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铜箔检测报告(铜箔的检测国家标准)

来源:www.haichao.net  时间:2022-12-23 19:16   点击:278  编辑:admin   手机版

1. 铜箔的检测国家标准

铜皮厚度常用有:35um、50um、70um。

  一般单、双面PCB板铜箔(覆铜)厚度约为35um(1.4mil),另一种规格为50um和70um。多层板表层厚度一般为35um=1oz(1.4mil),内层17.5um(0.7mil)。70%的电路板使用完成35um的铜箔厚度,这主要取决于PCB的用途和信号的电压、电流的大小;此外,对于要过大电流的PCB,部分会用到70um铜厚,105um铜厚,极少还会有140um等等。

 铜皮厚度通常用oz(盎司)表示,1oz指1oz的铜均匀的覆盖在1平方英尺的面积上铜的厚度,也就是大约1.4mil,它是用单位面积的重量来表示铜箔的平均厚度。用公式来表示即,1oz=28.35g/ FT2(FT2为平方英尺,1平方英尺=0.09290304平方米)。

  用途不同,铜皮厚度也不同,普通的0.5oz,1oz ,2oz,多用于消费类及通讯类产品。3oz以上属厚铜产品,大多用于大电流,如高压产品、电源板!

铜皮厚度(走线宽度)会影响电流大小,目前虽然已经有公式可以直接计算铜箔的最大电流负载能力,但在实际设计线路时可不会只有这么单纯,因此在设计时应该充分把安全这个因素考虑进去。

2. 铜箔外观的检验标准

PCB覆铜箔层压板的制作方法: 覆铜箔层压板制造工艺覆铜箔层压板生产工艺流程如下:树脂合成与胶液配制-增强材料浸胶与烘干-浸胶料剪切与检验-浸胶料与铜箔叠层-热压成型-裁剪-检验包装。

树脂溶液的合成与配制都是在反应釜中进行的。纸基覆箔板用的酚醛树脂大多是由覆箔板厂合成。玻璃布基覆箔板的生产是将原料厂提供的环氧树脂与固化剂混合溶解于丙酮或二甲基甲酰胺、乙二醇甲醚中,经过搅拌使其成为均匀的树脂溶液。树脂溶液经熟化8~24h后就可用于浸胶。浸胶是在浸胶机上进行的。浸胶机分卧式和立式两种。卧式浸胶主要用于浸渍纸,立式浸胶机主要用于浸渍强度较高的玻璃布。浸渍树脂液的纸或玻璃布主,经过挤胶辊进入烘道烘干后,剪切成一定的尺寸,经检验合格后备用。根据产品设计要求,把铜箔和经过浸胶烘干的纸或玻璃布配成叠层,放进有脱模薄膜或有脱模剂的两块不锈钢板中间,叠层连同钢板一起放到液压机中进行压制。合格的覆箔板应进行包装。每两张双面覆箔板间应垫一层低含硫量隔离纸,然后装进聚乙烯塑料袋内或包上防潮纸。

3. 铜箔含铜量多少

通常2000kva的干式电力变压器重量约1吨左右,标准的线圈含铜量应该有100公斤左右。

通常铝线圈的变压器比铜线圈的变压器要轻一点。 重量的差别大小和设计方案有关。 外形尺寸上全铝的变压器由于同容量产品选用的铝箔的截面比铜箔要大的多,所以全铝变压器的高度要高一些。

变压器(Transformer)是利用电磁感应的原理来改变交流电压的装置,主要构件是初级线圈、次级线圈和铁芯(磁芯

4. 铜箔的检测国家标准有哪些

pcb铜箔厚度和附着强度有关

1.根据IPC规范同厚度铜箔抗撕拉力标准 1OZ铜箔标准>8lb/inch,1OZ铜箔的厚度约为35um或者1.35mil。 0.5OZ标准>6lb/inch 决定铜箔附着强度主要素应该铜箔毛面牙钉,牙钉越越粗糙,其附着强度越高,信号传输损耗越,现少铜箔厂家都产低牙钉铜箔,比RTF,VLp,HVLP等

2.1OZ≈28.35g

5. 铝箔检验标准

用白纸在表面擦一下看是否有油污。

6. 标准铜箔的常规尺寸

600*600mm左右

常规机房铜箔的做法有两种,第一种是600*600mm:铺设和静电地板的支架同步即可;第二种是1200*1200mm的铺设方法。机房常用的铜箔规格有28*0.05 /40*0.1/0*0.2 /40*0.3 /50*0.3 /100*0.3 mm等,铜箔的规格要求一般要看机房技术建设要求,根据建设单位要求铺设规格就可以,可以根据你的要求加强增量的。

7. 铜箔检验方法

1、准备一块不锈钢板,其要求:尺寸为20cm×30cm为佳;板面无明显凹坑和损伤,镀铜前用800-1000#细砂纸打磨或800-1000#磨辘的磨板机磨板至钢板表面平整无凹痕;

2、用不锈钢板在镀铜槽(或延展性测试槽上)电镀上最少2mil铜厚。根据铜厚要求宜采用低电流密度1.5-1.8ASD,长时间电镀一般在3-4小时为佳;

3、用专用刀片从已镀好铜的钢板上准确裁切铜箔样品;

4、测量前以150℃把铜箔样品烘烤2小时以上;

5、用延展性测试机进行测试;

延展性铜箔铜厚的要求:按同行罗门哈斯界定的要求,铜箔厚度要求为50um;厚度偏差越大越会造成数据失真;相同铜箔时,厚度越薄,延展性数值越小;相反,厚度越厚,延展性数值越大。因镀铜均匀性影响因素,一张铜箔上各个点的铜厚不可能都是50um,因此,待检测延展性铜箔的厚度控制在50-60um是较为理想的;

8. 铜箔厚度标准

是的,铜箔导热是越厚越好。

实验证明:随着铜箔厚度的增加试品两端面的温度差减少。

随着铜箔厚度的降低,特别是当厚度降到1OZ时候,温度梯度骤升,所以铜箔导热是越厚越好。

9. 铜箔属于什么国标行业

静电地板接地用铜箔:厚度应不能小于0.025mm,宽宜为15mm最好。并具有永久性防静电性能。静电耗散型面板的电阻值应该在为1.0×106-1.0×109Ω,体积及表面电阻:导静电型贴面板的电阻值应低于1.0×106Ω。物性指标及外观规格尺寸应符合国家标准范围《防静电贴面板通用规范》SJ/T11236的要求。

10. 电解铜箔标准

铜箔厂生箔车间危害也是很小的,只要是工厂都是会有污染的,看看对你的呼吸和肺部有没有危害,烧结:劳动强度最小,但说实话,责任最大。成型和制粉粉尘大,成型劳动强度最大。

熔炼是单岗作业,劳动强度大小看工厂的条件了,条件好的化也不累。所有工序应该危害都不大,职业卫生评价都很容易通过的。

主要污染是粉尘和噪音。

从安全性上考虑,烧结最安全,制粉容易着火。

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