1. 中国的芯片业
7纳米芯片。在我国的芯片自主研发企业里面，台积电、联发科都可以量产7纳米芯片，三纳米芯片尚在测试中，28纳米的芯片很多半导体企业均已实现量产。
2. 中国芯片业现状
中国缺芯片主要是芯片制造中的关键核心技术被国外垄断和技术封锁，加上美国对中国高科技公司的扼制，对华为等制裁导致技术的供应短缺，因此出现了明显的短缺，再者由于今年疫情的影响，全球供应链出现不足也导致了全球芯片的短缺，目前这种状况应该还会持续出现很长时间，中国芯片的产业还是要靠自身的发展，才能走出独立自主的格局。
3. 中国的芯片业发达吗
马来西亚主要是给芯片巨头做封测的。
马来西 ST 和英飞凌的封测产能，尤其 ST 成为行业芯片供应的最大的短板。ST 在欧洲和深圳都有封测工厂，马来西亚的占比虽然 30%左右，但其ESP 产品全部封测都是在马来西亚做的，而大部分车都标配 ESP。车载芯片应用非常广泛，包括 MCU、电源管理芯片、通信芯片，涉及范围非常广。马来西亚是全球半导体产品第七大出口国。目前有超过50家半导体厂在当地设厂，其中不乏英特尔、意法半导体、恩智浦、德州仪器、安森美等国际半导体巨头，当地封测产能约占全球封测产能的13％。
4. 中国芯片业传来好消息
华为最先进的手机处理器芯片是麒麟9000，于2020年实现量产上市。但实际上，高端的5nm制程已经出现了性能过剩。平时打游戏，刷视频，看看资讯新闻根本用不上5nm制称
如果是日常使用，14nm基本上都可以满足。包括海思麒麟710A就采用了14nm制程，由中国芯片制造商中芯国际负责代工。关于14nm芯片的纯国产工艺，再度传来喜讯，华为等待已久的机会，终于要到来了。
据环球网报道，行业预判，明年有望实现14nm的量产。而且国内的电子信息研究所的所长温晓君也证实了这点，称国产芯片迎来最好时刻，曙光就在眼前。
5. 中国芯片业新进展
回首过去的三十余年，中国智能电子产品行业从产品制造到市场终端，用“几何式增长”这个词来形容毫不夸张。根据各大权威市场调研机构数据显示，在PC行业，中国联想依旧是全球最大的电脑出货量制造商；智能手机行业里小米、OPPO、vivo出货量稳居全球TOP5…… 而类似的数据报告比比皆是。
但是，对于中国智能电子产品行业来说，全球范围内市场份额的成功只是第一步，想要进一步提升在行业的影响力与话语权，就必须在整个元器件供应链环节有所作为，其中最具代表性的毫无疑问是芯片。由于我国芯片制造业底子差、起步晚、人才少，导致我国芯片行业长期处于“卡脖子”的状态。
不可否认，在各大行业巨头的努力下，我国芯片制造业确实取得了一些成绩，比如华为、小米目前在智能手机处理器、影像芯片等方面的设计都已经有所成就，但在制造等方面仍然不足；而龙芯中科日前也发布了自主指令系统龙芯架构，中芯国际初步成功研发7nm工艺制程等等。但是这些成绩对于我们来说是进步，但在整个行业仍然处于较低阶段。
针对国产芯片的发展，人民日报正式发声，其态度非常明确：芯片发展过程中，关键核心技术是国之重器；要放弃一切幻想身体力行完成芯片自主化替代。同时人民日报表示：芯片的自主化创新并不能与关起门搞研发划上等号。
根据芯谋研究《2020年中国芯片设计产业年度报告》显示，2020年中国芯片设计产业产值达到442亿美元，到2025年这一数字将超过1000亿美元，年复合增长率（CAGR）超过20%。
但与此同时，IC insights报告显示，统计IDM、Fabless的集成电路市场份额，数据显示到2020年，美国公司占全球IC市场总量的55％，其次是韩国公司，所占份额为21％。中国台湾公司凭借其无晶圆厂公司IC销售额的优势，占IC总销售额的7％，比欧洲和日本公司高出1个百分点；而中国大陆企业仅占全球IC市场的5％。
更重要的是，鉴于当今中国公司IC生产和技术的起步极小且尚未开发，并且购买先进的半导体制造设备的难度越来越大，IC Insights认为，中国要实现芯片（内存和非内存）自给自足的目标在未来五年甚至未来十年内基本不可能取得重大进展。
在侃哥看来，中国芯片行业想要去的发展，两点是最为重要的，这第一点毫无疑问是人才，我们必须在培养人才的同时将人才留在国内，避免芯片半导体行业人才流失问题。业内人士透露：当下中国大陆半导体行业薪资处在第三梯队，与美国、韩国等国家相比存在较大差距。
