1. 信号发生器offset怎么调
函数信号发生器的直流偏置(OFFSET)旋钮有作用：调节信号输出的直流分量，也就是说将整个输出信号上移或者下移。 具体来说，原来OFFSET（偏移量）的值为零，输出正弦波的幅值为1V（实际输出正负1V），当你调节OFFSET将电压上调1V，调节后的输出就是一个最低0V，最高2V的正弦波信号了。技术指标输出信号：三角波、方波、正弦波、脉冲波、单次脉冲. TTL电平、直流电平电压输出输出幅度1mV—25Vp-p ；输出阻抗:50Ω±10% ；3位数显输出频率：0.2Hz—2MHz ；频率误差：±1% ；4位数显功率输出频率：0.2Hz —200KHz ；输出功率≥10W；空载电压：≥25Vp-p ；外测频率：0.1Hz－10MHz ±0.1%；衰减： 0dB、 -20dB、-40dB 、–60dB；直流电平： +10V－-10V连续可调 ；占空比:10%－90%；连续可调失真度：≤2% (20Hz－20kHz)；方波上升时间： ≤50nSTTL；方波输出： ≥3Vp-p 上；升时间：≤25ns；外电压控制扫频：输入电平0－10V ；输出频率 1:100；电源 : 220V ±10% 50Hz－60Hz ；外形尺寸：240(W)×90(H)×280(D) 。重量：约2.5Kg输出采用国内外最新保护电路
2. 信号发生器设置
、接通路由器电源；
2、用细硬物（如回形针）顶住路由器的复位孔中的复位按钮十秒左右；
3、在看到路由器的指示灯全部熄灭，然后再次亮起时，说明路由器恢复出厂设置成功了
3. 信号发生器dc offset
一、主板BIOS设置之CPU核心篇
Multi Core Enhancement：强制所有核心运行在最高频率，关闭这个选项可以省电
CPU Ratio：CPU倍频，通常会有几个选项，Auto，AllCore，Per Core，Specific Per core；Auto就是默认的CPU倍频变化，可以再AIDA64中的CPUID子页面中看到单核最大睿频，双核最大睿频，四核最大睿频等。All Core 对于超频用户来说是经常选择的选项，也就是所有核心同时设定倍频的频率。PerCore就可以设置在不同的负载下有多少核心的倍频有多大，就像Auto一样。Specific Per Core是给极限玩家用的，你可以分别尝试并分配每个独立核心最高可以达到多少倍频。
CPU Cache Ratio：CPU环形总线倍频，也是CPU缓存频率，北桥频率。
注：环形总线是所有核心L3缓存沟通的桥梁，通常不需要太高频率，够用就好。也就是CPU-Z当中的NB Frequency。
Minimum CPU Cache Ratio：最低CPU缓存倍频。如字面意思，防止CPU缓存自动降低。
BCLK Frequency：外频。 CPU与缓存的频率=外频*倍频。
BCLK Spread Spectrum：外频扩展频谱，超频请务必关闭。
注：当主板上的时钟发生器工作时，脉冲的峰值会产生电磁干扰（EMI），展频技术可以降低脉冲发生器所产生的电磁干扰。在没有遇到电磁干扰问题时，应将此类项目的值全部设为“Disabled”，这样可以优化系统性能，提高系统稳定性；如果遇到电磁干扰问题，则应将该项设为“Enabled”以便减少电磁干扰。在将处理器超频时，最好将该项设置为“Disabled”，因为即使是微小的峰值飘移也会引起时钟的短暂突发，这样会导致超频后的处理器被锁死。
Boot Performance Mode：进入Windows之前的CPU性能。通常会有Max Battery也就是CPU最节能性能，通常CPU会工作在最低倍频的状态下，直到进入Windows，设置为Max Non-Turbo时CPU就会工作在自动倍频下，设置为Turbo Performance时CPU会运行在最大速度下。
Reliability Stress Restrictor：可靠性应力限制。CPU会提交给Windows一些参数被记录在日志，通常用来防止损坏的主板或CPU运行。而Windows会将某些CPU超频现象归类为“错误”从而扼杀CPU速度。
FCLK Frequency：System（Home） Agent频率。CPU系统代理通常运行在800Mhz，如果CPU外频设置在200Mhz，那么这个参数一般设置为400Mhz，因为200*4=800Mhz。最高可以运行在1Ghz。（Intel也曾经建议Skylake以上的台式机最好提高FCLK到1Ghz）
System（Home） Agent是什么？ 它包含PCIE、DMI总线、内存控制器、显示引擎等，它还包含CPU电力管理单元，与CPU环形总线智能集成。
AVX Ratio Offset：AVX倍频补偿。超频玩家最喜闻乐见的参数，可以大幅度提高超频稳定性，建议设置在3。设置在1可以让CPU在浮点运算的时候比整数低100Mhz，比如你的CPU一般情况下跑在4.5Ghz，那么在跑AVX指令集时就会降低到4.4Ghz，如果设置为3就会降低300Mhz，以此类推。这个选项对于超频十分重要，因为AVX指令集调用时，CPU的功耗发热都非常大，适当降低AVX频率有助于超频成功率的提升。
