1. 芯片情况终于说透了
主控芯片现在分为三类，一类是SSD厂商自己研发的，比如OCZ自己研发的Barefoot 3，优势是性能摸得透固件稳定性能表现最好；一类是公版硬件，固件需要厂商自己开发，这个主要是Marvell，性能和厂商的固件开发能力有关，差别比较大；一类是台系主控代表，全套的主控硬件和固件都是公版的，厂商只是一个组装厂，完全不参与到研发当中，性能最低，代表主控有SM2246EN、PHISION 3109，一般山寨小厂都是这种。
2. 芯片到底怎么了
但让人奇怪的是，同样是讲究性能，讲究算力水平的超算芯片，中国却并不比别的这家差，甚至中国的超算连续多年蝉联世界第一，算力连美国的超级计算机都比不上。
那么中国的超级计算机芯片究竟是怎么做出来的，为何就能够这么强，能不能把这些方案率借鉴到民用的手机、计算机芯片领域？
要说清楚这个问题，先从架构说起，目前国内的超算芯片是申威系列芯片，采用的是Alpha架构，从HP手中买的。而美国的超算采用的是intel的芯片，值得说明一下的是Alpha架构的理念是非常先进的。现在很多的芯片都是Alpha的理念在里面，所以这是成功的前提条件之一。
3. 芯片的问题
因为现在的技术设计出的电池有刚性的使用寿命限制。电源芯片坏了，其实它只是超过了设计使用时长，模块长期磨损达到使用寿命后出现的电力不足电流控制故障等。
4. 芯片为什么
就目前火热的半导体芯片来说，新型氧化钨薄膜能很好的作为它的扩散阻挡层、粘结层和大型集成电路存储器电极等，进而能显著升高芯片产品的综合质量。
镀膜常用在相机镜头、近视、远视、老花镜等矫正眼镜上使用。
镀膜是在表面镀上非常薄的透明薄膜。目的是希望减少光的反射，增加透光率，抗紫外线并抑低耀光、鬼影；不同颜色的镀膜，也使的成像色彩平衡的不同。此外，镀膜尚可延迟镜片老化、变色的时间。
5. 关于芯片的问题
由于华为旗下的海思半导体，只是一家芯片设计公司，并不具备自主生产的能力，所以美国下达的规则，就相当于切断了华为的芯片供应链。之前海思设计出的芯片一直由台积电代工，而现在台积电站到了美国那边，去年下半年开始就拒绝与华为合作。
至于其它的芯片代工厂，同样离不开美国技术的支持，所以根本无法承担起为华为生产芯片的重任。就连我们国内大陆的中芯国际，其最先进的工艺制程也需要依赖美企技术，即便是与华为建立了合作关系，也只能供应一些中低端芯片，这显然不是华为想要的结果
6. 芯片目前的问题
安卓大屏导航主芯片散热问题解决方法很简单，可以使用外置的散热风扇或者散热贴安装在导航的底部来增加主板芯片的散热功耗，可以有效降低主板的温度
7. 芯片有了吗
中国有自己的芯片的，如中芯国际自己也一直在研发芯片，只不过目前国内的芯片没有完全达到世界顶尖的水平，与之有一定的差距，全球最顶尖的芯片尺寸能达到5nm，这是集合了世界顶尖的几大公司共同研发才能达到这样的水平，而我们目前的芯片尺寸在10几纳米，还是有一些差距
8. 芯片的情况
呈现出良好发展势头，机遇和困难并存，倍受全球关注。随着科技的不断进步，社会需求层次不断升高，国家创新战略不断推进，更多的半导体企业加盟资本市场来瓜分这个大蛋糕，市场盈利较大，一度引领全球。
但研发支出大，无形资产占比重，一些难以估值的专利技术反而决定着企业的真实价值，这些都是行业面临的难题。
