1. 怎么焊接电路板
这个根据你的使用条件来看了，如果你需要焊接的地方空间比较小、元器件比较小的话，可能就是用0.5的；如果空间够大，或者元器件比较大管脚比较粗的话，可以选用0.8的。这个主要是根据你的需求来使用了。
2. 没有焊枪怎么焊接电路板
1、 接通电源后，焊机无任何反应。
电源不良：电源缺相、配电盘或焊接电源的自动开关损坏、输入电缆接触不良。
焊机保险丝管断
2、 配电盘或焊接电源的自动空气开关自动跳开
•输入电缆短路
•IGBT模块损坏
•三相整流模块损坏
•压敏电阻损坏
•自动空气开关损坏
3、 电弧不稳
•输入不良
•输出电缆接触不良
•输出电缆卷叠、弯曲过度
•焊接规范不对
•木材表面有油污、杂质或油漆涂层等
•送丝轮规格不匹配或压紧度不合适
•焊枪导电嘴严重磨损或送丝软管堵塞
•焊枪角度、焊接速度或焊丝伸长度不合适
•主控板损坏
•电流传感器损坏
4、 按下焊枪开关后焊机无任何反应
•焊枪开关损坏
•控制电缆断线或接触不良
•主控板损坏
5、 焊接参数不可调
•控制电缆断线或接触不良
•控制面板原件损坏
•控制面板电路板损坏
•焊机主控板损坏
•焊机内分流器反馈线断或电流传感器损坏
•焊机内电压反馈线断
6、 面板无显示
•电源变压器坏
•数显表坏或数显板坏
7、 风机不转
•风机坏
•控制风机用固态继电器坏
•主控板损坏
8、 气体保护异常
•气体流量调节不正确
•气体剩余量不足
•气管漏气
•气体调节器损坏
•送丝机控制电缆断线或接触不良
•二氧化碳气体调节器不加热：二氧化碳气体调节器损坏、加热电缆断或短路、加热电源热电阻坏
•主控板损坏
9、 缺水故障
•水路问题：水箱内水量少、水管和焊枪水循环阻塞或未连接、水泵故障、过滤器阻塞
•电路故障：水流开关故障、水冷机内断线、主控板故障、控制水泵用固态继电器坏
10、 输出电流过大
•焊接规范过大
电路故障：焊机输出短路、电流传感器故障、主控板损坏
11、 电压反馈线断线故障
电路故障：机头电压反馈信号线断线或无连接、送丝电缆断线或者无连接、控制电缆断线或者无连接、正极电缆未连接、焊机主控板故障
12、 送丝机过流故障
3. 怎么焊接电路板元器件视频
首先要学好电子元件的作用与功能，电子元件包括这几大元件:电阻、电容、电感、二极管、三极管、场效应管、可控硅，晶振等。以上这些元件在电路中的作用以及这些元件好坏的测量一定要掌握透彻，才能进入维修之门。
掌握好元件后，还要学习维修的基础电路，对一些电路图纸能看懂，还要学好焊接技术（特别是拆元件），学会这些后，基本上就可以做维修了。
4. 电路板焊接
1、选择性焊接的工艺流程包括：助焊剂喷涂，电路板预热、浸焊和拖焊。助焊剂涂布工艺在选择性焊接中，助焊剂涂布工序起着重要的作用。焊接加热与焊接结束时，助焊剂应有足够的活性防止桥接的产生并防止电路板产生氧化。助焊剂喷涂由X/Y机械手携带电路板通过助焊剂喷嘴上方，助焊剂喷涂到pcb电路板焊位置上。
2、回流焊工序后的微波峰选焊，最重要的是焊剂准确喷涂，微孔喷射式绝对不会弄污焊点之外的区域。微点喷涂最小焊剂点图形直径大于2mm，所以喷涂沉积在电路板上的焊剂位置精度为±0.5mm，才能保证焊剂始终覆盖在被焊部位上面。
3、可以通过与波峰焊的比较来了解选择性焊接的工艺特点，两者间最明显的差异在于波峰焊中电路板的下部完全浸入液态焊料中，而在选择性焊接中，仅有部分特定区域与焊锡波接触。由于电路板本身就是一种不良的热传导介质，因此焊接时它不会加热熔化邻近元器件和电路板区域的焊点。
在焊接前也必须预先涂敷助焊剂，与波峰焊相比，助焊剂仅涂覆在电路板下部的待焊接部位，而不是整个pcb电路板。另外选择性焊接仅适用于插装元件的焊接，选择性焊接是一种全新的方法，彻底了解选择性焊接工艺和设备是成功焊接所必需的。
5. 怎么焊接电路板元器件
贴片元件的手工焊接步骤：
1、清洁和固定PCB（ 印刷电路板）
在焊接前应对要焊的PCB 进行检查，确保其干净。对其上面的表面油性的手印以及氧化物之类的要进行清除，从而不影响上锡。手工焊接PCB 时，如果条件允许，可以用焊台之类的固定好从而方便焊接，一般情况下用手固定就好，值得注意的是避免手指接触PCB 上的焊盘影响上锡。
2、固定贴片元件
贴片元件的固定是非常重要的。根据贴片元件的管脚多少，其固定方法大体上可以分为两种——单脚固定法和多脚固定法。对于管脚数目少（一般为2-5 个）的贴片元件如电阻、电容、二极管、三极管等，一般采用单脚固定法。即先在板上对其的一个焊盘上锡。