BCLK Aware Adaptive Voltage：外频/电压比率调整。当启用时，CPU通常会小心计算外频与电压之间的比率，这个选项通常适用于外频超频而防止电压过高。
Ring to Core Ratio Offset：环形总线与核心倍频比自动调整。如果你手动设置了缓存频率，这个选项通常不管用。
Intel SpeedStep Technology：Intel CPU节电技术。CPU会根据处理器任务量自动调整频率和电压。如果禁用，那么Windows电源管理的“最小CPU速度”不起作用。
Intel Turbo Boost Technology：CPU睿频。一般超频的时候这个选项不起作用。
Intel Speed Shift Technology：Intel CPU 节电技术、状态调整。启用后会暴露CPU的CPPC接口给Windows，出现在第六代酷睿上。以前CPU核心从深度睡眠的C7状态下激活需要很长时间，这个延迟通常比内存延迟要大得多，至少需要30毫秒。而这个技术可以大大提高响应速度，官方介绍只需要说1毫秒。
Long Duration Power Limit：长期CPU功耗限制。对于超频来说，有多大调多大。
Long Duration Maintained：当CPU长期功耗限制的周期时间。对于超频来说，同样是有多大调多大。
Short Duration Power Limit：短时间CPU功耗限制。对于超频来说，还是有多大调多大。
CPU Core Current Limit：CPU核心电流限制。对于超频来说，一样，有多大调多大。
二、主板BIOS设置之内存篇
Load XMP Setting：加载XMP预设。内存出厂后会进行测试，找到一些电压、时序、频率之间稳定运行的参数，保存在内存XMP文件当中，当然你也可以手动超频无视这个选项。这个参数可以被HWiNFO64或AIDA64查阅。
DRAM Reference Clock：内存参考源时钟，比如100Mhz可以实现DDR 3000、3100等频率，133Mhz可以实现DDR 3333等频率。因为内存频率是按照与CPU外频和Home Agent的比率来实现的，通常可以设置为Auto。
DRAM Frequency：内存工作频率，比如DDR4-2800工作在1400Mhz，一般主板会直接显示DDR频率，而这个频率通常是AIDA64当中内存工作频率的2倍。
Primary Timing：第一时序，通常会打印成标签贴在内存颗粒上，就是你买内存看到的那四个参数，CL，tRP，tRCD，tRAS
CAS Latency：CL、tCL值。发送给内存横竖行地址的数据开始延迟。通常这个值可以比下面两个值低1~2个周期。这也是最影响内存性能的一个时序参数，直接影响到内存的延迟，也就是说会影响游戏性能哦~·
RAS to CAS Delay：tRCD值，打开内存行和访问内存列的延迟周期。
Row Precharge：tRP值，RAS to CAS Delay的充电周期。通常和RAS to CAS delay设置的值一样。
RAS Active Time：tRAS值，内存颗粒激活与发出内存充电指令的周期。这个参数必须比前两个值加起来大。比如你的内存为16-16-16-36，那么最后这个值必须比16+16=32要大。通常情况下为了稳定性，还要再稍微加一些周期，比如设置在36。
三、主板BIOS设置之电压篇
CPU Vcore Voltage：CPU核心电压，通常有三个选项，Auto为主板自动调整CPU电压，CPU在不同的频率下所需电压也是不同的。
Offset Mode可以在自动CPU电压的基础之上整体的稍微加压或减压，选择这个选项之后Sign可以选择加号或减号。所谓整体加压减压是因为CPU在不同的频率下运行的电压是不同的，也是动态的，比如CPU在节能状态下频率和电压就会很低。整体加减是对CPU所有频率电压下都做调整。Fixed Mode或者某些主板上的Manuel Mode就是固定电压模式，或者叫做手动电压模式，通常被超频爱好者喜爱。Ryzen的核心电压最高不要超过1.425v（其实超频的时候很容易就突破了），第八代酷睿根据官方手册电压最高不超过1.52v（或许你还用不到这么高的电压就因为100度高温而被强制降频了）。
CPU Load-Line Calibration：防掉压选项。CPU在高负荷工作下会自动降低电压来保护CPU寿命。有些主板的Level1或者Level7是反的，你可以多试试，打开CPU-Z跑一下压力测试，如果电压没有降低或者很少降低，那么CPU防掉压就生效了。有的时候超频稳不稳就是那么千钧一发，电压高一点，电压低一点就是不一样，当然，温度一定要控制好~
DRAM Voltage：内存电压，昨天的超频教程中有提到。
VCCIO Voltage：CPU除核心外CPU所有的通信电压，第八代酷睿默认0.95v。一般稍微提升一点对于信号质量的提升非常有利，超过1.2v是非常危险的。
VCCSA Voltage：System Agent电压，这个System Agent包括PCIE控制器、缓存、内存控制器等，一般是负责内存数据与环形总线沟通用的，环形总线是沟通三级缓存、内存、PCIE等所有数据的大马路。第八代酷睿默认电压1.05v，如果FCLK超过800Mhz需要稍微增加一下该电压来保证System Agent的稳定运行。
