1. a77芯片
mx2018a芯片，台积电5nm，3.13G+3x2.54G的A77+4x2.05G的A55，Mali-G78 MP24@759MHz（arm公版史上绝无仅有的顶格规模GPU，单核略强于骁龙870，多核小胜骁龙888，GPU和888五五开
2. A78芯片
需要USB3.0、SATA3.0的用户，买A75、A78、A85、A88芯片组的FM2、FM2+主板，建议优先选择A88X和A78芯片组产品；不需这些技术支持的用户要买A55、A58芯片组的FM2、FM2+接口主板即可。
性价比高、比较便宜的：华擎 FM2A88M-HD+ 349；映泰 A88M金刚板 369。（仅供参考）
3. a7 芯片
1、苹果在iPhone5s上使用的A7芯片拥有很强的性能，其功耗水平虽然优于竞争对手，但是依然无法做到长时间满载运行。如果iPhone6可以长时间满载而芯片不降频，考虑到6比5s增大的尺寸有限、增加的散热能力有限，iPhone6使用的A8芯片的满载功耗必然比A7低很多。2、换句话说，A8用更低的功耗做到了比A7强25%的CPU性能和强50%的GPU性能，这就是进步。倘若A8的满载功耗比A7低1/3，那就意味着其性能功耗比要比A7高出1倍左右——极为了不起的进步。这样的进步幅度大约相当于Intel从22nm工艺haswell换代到14nm工艺Broadwell的水平。3、从另一方面说，这种进步意味着倘若A8的功耗限制放宽到A7的标准，那么A8就可以做到性能比A7翻倍——相当于A6-A7的提升幅度。过去数年iPhone换代时苹果都采用了芯片功耗不变性能翻倍的策略，这一次苹果只是牺牲了性能提升幅度，换取了功耗水平降低。
4. A77芯片和A55的差距
骁龙685处理器比hisiliconkirin659处理器更好
麒麟659主打的是低功耗，该处理器采用16nm FinFET Plus工艺制程台积电制造，核心架构由8个A53+1个i5协处理器组成，延续了Mali T830-MP2 GPU。这次的核心性能有小幅度升级，4个高主频核心为2.36GHz，小核心主频保持1.7GHz不变。
高通骁龙685 5G中低端芯片曝光，高通骁龙685芯片采用8nm工艺集成5G芯片，二个Kyro 560大核频率2.0G+六个小核频率1.7G，预计大核是A77架构，小核A55架构。而GPU为Adreno 619 565Mhz，
5. a76芯片
“AE”是“汽车增强型”的缩写，“汽车增强型”是ARM为车载处理设计的芯片组代号。
它基于7nm工艺制造，并严格关注功耗。事实上，ARM提供250+ KDMIPS的性能，功率约为15W。
此外，它还将展示ARM的新安全芯片Split-Lock。该芯片首次用于汽车，允许组成Cortex-A76AE的多个处理器内核通过冗余锁定在一起以确保安全，或者分开以获得更高的处理能力。
6. a77芯片组
1 7128芯片是电源芯片。
2 7128芯片基于台积电 7nm 工艺制成，包括一颗 A77（3.19GHz）超大核 + 三颗 A77（2.42GHz）大核以及四颗 A55（1.8GHz）效能核心，其他方面如 Adreno 650 和 X55 5G 基带未变更，但 WIFI 芯片仅支持到 FastConnect 6800。CPU 部分包含1个A77（3.19GHz）超大核 + 3个A77（2.42GHz）大核以及4个A55（1.8GHz）小核。GPU 为 Adreno 650。
7. a72芯片
这两款手机的主要区别在于CPU的不同。 一款搭载的是高通的CPU，一款搭载的是联发科的CPU，因为主要芯片的不同，所以导致他们的售价，也不同他在沟通CPU的售价更高，搭载联发科的CPU的售价更低一点，如果你只是上上网聊聊天而已的话，你用联发科的CPU就足够了。
8. a77架构芯片
是A76架构，骁龙855在CPU上较前代有很大的改变，引入了超大核概念，从4大核4小核改为1超大核3大核4小核，也就是所谓的1+3+4，大核架构也是基于ARM最新的A76架构，小核架构依旧基于A55。
GPU升级为Adreno 640 585MHz。高通宣称CPU比前代快45%、GPU快20%。855在CPU部分和麒麟980有点相似，都是基于ARM A76和A55架构，但是高通阉割了大核的二级缓存和三级共享缓存，频率上面也不相同。
9. A77芯片
回答：作为高通骁龙最新的一款处理器，高通877有着比865更加强劲的表现，在如今芯片进入到5nm的时代后，870的性能必将受到中端机的欢迎，成为中端机使用的手机芯片。
该芯片采用了增强的高通 Kryo 585 CPU 核心，超级内核主频已达 3.2GHz，是目前 A77 公版架构下频率最高的存在。骁龙 870 5G 基于台积电 7nm 工艺制成，包括一颗 A77（3.19GHz）超大核 + 三颗 A77（2.42GHz）大核以及四颗 A55（1.8GHz）效能核心，其他方面如 Adreno 650 和 X55 5G 基带未变更，但 WIFI 芯片仅支持到 FastConnect 6800。
就 CPU 参数而言，高通骁龙 877的大核比骁龙 865 Plus 高约 0.1GHz，其余核心参数相同，可以看作是骁龙 865 Plus 的 Plus 版本。