1. 印刷电路板离子方程式
Zn（OH）2和HCl反应的离子方程式是，Zn（OH）2十2H＋＝Zn2＋十2H2O。Zn（OH）2和HCl反应的化学方程式是，Zn（OH）2十2HCl＝ZnCI2十2H2O。该反应是酸碱中和反应。氢氧化锌是不太常见的弱碱（实际上是两性氢氧化物），不溶于水，书写离子方程式时不要拆分。
2. 工业制取印刷电路板离子方程式
铜板主要成分是铜，氯化铁溶液能腐蚀铜，工业上常用此原理生产印刷线路板，该反应的化学方程式为：2FeCl3+Cu=2FeCl2+CuCl2
3. 工业制作印刷电路板离子方程式
离子方程式如下
2Fe3+＋Cu＝2Fe2+＋Cu2+
通常用于PCB印刷电路板是由高分子材料和铜箔复合而成，刻制印刷电路时，要用FeCl3溶液作为“腐蚀液”，生成FeCl2和CuCl2。
FeCl3溶液腐蚀印刷电路板化学式是
2FeCl3 +Cu=2FeCl2+CuCl2
离子方程式 是
2Fe3+＋Cu＝2Fe2+＋Cu2+
4. 腐蚀印刷电路板离子方程式
fecl3腐蚀铜箔的离子方程式为2Fe3++Cu=2Fe2++Cu2+，铜与氯化铁反应生成氯化亚铁。亚铁离子易水解，易被氧化为三价，所以加入铁屑可以防止被氧化，加入稀硫酸可以抑制水解。
fecl3腐蚀铜箔的离子方程式
氯化铁
化学式为FeCl3。是一种共价化合物。为黑棕色结晶，也有薄片状，熔点306℃、沸点315℃，易溶于水并且有强烈的吸水性，能吸收空气里的水分而潮解。FeCl3从水溶液析出时带六个结晶水为FeCl3·6H2O，六水合氯化铁是橘黄色的晶体。氯化铁是一种很重要的铁盐。
铜
1、铜的氧化态有0、+1、+2、+3、+4，其中+1和+2是常见氧化态。+3氧化态的有六氟合铜(III)酸钾，+4氧化态的有六氟合铜(IV)酸铯，0氧化态的Cu(CO)₂可通过气相反应再用基质隔离方法检测到。
2、铜容易被卤素、互卤化物、硫、硒腐蚀，硫化橡胶可以使铜变黑。铜在室温下不和四氧化二氮反应，但在硝基甲烷、乙腈、乙醚或乙酸乙酯存在时，则生成硝酸铜。
5. 印刷电路板离子方程式图片
印刷电路板是由高分子材料和铜箔复合而成，刻制印刷电路时，要用FeCl3溶液作为“腐蚀液”，生成FeCl2和CuCl2。
FeCl3溶液腐蚀印刷电路板化学式是
2FeCl3 +Cu=2FeCl2+CuCl2
离子方程式 是
2Fe3+＋Cu＝2Fe2+＋Cu2+
6. 氯化铁溶液印刷电路板离子方程式
是一个配合反应。水合铜离子为蓝色。加氯化钠的反应为，[Cu(H2O)4]2++4Cl-=[CuCl4]2-+4H2O。生成的四氯合铜（Ⅱ）离子为黄色。氯化钠晶体加的不够时，溶液为绿色。因为上两种配离子都有。当氯化钠晶体足量时，溶液为黄色。
7. 氯化铁溶液腐蚀印刷电路板离子方程式
：氯化铁溶液蚀刻印刷铜电路板反应生成氯化亚铁和氯化铜，反应的离子方程式为：2Fe3++Cu=2Fe2++Cu2+，
8. 氯化铁制作印刷电路板离子方程式
向沸腾的蒸馏水中，滴加饱和氯化铁溶液，再加热至红竭色，即制备了胶体。离子方程式为，Fe3＋十3H2O＝Fe（OH）3十3H＋。
9. 工业印刷电路板离子方程式
Cu+2(Fe3+)=(Cu2+)+2(Fe2+)
电子转移了2e-，Cu从0价升至+2价被氧化，Fe从+3价降至+2价被还原
10. 印刷电路板的离子方程式
al+agno3方程式为：
Al ＋ 3AgNO3 ＝ Al(NO3)3 ＋ 3Ag
根据金属活动顺序表,Al排在Ag前面,Al的还原性比Ag强,所以Al可以把Ag置换出来。
硝酸银是一种无色晶体，化学式为AgNO3，易溶于水。纯硝酸银对光稳定，但由于一般的产品纯度不够，其水溶液和固体常被保存在棕色试剂瓶中。用于照相乳剂、镀银、制镜、印刷、医药、染毛发、检验氯离子，溴离子和碘离子等，也用于电子工业。
