1. 3D打印机芯片
加粉时只换墨盒不用换芯片
2. 3d打印集成电路
3D Printing（3DP）技术（粉末粘合）最早是美国麻省理工学院（MIT）在1993年开发的。不像基于FDM原理的3D打印机（比 如MakerBot和的RepRap）通过熔融塑料线材来制作产品，3DP技术的工作原理就像一台过去的桌面2D打印机。其过程与选择性激光烧结 （SLS）技术有点类似，但是它并不用激光来烧结材料，而是使用一个喷墨打印头在石膏粉末上面喷射液体粘合剂。喷一层，然后再铺上一层薄薄的石膏粉末，如 此反复，直到产品制作完成。
近日，荷兰工程师YvodeHaas开发出了一种开源的，基于粉末粘合原理的3D打印机，他称之为PlanB（B计划）。PlanB使用标准的3D打印 件、电子电路、现成的喷墨组件和激光切割铝合金框架。据了解，PlanB主要使用基于3DP技术的特殊打印用石膏粉以及相应的粘结剂进行打印。打印完毕 后，打印机还会利用热量强化3D打印出来的模型。打印后模型需要小心取出，清除附着的粉末，使用蘸蜡、环氧树脂或CA胶对其进行渗透并固化它。这个过程说 起来就像那些昂贵工业级3D打印机的打印过程，比如ZCorp系列3D打印机。
3. 3d打印机芯片工业级,商用级
目前来说不可行， 芯片要求极高的精度，虽然前阵子日本有个企业把光刻机技术改成了3D打印做头发丝大小的战舰，但这还不够，芯片制造精度要求是纳米级的，3D打印制造精度是微米级的，差了一个量级。
同时3D打印都会涉及到材料的流态，这种形态下粒子有表面张力，比雕刻固态更难控制。
当然不可否认3D打印有无限前景和未来，在控制技术和材料的进步下，是可预见3D打印应用于芯片制造的。
4. 3D打印芯片
国内3D打印企业主要集中在一些传统制造业发达的地区，京津冀、长三角、珠三角等地在过去5年内出现了许多优秀的3D打印公司。工业级的3D打印机如铂力特、复志、华曙高科在市场上有一席之地。但总的来说，类似于芯片企业的国内外差距，国内工业3D打印机的精度和智能程度仍然远离国外老牌3D打印厂商，如stratasys和3Dsystems。
5. 芯片可以用3d打印技术吗
1、硒鼓加粉后不一定要更换硒鼓芯片。正常情况下，原装硒鼓用完都提示更换芯片，但若照常打印可以不用换的，如果想不再出现更换提示，可以换一个。2、硒鼓芯片能够让使用者清楚的了解硒鼓中碳粉和硒鼓的使用情况，就像是硒鼓“监护人”。它根据硒鼓中碳粉的使用状况来判定硒鼓的“使用寿命”。硒鼓在提示报警之后自动默认硒鼓已经无效，即使再次灌装也不能实现打印的需求。从理论上说硒鼓芯片能够相对客观的反应出硒鼓的寿命