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高通芯片资料(高通芯片介绍)

来源:www.haichao.net  时间:2022-12-15 16:11   点击:163  编辑:admin   手机版

1. 高通芯片介绍

2013年开始上市的

高通采用了骁龙+数字的命名方式,骁龙600诞生,其实就是之前S4 Plus处理器,三星S4,HTC ONE都使用了这款手机芯片,性能超强,而同年高通就发布了骁龙800处理器,取代了骁龙600成为旗舰芯片,而在后面高通同样推出了骁龙200、400、600、800系列,完成了高中低端的布局。

骁龙800成为高通的杀手锏了,主频高达2.5Ghz,支持通用运算的Adreno 330GPU性能非常强大,让人印象深刻。后来高通又推出了骁龙 801、骁龙 805成为了2014年旗舰智能手机标配的移动处理器,让高通处理器大放光彩。

2. 高通所有芯片

高通骁龙最新芯片8+ Gen1。它的制造工艺为当今最先的台积电的4纳米芯片技术,先进的制程让作为运算核心和控制核心的CPU中央处理器变得十分强悍,同时功耗方面的把控也更为优秀。通过架构和制程的一系列优化,骁龙8+ Gen1平台CPU整体性能提升10%,功耗则大幅降低高达30%,整体运行极为流畅,强悍性能无芯可及。

在GPU方面,骁龙8+ Gen1采用高性能Adreno 730,图形渲染能力相比前代提升10%,和CPU一样,骁龙8+ Gen1的GPU功耗也降低30%,喜欢玩手游、刷剧、刷视频的手机用户,能够在骁龙8+ Gen1系旗舰手机上,感受更为高级别的沉浸式体验,清晰度和画质感都是最顶尖的VIP级享受。

3. 高通芯片大全

第一名:骁龙8gen1,这是高通第一次使用arm公司的armv9芯片,此次的工艺采用了4nm工艺。有着全新的cortex-x2主核具备了3.0GHZ频率,还有三个基于cortex-a710的性能核,频率为2.5GHZ,以及四个基于cottex-a510设计的能效核。采用1.8GHZ频率。

第二名:骁龙888 plus,采用了三星的5nmlpe架构工艺,这也是目前最顶尖的工艺。采用了1+3+4八核的CPU架构,一个大核X1,主频为2.995GHz、三个中核A78,频率为2.42GHz、四个小核,A55运行频率为1.80GHz。

第三名:骁龙888,搭载最新一代5nm制作工艺,为用户带来最强的处理器性能,5nm的制作工艺,带来最为顶尖的技术、成本、功能性能要求。使用了超大核+大核+小核的三丛集架构,其中超大核为Cortex X1,大核为Cortex A78,小核为Cortex A55。

第四名:骁龙870,采用1*3.19GHz+3*2.42GHz+4*1.8GHz的八核搭配,其中1个大核和3个中核采用的是A77架构,4个小核采用的是A550+。

第五名:骁龙865,采用全新Kryo 585架构,最高可达2.84GHz;采用Adreno 650,性能相比骁龙855提升25%。

4. 高通最先进的芯片

高通好

目前,主流的aptX解码就是属于高通的,编码更为高效,使得声音保留的细节更多,还有着相当不错的低延时性,在蓝牙市场表现相当优秀. 高通的音频技术无疑是业界领先水平,从最新的芯片就能看出来,在2022M。

5. 高通最新款芯片

是高通骁龙8+gen1。

高通骁龙最新最先进的芯片是骁龙8+gen1。北京时间2022年5月20日晚,在“骁龙之夜”官方活动中,高通正式发布新一代旗舰SoC骁龙 8+gen1。该SoC采用全新的台积电N4工艺打造,官方数据表明其功耗相比骁龙8gen1降低30%,性能提升10%,且频率表现更为优异。

6. 高通芯片介绍图

是4nm工艺制成的。

高通4nm芯片是4nm制成的,要说一下不是制成,而是制程。这个制程指的是一个能完成运算的最小单位的大小,也就是芯片内部的硅晶体管的栅极宽度是4nm的。高通4nm芯片采用的是三星代工的4nm工艺制程,和台积电的4nm制程同样为目前最高制程技术。

7. 最新的高通芯片

明年八月份

因为目前来看,这款芯片还没有研制出来,不过根据网友的消息得知,应该在明年八月份左右就可以上市了,希望大家以官方消息为准

8. 高通通信芯片

高通QC协议的全称是Quick Charge,目前市面上搭载骁龙处理器的手机,基本都支持该快充协议,最初QC1协议支持10W的快充,QC3的18W、通过USB-PD认证的QC4,发展到如今的QC5阶段,充电功率已经可以达到了100W+。值得一提的是,目前QC快充协议已支持USB-PD的快充标准,而这也意味着使用USB-PD快充协议的充电器可以直接给iOS与Android双平台设备直接充电。

9. 高通芯片列表

1、苹果A14

归功于出色的软硬件实力,iPhone可以轻轻松松做到三年不卡,iPhone6s甚至五年游刃有余,各大厂商对苹果手机也是充满敬畏,新款的iPhone12 pro max也是性能之王,其搭载的是5nm A14芯片,在GeekBench跑分软件的测试结果中,A14仿生单核成绩1583分左右,多核心成绩4198分,遥遥领先其它竞品!很多人说安兔兔跑分软件上的iPhone12 pro max才60万分左右,甚至还不如骁龙865,其实这是误区,iOS和安卓手机跑分机制不同,不能这样对比!

2、高通骁龙888

为了迎合国内用户的口味,高通取了一个很中国风的芯片名称,骁龙888芯片未发先火,成为了目前性能最强的安卓端移动芯片!骁龙888基于5nm Euv工艺打造,首次加入了2.84GHz的Cortex-X1超大核设计,CPU为1+3+4架构,GPU为Adreno 660,安兔兔跑分数据达到了74万分。在Geekbench跑分软件中,高通骁龙888的单核得分1135分,多核得分3794分,跑分数据十分优秀,但依然不敌苹果A14,目前性能排名第二。

3、麒麟9000、麒麟9000e

作为华为麒麟芯片的绝版芯片,两款芯片都是基于台积电5nm工艺芯片打造,主要区别在于GPU核心数不同。这款芯片集成了153亿个晶体管,技术比外挂式的苹果A14要更加先进,内置了华为自研的调制解调器技术,芯片功耗很低算力很强。具体跑分数据方面,麒麟9000在安兔兔跑分中的峰值得分为69万分左右,在Geekbench单核跑分为1003分,多核3640分,多核靠近骁龙888,单核性能存在一定差距,麒麟9000e也是如此!

4、三星Exynos1080

三星Exynos1080是旗下的5nm芯片,这款芯片将会在vivo X60系列上得到首发,工程机跑分数据为69万左右,可以说和麒麟9000不相上下!三星Exynos1080采用Cortex-A78 CPU架构的芯片,1+3+4的核心CPU架构,单核跑分888,多核心为3244分,数据上均明显不如华为麒麟9000,在所有的5nm芯片中排名垫底,不但已经超过了骁龙865!

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