然后左手拿镊子夹持元件放到安装位置并轻抵住电路板，右手拿烙铁靠近已镀锡焊盘熔化焊锡将该引脚焊好。焊好一个焊盘后元件已不会移动，此时镊子可以松开。而对于管脚多而且多面分布的贴片芯片，单脚是难以将芯片固定好的，这时就需要多脚固定，一般可以采用对脚固定的方法。即焊接固定一个管脚后又对该管脚所对面的管脚进行焊接固定，从而达到整个芯片被固定好的目的。需要注意的是，管脚多且密集的贴片芯片，精准的管脚对齐焊盘尤其重要，应仔细检查核对，因为焊接的好坏都是由这个前提决定的。
值得强调说明的是，芯片的管脚一定要判断正确。
举例来说，有时候我们小心翼翼的把芯片固定好甚至焊接完成了，检查的时候发现管脚对应错误——把不是第一脚的管脚当做第一脚来焊了！追悔莫及！因此这些细致的前期工作一定不能马虎。
3、焊接剩下的管脚
元件固定好之后，应对剩下的管脚进行焊接。对于管脚少的元件，可左手拿焊锡，右手拿烙铁，依次点焊即可。对于管脚多而且密集的芯片，除了点焊外，可以采取拖焊，即在一侧的管脚上足锡然后利用烙铁将焊锡熔化往该侧剩余的管脚上抹去，熔化的焊锡可以流动，因此有时也可以将板子合适的倾斜，从而将多余的焊锡弄掉。值得注意的是，不论点焊还是拖焊，都很容易造成相邻的管脚被锡短路。这点不用担心，因为可以弄到，需要关心的是所有的引脚都与焊盘很好的连接在一起，没有虚焊。
4、清除多余焊锡
在步骤3中提到焊接时所造成的管脚短路现象，现在来说下如何处理掉这多余的焊锡。一般而言，可以拿前文所说的吸锡带将多余的焊锡吸掉。吸锡带的使用方法很简单，向吸锡带加入适量助焊剂（如松香）然后紧贴焊盘，用干净的烙铁头放在吸锡带上，待吸锡带被加热到要吸附焊盘上的焊锡融化后，慢慢的从焊盘的一端向另一端轻压拖拉，焊锡即被吸入带中。应当注意的是吸锡结束后，应将烙铁头与吸上了锡的吸锡带同时撤离焊盘，此时如果吸锡带粘在焊盘上，千万不要用力拉吸锡带，而是再向吸锡带上加助焊剂或重新用烙铁头加热后再轻拉吸锡带使其顺利脱离焊盘并且要防止烫坏周围元器件。如果没有市场上所卖的专用吸锡带，可以采用电线中的细铜丝来自制吸锡带。自制的方法如下：将电线的外皮剥去之后，露出其里面的细铜丝，此时用烙铁熔化一些松香在铜丝上就可以了。此外，如果对焊接结果不满意，可以重复使用吸锡带清除焊锡，再次焊接元件。
5、清洗焊接的地方
焊接和清除多余的焊锡之后，芯片基本上就算焊接好了。但是由于使用松香助焊和吸锡带吸锡的缘故，板上芯片管脚的周围残留了一些松香，虽然并不影响芯片工作和正常使用，但不美观。而且有可能造成检查时不方便。因为有必要对这些残余物进行清理。常用的清理方法可以用洗板水，在这里，采用了酒精清洗，清洗工具可以用棉签，也可以用镊子夹着卫生纸之类进行。清洗擦除时应该注意的是酒精要适量，其浓度最好较高，以快速溶解松香之类的残留物。其次，擦除的力道要控制好，不能太大，以免擦伤阻焊层以及伤到芯片管脚等。此时可以用烙铁或者热风枪对酒精擦洗位置进行适当加热以让残余酒精快速挥发。至此，芯片的焊接就算结束了。
6. 在家怎么焊接电路板
方法如下：
1、 准备施焊
准备好焊锡丝和烙铁。此时特别强调的施烙铁头部要保持干净，即可以沾上焊锡（俗称吃锡）。
2、加热焊件
将烙铁接触焊接点，注意首先要保持烙铁加热焊件各部分，例如印制板上引线和焊盘都使之受热，其次要注意让烙铁头的扁平部分（较大部分）接触热容量较大的焊件，烙铁头的侧面或边缘部分接触热容量较小的焊件，以保持焊件均匀受热。
3、熔化焊料
当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝置于焊点，焊料开始熔化并润湿焊点。
4、移开焊锡
当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。
5、移开烙铁
当焊锡完全润湿焊点后移开烙铁，注意移开烙铁的方向应该是大致45°的方向。
7. 怎么焊接电路板才能焊得好
基本条件：焊盘、元件、电烙铁头没氧化，用质量合格的、带松香的细焊锡丝，电烙铁温度适合。
基本技巧：先插满最贴近印刷版的元件，元件面的垫子要固定住元件，一气呵成，连续焊接，焊点光亮、饱满。再焊接次低的元件，直至最高的元件。
用助焊剂，如果线路板焊盘和元件引脚有氧化，就需要把氧化层清理干净（刮干净）。
自制助焊剂：松香+酒精。当然买点助焊剂效果要好。用买的助焊剂后要记得清洗干净。因为助焊剂有腐蚀性，时间久了会有生锈等现象，严重的线路板元件腐烂。
8. 没有烙铁怎么焊接电路板
没有电烙铁情况下焊接线头最简单就是用打火机烧。用剥线钳把两根线剥开露出一部分铜线，然后再把两根线拧合在一起，用细一点的焊锡丝一圈一圈的缠在导线拧合处，拿出打火机，烧化焊锡即可，注意使用电工绝缘胶布进行处理，防止触电。
也可以不用打火机，可以直接用酒精灯烧化，焊锡熔点也就是两百度左右，酒精灯热度能达到六七百度，可以解决问题。