1. idm芯片材料
半导体IDM的意思是国际整合元件制造。半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。
常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种
2. 采用IDM模式的芯片公司
IDM 模式, 是指集芯片的设计、生产、封装和检测多个产业链于一身的供应商。
3. idm芯片龙头股
是十家公司，不是三家
1、京东方A：国内显示器面板龙头，OLED龙头股
2、中兴通讯：中国通信企业全球化的代表、5G概念股龙头
3、立讯精密：连接器龙头，世界前三的精密制造
4、四维图新：国内导航电子地图行业的领先企业
5、宁德时代：全球第三、中国第二大锂电池生产商
6、沪电股份：PCB(印制电路板)龙头
7、士兰微：国内最大的集成电路IDM厂商
8、科大讯飞：人工智能领军企业，世界级语音智能平台
10、华天科技：国内IC封装龙头企业
4. Idm芯片
属于。
IDM 是全球模拟芯片的主流模式，TI 等龙头公司产能逐渐向 12 吋转移。模拟芯片 需要设计与工艺深度结合，高端模拟芯片需要自主的生产工艺支持，IDM 公司可以通过 定制化的制造工艺来提升产品性能并降低生产成本。行业龙头公司 TI、ADI、英飞凌等 均采用 IDM 模式运营。并且海外龙头厂商逐渐将产能向更具有成本优势的 12 吋产线转 移，根据 TI 测算，在 12 吋晶圆上生产的芯片成本将比在 8 吋晶圆节约 40%。
5. idm 芯片设计厂商
1）电子材料（也称电子化学品），具有“品类多、壁垒高、专用性”等特点，主要包括半导体（集成电路、分立器件、LED、传感器）、显示器件（LCD、OLED）、印刷电路板（PCB）、太阳能电池等电子元器件、零部件与整机生产的各种化工材料。
2）半导体产品按种类不同，主要分为集成电路（Integrated Circuit，简称IC）、光电子、分立器件和传感器四部分。根据WSTS统计，2016年集成电路销售占比82%，光电子占比9%，分立器件占比6%，传感器占比3%。由于多年来集成电路销售占半导体销售比重均达80%以上，因此市场上一般将IC代指为半导体。
3）集成电路按照不同功能用途区分，主要包括四大类：微处理器（约18%）、存储器（约23%）、逻辑芯片（约27%）、模拟芯片（约14%）。
4）目前全球IC产业有两种商业模式：IDM（Integrated Device Manufacturer，集成器件制造）模式和垂直分工模式。
IDM是指从设计、制造、封装测试到销售自有IC产品，均由一家公司完成的商业模式；
垂直分工是指IC的设计、制造和封装测试分别由专业的IC设计商（Fabless）、IC制造商（Foundry）、IC封装测试商（Package&Testing）承担的商业模式；
目前来看，IDM模式在全球仍占主要地位。2016年全球TOP20厂商营收共计占全球半导体销售额约80%，其中，20强中IDM厂商营收规模占比约为68%，Fabless占比为18%，Foundry占比为14%。
半导体行业相关资料
1）半导体产业属于重资产投入，具有技术含量高、设备价值高等特点，因此下游产业的发展衍生出了巨大的设备投资市场。从生产工艺来看，半导体制造过程可以分为IC设计、制造和封装与测试环节。设备主要针对制造及测封环节，设计部分的占比较少。
2）历史上半导体行业经历了两次产业转移，由美国到日本再到韩国，而2016年底中国晶圆产能占比11%，是全球增长最快的地区。随着半导体制造技术和成本的变化，半导体产业正在经历第三次产能转移，行业需求中心和产能中心逐步向国内转移。
3）根据市场研究机构IC Insights数据，2016年，全球半导体市场规模约3600亿美元。最新的前20排名中，美国有8家半导体厂入榜，日本、欧洲与中国台湾地区各有3家，韩国有两家挤进榜单，新加坡有一家上榜。中国大陆仍没有一家企业上榜。
4）半导体产业被认为处于整个电子信息产业链的顶端，近年来半导体产业正在向中国转移，人才与配套设施也积极趋向于中国。随着云计算、大数据、物联网、人工智能等新兴应用的兴起，市场驱动要素正在发生转折，而中国拥有全球最大、增速最快的半导体市场。
5）广发证券研报称，半导体属于高度资本密集和高度技术密集型产业，是世界大国的必争之地。中国作为全球半导体最大的消费市场，无论是从地域配套优势还是国家意志层面，中国半导体产业的崛起势在必行，半导体整个产业链都有望持续受益。
6)从资本开支角度讲，半导体是一个高技术壁垒和高资金门槛的行业，需要不断的研发投入和资本投入。数据方面看，半导体企业的资本开支从2016年三季度开始走高。2017年全球半导体企业的资本开支超过1000亿美金，像英特尔、三星、台积电这些巨头，每年的资本开支都在100亿美金之上。
半导体产业链情况
1）从产业链上来看，半导体上游主要包括设备和材料两个部分，中游IC生产包括“设计-制造-封装-测试”几个环节，下游应用主要集中在计算机、消费类电子、网络通信、汽车电子等领域。
2）半导体产业链上游称为支撑产业链，主要包括材料和装备。其中，半导体材料主要包括大硅片、电子气体、湿电子化学品、靶材、光刻胶以及CMP材料等，半导体设备则有光刻机、刻蚀机、成膜设备以及测试设备等。无论是材料还是设备，由于生产技术工艺复杂，目前国产率均处于极低的水平。
3）半导体材料方面：由于目前我国集成电路产业中封装领域已占据一定的市场份额，随着产业链转移的深入，下一个有望崛起的是国内的晶圆制造产业，这意味着制造环节的材料将有更大的替代弹性。在众多半导体材料中，率先实现技术突破打入核心供应商的是溅射靶材，而江丰电子是国内溅射靶材的龙头。在CMP抛光材料领域，行业龙头鼎龙股份也实现了技术突破，成为国内首家磨制平面能做到高精度纳米级的企业。其他处于半导体材料产业链的上市公司还包括：湿化学品相关的江化微、大硅片相关的上海新阳、特种电子气体相关的雅克科技等。
6. idm芯片是什么意思
台积电代工的
1、比亚迪半导体中真正自己IDM的IGBT功率芯片只占总的产值的不到40%，半导体的产值只有4亿多，甚至比斯柯达都小很多，而混进的节能子公司其实只是最最普通的LED企业，也享受芯片估值TMD太不厚道了。
2 、即使是半导体，比亚迪也只有IGBT功率半导体是在宁波自己的IDM厂生产的，其他MCU等半导体其实是通过台积电代工的，这一部分比亚迪只是一个设计公司而且产量很小。
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7. IDM材料
车规级芯片是比亚迪自产的。
比亚迪的车规级芯片是自研自产的。比亚迪能做分立器件、电源管理、MCU、光器件、传感器等几种芯片，但还没有覆盖智能驾驶等所需的计算芯片、存储芯片；在芯片产业链条上，比亚迪能够设计、制造成熟制程的芯片，但上游材料、设备，基本不能做。在IGBT芯片上，具备IDM模式设计制造能力。比亚迪针对汽车缺芯 “卡脖子”的问题回应称，公司生产的IGBT车规级芯片已运用在各产品线，除品牌自用外，已经有外销，没有 “卡脖子”问题。
