1. 拆焊集成块时热风温度枪
那就得看你的这个多脚原件在线路板上是如何焊的了，是贴片的？还是背面渡锡的？
首先，你用电烙铁拆多脚元件最好是可调温度的刀头电洛铁，然后用好一点的焊锡！
如果是贴片的多脚元件，比如贴片集成块，可以先加焊锡重新焊一遍，然后用镊子轻轻翘着，用电洛铁快速滑两边的腿，边滑边翘，就可以拆下！滑的时候一定要快，否则铜皮会鼓包，(其实贴片的最好还是用风枪，应急可以用电洛铁)
熟能生巧，习惯了之后就行了，总有应急的方法！
如果是背面渡锡的元件，最好还是先加焊锡重新焊一遍，然后用电洛铁加热，用吸锡器把融化的焊锡吸走就行了啊，如果没有吸锡器，也可以用电线的多条铜丝，加松香弄个吸锡绳，如果都没有，只有电洛铁，那就还用上面的方法，边快速的滑焊锡，边用镊子翘集成块，也可以卸下来！
2. 热风枪焊接芯片温度
维修时离不了使用热风枪，正确使用热风枪可节约维修时间。如果使用不当，就可能将功放吹坏或变形、CPU损坏。
取下CPU时发现主板掉焊点、塑料排线座损坏，甚至在吹焊CPU时出现短路，更换新CPU或其它BGA封装IC也不能正常工作，其原因是维修人员不了解热风枪的特性所致。
现以850热风枪为例说明如下。
在吹塑料外壳功放时，最好把热风枪的温度调到5.5格，热风枪的风量刻度调到6.5～7格，实际温度是270～280℃，风枪嘴离功放的高度为8cm左右。
吹功放的四边（因为金属导热快，锡很快就熔化）热量会很快进入功放的底部，这样就可将功放完好无损地取下。
焊入新功放时应先用风枪给主板加热，加热到主板下面的锡熔化时再放入功放，吹功放的四边即可。
吹CPU时应把热风枪的枪嘴去掉，热风枪的温度调到6格，风量刻度调到7～8格，实际温度是280～290℃，热风枪嘴离CPU的高度为8cm左右。
然后用热风枪斜着吹CPU四边，尽量把热风吹进CPU下面，这样即可完好无损地取下CPU。 取下或焊上塑料排线座，注意掌握热风枪的温度和风量即可。
吹焊CPU时常会出现短路，更换新CPU或其它BGA封装IC时有时也会出现短路现象。笔者的经验是在吹焊CPU或其它BGA封装IC时，应对主板BGA IC位置主板下方清洗干净再涂上助焊剂，IC也同样清洗干净，还要注意IC在主板的位置一定要准确，使用热风枪风量要小，温度应为270～280℃。在吹焊IC时还应注意锡球的大小。锡球太大，吹焊时应使IC活动范围小些，这样IC下面的锡球就不容易粘到一起造成短路；若锡球较小，活动范围可大些。
接主板断线或掉点时，可以使用绿油、耐热胶、101、502胶等固定。
用胶固定是一个好办法，无论断多少线和掉多少点，即使飞线，也可一次完成。
此外还应注意，主板上不要涂助焊剂，而应在CPU上涂助焊剂。
开始接线时要用吸锡线把主板CPU处多余的锡吸净再接线，这样就不会出现凹凸不平的现象，定位更容易。
定好位后，焊接时不要用任何工具固定CPU，CPU下面的锡熔化后若有微小的移动，如果能看出来就说明失败，如果在焊接时看不出CPU移动，那就表示成功了。
3. 拆焊芯片用热风枪还是焊台
对于led贴片灯珠，用电烙铁拆、焊很不方便。对铝基板的灯珠拆焊一般用拆焊台从背面加热，拆焊还是很方便的。
对不是铝基板的，其基板传热不佳，用拆焊台加热也不方便。
这时可用维修用的热风枪来加热，对着坏灯珠直接吹热风(反正是坏灯珠，吹化了也无所谓)，待焊锡融化了取下坏灯珠，如果焊点缺锡再用焊锡膏补上点，加热锡化后，移开热风枪，迅速放上好灯珠即可。维修用的热风枪，热风出口小，热量比较集中。
4. 如何使用热风枪对元器件进行焊接和拆卸
一、热风枪简介
热风枪主要是利用发热电阻丝的枪芯吹出的热风来对元件进行焊接与摘取元件的工具。根据热风枪的工作原理，热风枪控制电路的主体部分应包括温度信号放大电路、比较电路、可控硅控制电路、传感器、风控电路等。另外，为了提高电路的整体性能，还应设置一些辅助电路，如温度显示电路、关机延时电路和过零检测电路。设置温度显示电路是为了便于调温。温度显示电路显示的温度为电路的实际温度，工人在操作过程中可以依照显示屏上显示的温度来手动调节。