VCCST Voltage：信号维持电压，VTT电压，跟踪终端电压，第八代酷睿默认电压1.0v，对于系统稳定性有比较大的影响，笔者设置在1.05v。
CPU Internal PLL Voltage：CPU内部锁相环电压，锁相环是保证时钟信号干净清晰的东西，根据Intel官方手册上说，第八代酷睿所有锁相环默认电压都是1.0v，但有些主板上默认值为0.9v，稍微加压有利于极限超频。这个电压必须低于核心电压，否则CPU会挂起。这个电压降低后会影响CPU温度表现，不过有些国外玩家说这个锁相环电压影响的是CPU温度感应器的读数，而不是真正的核心温度，有待考证。
GT PLL Voltage：核心显卡锁相环电压。
Ring PLL Voltage：环形总线锁相环电压。
System Agent PLL Voltage：Home Agent锁相环电压。
Memory Controller PLL Voltage：内存控制器锁相环电压。
有些主板带有主板的数字供电的调节选项，这些选项通常是调整数字供电处理器当中的内容，本篇以ASUS著名的数字供电芯片Digi+ EPU举例。
CPU VRM Switching Frequency、CPU Voltage Frequency：CPU的供电部分是一颗或一些PWM开关芯片控制，它的作用就是调节MOS管的开关频率，开关频率越高CPU供电越平顺，波纹越小，同时MOS管的发热也会更大。
CPU Current Capability：CPU电流限制，可以突破100% CPU电流限制，以在防止CPU在高负荷下被系统降频。
CPU Over Temperature Protection、CPU VRM Thermal Control：CPU供电过热有可能会限制CPU性能，但长期过热有可能会损坏供电。
CPU Power Duty Control：动态调整每个供电相位的功率以适应他们的温度和电流消耗。
CPU Power Phase Control：CPU电源相位控制，以决定是否在系统空闲时停掉几个供电相。如果此项设置为Extreme，则CPU Vcore Spread Spectrum不起作用。ASUS原话说：用户可以开启CPU Spread Spectrum选项来降低供电的EMI干扰提升系统稳定性。如果CPU VRM switching Frequency没有设置为“Manual”（手动）而且CPU Power Phase Control没有设置为Extreme时，CPU超频频率较高时依然建议开启CPU Spread Spectrum来提升系统稳定性。
4. offset函数信号发生器
你说的是 Function Generator吗？你双击它，就会有一个 offset参数，就是调整直流偏移的。
如果是那个agilent的函数发生器，双击它会出现界面，按下offset，然后转动旋钮就可以调整了。
5. 信号发生器offset调零吗
运算放大器的失调电压。
失调电压：加在输入端的差分电压，使得输出端电压为零。
运算放大器（简称“运放”）是具有很高放大倍数的电路单元。在实际电路中，通常结合反馈网络共同组成某种功能模块。它是一种带有特殊耦合电路及反馈的放大器。其输出信号可以是输入信号加、减或微分、积分等数学运算的结果。由于早期应用于模拟计算机中，用以实现数学运算，故得名“运算放大器”。运放是一个从功能的角度命名的电路单元，可以由分立的器件实现，也可以实现在半导体芯片当中。随着半导体技术的发展，大部分的运放是以单芯片的形式存在。运放的种类繁多，广泛应用于电子行业当中。
6. 信号发生器 offset
一、氢气流量或纯度不足、点火期间空气过大、尾吹流量设置太大（气体比例失调）
氢气实际流量或纯度不足，原因又可分为多个：
1. 氢气供气压力不足或控制阀故障；
2. 喷嘴堵塞；
3. 柱子与检测器端有漏气；
4. 柱子安装位置太靠上导致氢气不能从喷嘴喷出；
5. 使用氢气发生器时刚开始时气路中氢气纯度太低。
现在很多厂家都有一个设定，就是在FID点火时会把空气故意放空一部分，目的就是为了使混合气体中氢气比例变大，容易点火。那么，如果放空阀故障或调节不当，导致放出的空气少而余下的空气多，也可能导致点火困难。
尾吹气设置过高，氢气被稀释，也会导致不易点火。常见的氢：空：尾吹比例为1：10：1左右。
二、点火线圈断线或生锈
这个容易理解，也最容易检查，断线或生锈导致线圈不能发红或暗红。
三、喷嘴破裂
这个原因通常不易发现。个人理解，正常情况下，氢气是由喷嘴小口“急速”喷出，如果喷嘴中间出现破裂，那么将可能导致氢气由喷嘴破裂处散出，氢气不能集中，点火变得困难，即使点着，也可能出现不出峰或出峰小的问题。
四、氢气流量过大
这个原因比较奇特，在某些仪器上遇到过。氢气的导热系数较大，也就是带走热量能力较强。当氢气过大时，带走了点火线圈上的热量，结果导致线圈暗红，点不着火。
五、系统误报
很多型号的仪器，系统可以根据信号值来判断点火是否成功，这样的原理有时会造成误报的问题