1. 贴片机程序
不是同一个意思！
单片机是一个芯片，简称MCU（Micro Control Unit）即微控制器，可以编程序实现计算和控制功能。
而贴片机是一个种自动化机器，功能是把电子元件自动放置到电路板上对应位置，电路板在放入贴片机前已经刷上锡膏，所以元件放上后会粘在板上，贴好元件的电路板再进入回流焊机，元件便被焊接上了。
2. 贴片机程序怎样优化
分为两个阶段，一是离线准备工作。
二是在线调试。每个工厂根据各自的贴片机型号与管理模式不同具体的细节也有所差异，我以我们公司流程为例离线准备工作如下：
1.首先整理客户的BOM，编程需要在电脑上进行，所以肯定是电子档的。一般是excel格式的2.坐标的提取。有三种情况：
（1）如果客户发了已经导出的excel或txt文档的坐标，那直接用编程软件将坐标和你整理好的BOM合并就可以了。
（2）.客户发来了PCB文件，那就需要自己导出坐标了，一般用protel99或PADS2007就可以导出excel格式的。
（3）.客户只提供了一份BOM，提供不了坐标，这时候就需要扫描仪了，将PCB扫描后采点保存成CAD格式，然后将坐标和BOM合成.3.BOM与坐标合成后检查是否有遗漏或重位，有就需要工程部与客户联系确认，OK后保存成机器需要的格式。这三步，离线编程大致完结。在线调试：
1.将编好的程序导入机器.2.找到原点并制作mark标记.3.将位号坐标逐步校正。
4.优化保存程序，再次检查元件方向及数据.5.开机打个首件确认.什么品牌的机型编程无外乎就这些。希望对你有帮助
3. 贴片机程序优化原则
Reflow倒Tray工艺优化是Reflow是直接通过加热，将PCB板上原有印刷上去的的液态锡融化冷却变为固态，使元器件固定在PCB板上，一般针对SMT贴片小元件波峰焊是直接将液态锡与零件脚接触，使元器件固定在PCB板上，一般针对手插零件
4. 贴片机程序怎么调
Msi贴剂片，它主要是通过系统的编制程序来做的，而且是不需要人的去干预还要根据实际需求来进行程序编辑，编辑完以后先做测试，通过测试还要通过不同方式验证确保完全符合条件了在上机，员工必须培训上岗。应该有说明书，打开说明书，照说明书操作就可以了。
5. 贴片机程序的几个组成部分
需要贴片机，回流焊，空压机。 SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称。PCB（Printed Circuit Board)意为印刷电路板。（原文：SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称PCB（PrintedCircuitBoard) ） SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术（Surface Mount Technology，SMT），称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。 在通常情况下我们用的电子产品都是由pcb加上各种电容,电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的,所以形形色色的电器需要各种不同的smt贴片加工工艺来加工。 SMT基本工艺构成要素: 锡膏印刷--> 零件贴装-->回流焊接-->AOI光学检测--> 维修--> 分板。 有的人可能会问接个电子元器件为什么要做到这么复杂呢?这其实是和我们的电子行业的发展是有密切的关系的, 如今,电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。 电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。 产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。 电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。可以想象,在intel,amd等国际cpu,图象处理器件的生产商的生产工艺精进到20几个纳米的情况下,smt这种表面组装技术和工艺的发展也是不得以而为之的情况。 smt贴片加工的优点:组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。 正是由于smt贴片加工的工艺流程的复杂,所以出现了很多的smt贴片加工的工厂,专业做smt贴片的加工,在深圳,得益于电子行业的蓬勃发展,smt贴片加工成就了一个行业的繁荣。
6. 贴片机程序优化
（1）线路板传送及工作台 线路板由上端传送轨道送入机器的载入轨道，再送入工作台。
工作台进行x、y方向的移动从而实现不同坐标元件的贴装。当元件贴装完毕后，线路板由工作台送至送出轨道和下端传送轨道。一般线路板在载入轨道和送出轨道都为皮带传送，进入工作台时为气动或电动推动臂将线路板从载入轨道推至工作台，时间为2．5～4s。在富士（fuji）的cp系列，采用的是搬运爪搬运方式，用工作台上的搬运爪将线路板从载入轨道上抓下来，贴装完毕后再送到送出轨道上，使线路板的传送时间仅为1.4s。 工作台带着线路板在转塔贴装头下按照贴装程序中设定的位置在x、y方向上运动定位。转台式贴片机的x、y工作台一般采用伺服电动机驱动、编码器反馈全闭环控制。 （2）元件吸取、识别、校正和贴装的转塔（turret） 元件从送料器上吸取后，经过检查、识别、校正和角度更正后贴装在线路板上，然后将未通过识别的元件抛掉，再更换吸嘴和预旋转，准备下一次吸料。转塔式贴片机的转塔一般有12～24个贴装头。下面以12贴装头的转塔为例，介绍贴装头在各位置时的功能。 贴装头一般有5～6只吸嘴，有的在一个圆环内呈环形分布，也有呈星形放射状分布的，可根据元件的需要选用合适的吸嘴。由于元件在料带中并不一定是在中心，所以吸嘴在吸料时根据上一次校正的吸料偏差进行补正。吸嘴呈环形分布的贴装头可以通过转塔的旋转和贴装头的旋转来补偿吸料x、y方向的微量偏差；吸嘴呈星形放射状分布的贴装头，通过转塔的旋转来补偿吸料x方向，通过y轴凸轮的转动来补偿吸料y方向的偏差。 由于元件的大小和重量不一，转塔在处理不同大小和重量的元件时的速度也不同。对于较小的元件，如0201，0402，0603和0805等，转塔一般可以用全速转动和贴装；对于较大元件，如钽电容、soic、plcc和qfp等元件，转塔需要在所有的过程中降速。如果在转塔上有一个贴装头上的元件需要降速，整个转塔的速度将会随着这个元件的需要而下降。 元件在识别时可以采用不同的灯光和强度，如前光、侧光和背光等。转塔式贴片机的元件在识别时只能采用一次识别，不可以进行多视野识别。 （3）元件供应和切换的送料器料车（feedercarriage） 安装送料器的料车在机器后面进行往复运动，以便贴装头随着转塔运动转到12点钟的位置吸取需要的元件。由于贴片元器件是装在需要高速进行往复运动的送料器料车中，元器件必须在稳定的容器内，所以这种结构的贴片机只能接受带装元件和盒装散料。转台式贴片机的送料器都采用机械式送料器，当料车将需要的送料器送到12点钟贴片头吸料的位置时，在贴片头后有一个机械推杆推动送料器的压簧，送料器进行送料。转塔式高速机的送料器由于是机械式，需要按照元器件料带的宽度不同、材料不同和步进的距离不同而准各不同的送料器。 转塔式高速机的送料器切换时间一般会比理论元件贴装时间较长，如环球的4797系列的理论贴装时间为0.072s，而送料器切换的时间为0.09s。因此在程序编辑优化时，应尽量考虑减少送料器料车的切换。