二、热风枪的工作原理
根据热风枪的工作原理，热风枪控制电路的主体部分应包括温度信号放大电路、比较电路、可控硅控制电路、传感器、风控电路等。另外，为了提高电路的整体性能，还应设置一些辅助电路，如温度显示电路、关机延时电路和过零检测电路。设置温度显示电路是为了便于调温。温度显示电路显示的温度为电路的实际温度，工人在操作过程中可以依照显示屏上显示的温度来手动调节。
三、热风枪的分类
热风抢分普通型、标准型、数子温度显示型、高温型以下四种类型。
普通型：价格约300左右，此种热风枪主要就是温度不稳，忽高呼低，风凉也不稳。这种的风枪的刻度只是调整它的功率大小，所以开机时温度生的很慢，好几个分钟，而后温度直线上升，稍不留心就会烧坏东东。比如公方、CPU、线路板等。它虽然也有温度检测，它好像只用来温度过高保护，而不真实的调整温度值的。建议大家不要为了省前，而经常培机。
标准型：价格约五六百，此种热风墙的刻度真正是用来调整温度的，开机时升温快，几十秒即可达到，而且温度不会直线上升，在相差不大的范围调整，风量也比较稳定，适用于休手记，我用这种风墙很好，比如3508的CPU在90％以上不会烧坏。
数子温度显示型：此种与第二种性能基本相同，就是多了个数字温度显示，有的很准很精确。不过也有的显示温度不准，很容易产生误觉。另外根据厂家和生产早晚的不同，很早以前的不一定实用。补充一点，数字温度计测过，实际使用温度是：（小头风嘴）在风口350－400度，一厘米处约300－350度，2厘米处260－300度。有代温度计的数字网用表的网有可以来测试。如果使用的是没有数字温度的热风枪，可以用风枪在3厘米处吹一张纸来估计，如果纸不会很快变黑，慢慢发黄为适宜。
高温型：高温热风枪，温度可达800℃甚至900℃且须固定在设备上连接上压缩空气或高压风源才可使用。高温热风枪一般都内置有1至2个温度传感器以作控温之用，还内置有防干烧装置，防止因缺风引致发热丝过热而烧断。
四、热风枪的作用
热风枪是维修通信设备的重要工具之一，主要由气泵，气流稳定器，线性电路板，手柄，外壳等基本组件构成。其主要作用是拆焊小型贴片元件和贴片集成电路。正确使用热风枪可提高维修效率，如果使用不当，会将手机主板损坏。如有的维修人员在取下功放或CPU时，发现手机电路板掉焊点，塑料排线座及键盘座被损坏，甚至出现短路现象。这实际是维修人员不了解热风枪的特性造成的。因此，如何正确使用热风枪是维修手机的关键。
五、热风枪的用途
1.服装鞋厂生产去除线头
有关去除牛仔服装鞋厂接合缝隙线头的问题，传统采用人工手剪，速度慢，成本高，质量不一，甚至会剪坏服装、成品鞋，此行业使用热风枪时环境太差，多纤维线头及灰尘，应定期清理热风枪的隔尘网，又因使用时间持续太长，为了确保热风枪的使用寿命，建议备多一把以上替换使用。（约45分钟更换一次）或45分钟后倒置直立10分再用。
2、除旧漆
使用热风枪除去金属表面旧漆，当温度升高时工作物表面油漆软化，因其软化时就很容易刮除旧漆，而不致作及工作物的表面；有些漆如水泥漆、磁漆、矿物漆等不会受热而软化，所以不能用加热法除漆。用工业专用热风枪去除旧油漆，不会使器具表面过热烧焦。
3、弯曲塑胶管
热风枪弯曲塑胶管时，请将出风口距塑料管表面5~15公分处，并且均匀绕着塑胶管要弯曲的部分加热，直到您感觉到它已开始软化，便可以开始弯曲。在弯曲的过程中多弯一点，因为塑胶管冷却后，会朝反方向稍微回弹一些。
4、热收缩包装膜、管
利用热风枪可将可缩性塑胶膜、包装薄膜、管加热收缩。在开始加热时，从较远的距离且均匀地向着收缩膜、管加热，然后再慢慢地靠近，直到收缩膜、管均匀收缩并将包装物紧密地包装好为止。
5、换装地砖
