，产品寿命越长，品质越好。
据了解，华引芯的无机封装技术采用惰性气体及还原气体混合保护环境下对芯片进行热压共晶焊接，进一步增加电连接效率，同时降低空洞率，稳定LED结温。
国星光电在共晶焊工艺技术方面的优势和特色非常突出，该公司具备10年的共晶技术沉淀，回流共晶空洞率基本控制在10%以内，大大低于市面上同类产品。据介绍，在降低焊接空洞率方面，该公司已形成了一套较为领先和完善的工艺技术。目前，其UVC LED产品总体空洞面积在10%以下，单颗最大空洞面积在2%以下，与市面同类产品空洞率15％-30%相比，散热效果极佳、产品寿命较长、产品品控更优。
在可靠性方面，封装形式是影响因素之一，但关键在于气密性。在半无机封装形式中，玻璃透镜和带杯陶瓷基板通过胶水连接会形成一个封闭腔。由于无法对封闭腔抽真空，当胶水热固化，腔体里面的空气容易受热膨胀外溢，形成气泡，严重情况下形成气通道。此时，外部水汽以及杂质可以通过气泡和气通道进入产品内部，对芯片和基板等材料造成污染，严重影响产品的气密性，从而影响出光及可靠性。
可见，气密性对于UVC LED封装品质的影响很大，工艺处理技术十分关键。值得一提的是，通过优化基板表面处理和持续的封装固化工艺研究，国星光电也已形成了一套完善的封装工艺方案，能够有效降低封闭腔空气，实现了UVC LED器件零气泡和零气通道。
2. 共晶焊接名词解释是什么
共晶成分具有良好的铸造性能。
共晶成分接近于共晶合金，合金元素的含量远大于极限溶解度，流动性好，具有良好的铸造性能的铝合金。
共晶是指一定成分的合金液体在共晶反应温度下,冷却、凝固、结晶为两种或更多致密晶体混合物。
共晶合金熔点低,易于流动、铸造;压力加工和焊接性能较差,切削性能好。
3. 焊接材料名词解释
主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。
焊锡膏简介：
焊锡膏也叫锡膏，英文名solder paste，灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。
4. 共晶焊接名词解释汇总
共晶层是指一定成分的合金液体在共晶反应温度下，冷却、凝固、结晶为两种或更多致密晶体混合物。
共晶层采取互激生核，先从液体中析出树枝状的先共晶组织，然后在枝品间的液体凝固成共晶组织，通过分枝搭桥交替生长，形成层片状；
由短程分离扩散、长大，典型共晶组织为层片状或棒状；
添生组织形态为条带状、点状或螺旋状；
非典型共晶为两项独立生核界面结枃与生长方式有关，有初生相容易产生离异共晶，即共晶中一相弧立地长在初生相周围，共品合金熔点低，易于流动、铸造；
压力加工和焊接性能较差，切削性能好。
5. 电子束焊名词解释
气焊、焊条电弧焊、埋弧焊、气保焊、电渣焊、等离子弧焊、电子束焊、热剂焊、激光焊等；压焊包含：电阻焊、储能焊、摩擦焊、高频焊、扩散焊、冷压焊、超声波焊、爆炸焊、气压焊等；钎焊包含：烙铁钎焊、火焰钎焊、碳弧钎焊、电阻钎焊、高频感应钎焊、炉中钎焊、浸沾钎焊、真空钎焊等
6. 焊件材料与焊接材料名词解释
焊件材料就是母材，就是工件的材质，焊接材料是指焊接时所消耗材料的通称，例如焊条、焊丝、金属粉末、焊剂、气体等。焊缝就是利用焊接热源的高温，将焊条和接缝处的金属熔化连接而成的缝，都是焊接的术语。焊接是被焊工件的材质（同种或异种），通过加热或加压或两者并用，并且用或不用填充材料，使工件的材质达到原子间的建和而形成永久性连接的工艺过程。焊接过程中，工件和焊料熔化形成熔融区域，熔池冷却凝固后便形成材料之间的连接。这一过程中，通常还需要施加压力。焊接的能量来源有很多种，包括气体焰、电弧、激光、电子束、摩擦和超声波等。按焊缝结合形式不同可分为对接焊缝、角焊缝、塞焊缝、槽焊缝和端接焊缝五种。
1、对接焊缝。在焊件的坡口面间或一零件的坡口面与另一零件表面间焊接的焊缝。
2、角焊缝。沿两直交或近直交零件的交线所焊接的焊缝。
3、端接焊缝。构成端接接头所形成的焊缝。
4、塞焊缝。两零件相叠，其中一块开圆孔，在圆孔中焊接两板所形成的焊缝，只在孔内焊角恒缝者不为塞焊。
5、槽焊缝。两板相叠，其中一块开长孔，在长孔中焊接两板的焊缝，只焊角焊缝者不为槽焊。
7. 熔化焊名词解释
钎焊和熔化焊有何区别？
首先铅焊的是利用熔点低的金属。将金属粘连在一起的焊接方法。钎焊的特点是母材不融化。只融化低熔点粘连金属。而熔化焊。是一种加热加压或者是两者并用融化母材，填充或者不填充金属，使件达到一种原子结合的一种焊接方法。