从目前中国芯片产业的发展来看，中国半导体领域人才缺口相当大。这不是因为我国缺少芯片人才，而是因为不少人才流失海外。所以，中国芯片行业想要得到持续发展，必须要在培养人才的同时将人才留住。因此我们必须适当提升提升芯片研发人才的待遇，更好地推动中国芯片制造业的发展。
其二则是在坚持自主研发的同时，积极引进外来技术，做到取其精华、去其糟粕，在全球化的今天，“闭门造车”完全是不现实的，欢迎更多人来“建房子”，如此才能够对于相关技术不断优化升级，从而壮大整个中国半导体行业的发展。
我们经常说，任何行业想要取得十足进步就必须“脚踏实地、仰望星空”，但很长一段时间里我们都太过盲目自信，但凡有点成绩就过于吹嘘与膨胀，结果被人直接“一波捶死”，对于国产芯片制造业来说，现在“韬光养晦”是最好的方式，只有这样才能早日找到半导体行业的突破口，做到芯片的国产化替代指日可待。
6. 中国芯片业前景
随着国家对半导体行业的大力支持，作为芯片制造重要一环的封装行业会迎来快速发展，前景广阔。
7. 中国芯片业顶住压力高速增长
感觉华为研发芯片比较顺利，实际很多人都会这么来想，这个不奇怪，毕竟现在看到的华为很强势，而且也看到华为成为人们簇拥的手机品牌，在国产手机中是佼佼者，甚至一呼百应，包括看到华为旗下的麒麟980芯片，以及麒麟990芯片可以和高通相抗衡，在5G通信方面的天罡，路由器的凌霄，电视的鸿鹄芯片，电脑的鲲鹏，5G的巴龙5000系列芯片。
实际要说研发芯片，华为从1991年就有开始，而在2004年成立海思，再到2009年研发出来第一款手机芯片，中间的时间可基本上是18年，虽然说手机芯片研发时间短，但是如果没有起初的经验哪里有华为的今天。但还是没有结束，简单一点来说就是华为第一款芯片搭载在手机中发布是在2013年，华为P6，处理器为K3V2改进版K3V2E，当时确实不错有400万的销量。
一直到2014年华为才有正式崛起，因为在当年华为把手机处理器和自研的基带处理器合并在一起，用在了荣耀6身上，这款新片就是麒麟920，过了3个月的时间，华为发布了搭载了升级版麒麟925的Mate7。麒麟920和925采用先进的28nm工艺，所以才会被市场认可，再加上当初华为mate系列的大气，金属磨砂机身，大续航等等。看到华为的成功并不是偶然，要知道华为对于芯片的研发确实是靠着自家的通信业务在支撑，从海思芯片成立，再到2006年研发手机芯片，再到2014年成功被人们认可，华为用了8年的时间。
当时国外芯片科技的进入到中国市场，包括当时HTC，三星，以及国内的OV，魅族等等确实都要比华为更好，更强，但是华为自研发的脚步依然是没有停歇，之所以可以成功，是在别人成功的同时，他们并没有气馁，还在进行自研发的路线。通信是华为创立的初衷，从最开始就已经开始走自研发路线，同时华为第一款芯片经历了三年的时间，而第二款又是三年的时间，这中间6年的时间，其他厂商都已经有了名气，之后在2014年麒麟920研发成功之后，之后确实就相当顺利，所以现在的厂商比不了。
觉得华为很容易研发芯片，这实际就是因为华为抓住了时机，智能手机开始初期，华为芯片已经研发了很久的时间，同时在这个时候已经算是大功告成，所以看到华为顺风顺水，确实没有看到他们默默付出的是什么，同时顶着什么样的压力，而现在的厂商，我相信他们确实不会放弃现在的成就和市场，去开始研发芯片，但是当时的华为做到。
8. 中国芯片业这三年
目前我国芯片设计方面，华为的麒麟实际上也是很先进的，只是没有光刻机来进行生产，由于我国专注于芯片研发时间不长，我国跟芯片领域的先进国家相比，还是存在差距的，拿智能手机芯片为例，我国的中芯国际已经可以量产14nm的智能手机芯片了，至于台积电，虽然属于中国台湾的企业，但是股份以及核心技术仍受控于美国，不能算是真真正正的中国企业。
要说我国的芯片研发，还是又依托于本国的高校及其科研院所，实际上由于以前一直靠购买别人现成的技术，导致我国在IT产业的底层技术上都没有花过多的精力进行研发，只是在互联网行业出现了像bat这样的互联网公司，研发硬件的公司却不多，对于我们来说，这是一个短板，也容易被被人卡脖子。
“中国芯”到底需要多久才能制造出来
高通芯片和苹果A系芯片是纯纯的“美国芯”吗？尖端芯片的发展并不是一个国家自主研发就能造就的，这需要“科技全球化”的推动，像海思、高通、苹果都属于芯片设计厂商，生产制造需要台积电这类的厂商来完成，而制造厂商所用的核心设备是荷兰的光刻机，光刻机还需要全球各个国家的技术专利和原材料组成，所以归根结底，想要本土化的研发生产尖端芯片是基本不可能的，低端芯片就另说了。