当您要翻开地砖时，因为地砖下有粘胶粘住，所以必须先要以热风枪对地砖下有粘胶加热，使它软化，一旦软化后用铲子插入地砖与地板之间缝隙中将地砖跷起。首先要注意的是地的厚度，可能需要一点时间使热量渗透地砖，所以必须要以热风枪在一个大的范围中来回的移动，使其地砖下的粘胶得以均匀的软化。
6、剥除塑胶
热风枪可用于剥除用粘胶粘贴的壁纸或塑胶;特別适用于模具厂塑料厂除去粘贴在模具上的塑胶;
7.除霜及清除油泥杂垢
热风枪可用于电冰箱之除霜及清除油泥杂垢使用。
8.汽车玻璃贴膜
热风枪可进行汽车玻璃贴膜的快速的加热收缩。
9.解除生锈或是太紧的螺帽及金属螺丝。
10.可使用在雪橇的上腊或除腊。
11.可软化焊接物。
六、热风枪使用操作指引
〈1〉使用前应该确信已经可靠接地，防止工具上的静电损坏元器件。
〈2〉应该调整到合适的温度和风量，根据不同的喷嘴的形状、工作要求特点调整热风枪的温度和风量；电阻、电容等微小元件的拆焊时间5秒左右，一般的IC拆焊时间15秒左右，小BGA拆焊时间30秒左右，大BGA拆焊时间50秒左右（如：白光850B热风枪用A1130的喷嘴时风量调1档，温度调3.5档；不用喷嘴时风量调4档，温度调4档。数显型ATTEN850D用A1130的喷嘴时风量调3档，温度调350度；不用喷嘴时风量调4.5档，温度调380度）。
〈3〉打开电源开关时要给热风枪预热至温度稳定后方可进行焊接，使用时焊铁部要在元件上方1~2CM处均匀加热不可触及元件；在拆焊过程中，注意保护周边元器件的安全。
〈4〉安装喷嘴时勿用力过大，勿要以焊铁部敲打作业台给予强大冲击，避免发热丝和高温玻璃损坏。
〈5〉高温操作应十分小心，切勿在易燃气体、易燃物体附近使用热风枪，注意人身安全，更换部件、离开要关闭电源并待其冷却，长期不用应该拔出电源插头。
〈6〉工作完成，关掉电源开关，这时开始自动冷却时段，在冷却时段不可拔出电源插头。
5. 热风枪拆焊各种元件的温度
整个过程非常繁琐，热风枪只能帮您把南桥取下来，要焊上去，您还得有焊台，植锡盘。。。等专业工具
步骤如下：
（一）BGA芯片的拆卸
①做好元件保护工作，在拆卸BGA IC时，要注意观察是否影响到周边元件，有些手机的字库、暂存、CPU靠得很近。在拆焊时，可在邻近的IC上放入浸水的棉团。很多塑料功放、软封装的字库耐高温能力差,吹焊时温度不易过高，否则，很容易将它们吹坏。
②在待拆卸IC上面放入适量的助焊剂，并尽量吹入IC底部，这样楞帮助芯片下的焊点均匀熔化。
③调节热风枪的温度和风力，一般温度3-4档，风力2-3档，风嘴在芯片上方3cm左右移动加热，直至芯片底下的锡珠完全熔化，用镊子夹起整个芯片。注意：加热IC时要吹IC四周，不要吹IC中间，否则易把IC吹隆起，加热时间不要过长，否则把电路板吹起泡。
④BGA芯片取下后，芯片的焊盘上和机板上都有余锡，此时，在线路板上加足量的助焊膏，用电烙铁将板上多余的焊锡去掉，并且可适当上锡使线路板的每个焊脚都光滑圆润，然后再用天那水将芯片和机板上的助焊剂洗干净，除焊锡的时候要特别小心，否则会刮掉焊盘上面的绿漆或使焊盘脱落。
（二）植锡
①做好准备工作。IC表面上的焊锡清除干净可在BGA IC表面加上适量的助焊膏，用电烙铁将IC上过大焊锡去除，然后把IC 放入天那水中洗净，洗净后检查IC焊点是否光亮，如部份氧，需用电烙铁加助焊剂和焊锡，使之光亮，以便植锡。
②BGA IC的固定方法有多种，下面介绍两种实用方便的方法：贴标签纸固定法：将IC对准植锡板的孔，用标签贴纸将IC与植锡板贴牢，IC对准后，把植锡板用手或镊子按牢不动，然后另一只手刮浆上锡。
在IC下面垫餐巾纸固定法：在IC下面垫几层纸巾，然后把植锡板孔与IC脚对准放上，用手或镊子按牢植锡板，然后刮锡浆。
③上锡浆。如果锡浆太稀，吹焊时就容易沸腾导致成球困难，因此锡浆越干越好，只要不是干得发硬成块即可，如果太稀，可用餐巾纸压一压吸干一点。平时可挑一些锡浆放在锡浆内盖上，让它自然晾干一点。用平口刀挑适量锡浆到植锡板上，用力往下刮，边刮边压，使锡浆均匀地填充植锡板的小孔中。
④热风枪风力调小至2档，晃动风嘴对着植锡板缓缓均匀加热，使锡浆慢慢熔化。当看见植锡板的个别小孔中已有锡球生成时，说明温度已经到位，这时应当抬高热风枪，避免温度继续上升。过高的温度会使锡浆剧烈沸腾，导致植锡失败。严重的还会会IC过热损坏。如果吹焊成功，发现有些锡球大水不均匀，甚至个别没有上锡，可先用刮刀沿着植锡板表面将过大锡球的露出部份削平，再用刮起刀将锡球过小和缺脚的小孔中上满锡浆，然后再用热风枪再吹一次即可。如果锡球大水还不均匀的话，重复上述操作直至理想状态。重植量，必须将植锡板清洗干将，擦干。取植锡板时，趁热用镊子尖在IC四个角向下压一下，这样就容易取下多呢。
（三）BGA芯片的安装
①先将BGA IC有焊脚的那一面涂上适量的助焊膏，热风枪温度调到2档轻轻吹一吹，使助焊膏均匀分布于IC 的表面。从而定位IC的锡珠为焊接作准备。然后将热风枪温度调到3档，先加热机板，吹熔助焊剂。再将植好锡珠的BGA IC按拆卸前的位置放到线路板上，同时，用手或镊子将IC前后左右移动并轻轻加压，这时可以感觉到两边焊脚的接触情况。对准后，因为事先在IC脚上涂了一点助焊膏，有一定粘性，IC不会移动。如果位置偏了，要重新定位。
②BGA IC定位好后，就可以焊接呢。和植锡球时一样，调节热风枪至适合的风量和温度，让风嘴的中央对准IC的中央位置，缓缓加热。当看到IC往下一沉四周有助焊膏溢出时，说明锡球已和线路板上的焊点熔合在一起。这时可以轻轻晃动热风枪使加热均匀充分，由于表面张力的作用。BGA IC与线路板的焊点之间会自动对准定位，注意在加热过程中切勿用力按BGA，否则会使焊锡外溢，极易造成脱脚和短路。焊接完成后用天那水将板清洗干净即可。
6. 取集成块热风焊枪温度
● 吸锡器吸锡拆卸法。
使用吸锡器拆卸集成块，这是一种常用的专业方法，使用工具为普通吸、焊两用电烙铁，功率在35W以上。拆卸集成块时，只要将加热后的两用电烙铁头放在要拆卸的集成块引脚上，待焊点锡融化后被吸入细锡器内，全部引脚的焊锡吸完后集成块即可拿掉。
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● 医用空心针头拆卸法。
取医用8至12号空心针头几个。使用时针头的内经正好套住集成块引脚为宜。拆卸时用烙铁将引脚焊锡溶化，及时用针头套住引脚，然后拿开烙铁并旋转针头，等焊锡凝固后拔出针头。这样该引脚就和印制板完全分开。所有引脚如此做一遍后，集成块就可轻易被拿掉。
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● 电烙铁毛刷配合拆卸法。
该方法简单易行，只要有一把电烙铁和一把小毛刷即可。拆卸集成块时先把电烙铁加热，待达到溶锡温度将引脚上的焊锡融化后，趁机用毛刷扫掉溶化的焊锡。这样就可使集成块的引脚与印制板分离。该方法可分脚进行也可分列进行。最后用尖镊子或小“一”字螺丝刀撬下集成块。
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● 增加焊锡融化拆卸法。
该方法是一种省事的方法，只要给待拆卸的集成块引脚上再增加一些焊锡，使每列引脚的焊点连接起来，这样以利于传热，便于拆卸。拆卸时用电烙铁每加热一列引脚就用尖镊子或小“一”字螺丝刀撬一撬，两列引脚轮换加热，直到拆下为止。一般情况下，每列引脚加热两次即可拆下。
7. 焊接集成块热风枪调多少度
不可以的，热风枪虽然能够熔化焊锡，但是热风枪并不能完全替代电熔铁。热风枪的最大优点是拆除集成块，因为集成块的引脚很多，由热风枪吹化引脚的焊锡就可以很顺畅的取下集成块。而电烙铁可以精准地焊接电子元器的单个引脚。