1. 什么叫倒装芯片
倒装LED优势比较明显 ，无需打金线，省去了一道工序，也不会产生因打线出现的一系列问题，产品更稳定，芯片可以摆放的比较密集，同样的尺寸，倒装的可以放更多芯片，实现小尺寸大电流光集中的特点，另外倒装的芯片是直接打在了基板上，热阻也降低很多，对灯具厂家解决散热问题提供了帮忙
但是倒装芯片价格会比正装的贵，所以只有特定的产品才有必要用上倒装芯片，有兴趣的欢迎一起讨论。
2. 倒装芯片贴装
它指的是使用5nm制程制造的倒装芯片（FC，Flip-Chip）。
倒装芯片之所以被称为“倒装”，是相对于传统的金属线键合连接方式（Wire Bonding）与植球后的工艺而言的。传统的通过金属线键合与基板连接的芯片电气面朝 上，而倒装芯片的电气面朝下 ，相当于将 前者翻转过来，故称其为“倒装芯片”。在圆片（Wafer） 上芯片植完球后 ，需要将其翻转，送入贴片机，便于贴装，也由于这一翻转过程，而被称为“倒装芯片”。
3. 正装芯片与倒装芯片的特点
1、正装复合模：优点是冲出的冲件平直度较高；缺点是结构复杂，冲件容易被嵌入边料中影响操作。冲制材质较软或板料较薄的平直度要求较高的冲裁件，可以冲制孔边距离较小的冲裁件。
2、倒装复合模：优点是倒装复合模结构简单，又可以直接利用压力机的打杆装置进行推件，卸料可靠，便于操作；缺点是不宜冲裁孔边距较小的冲裁件。
扩展资料：
倒装复合模通常采用刚性推件装置，推件装置由打料杆与推料块组合成一体，再由压力机打料装置将制件推出；凸凹模起落料凸模和冲孔凹模的作用。
复合模的成本偏高，制造周期长，一般适合生产较大批量的冲压件；复合模的冲件比较复杂，各种机构都围绕模具工作部位设置，所以其闭合高度往往偏高，在设计时尤其要注意。
4. 什么叫倒装芯片技术
Fccsp是“倒装芯片CSP封装”的简称。
Amkor Technology提供倒装芯片CSP（fcCSP）封装–一种CSP封装格式的倒装芯片解决方案。
该封装结构采用无铅（或Eut.SnPb）倒装芯片互连技术，在区域阵列或外围凸起布局中，取代标准的线键互连。
倒装芯片互连的优点是多方面的：它比标准的线键合技术提供了更好的电气性能，由于布线密度增加，它允许更小的形状因子，并且消除了线键合回路。当前的晶圆凸点技术和倒装芯片组装工艺允许使用焊料或铜柱凸点技术进行外围倒装芯片凸点或区域阵列凸点。
5. 倒装芯片和正装芯片
都可以的，因为投影仪在设计的一般都会考虑两个方向的。说明书中会提示支持几个方向的安装。至于非要说那个好，可以考虑所使用的环境。
主流的安装方式有两种，正装和吊装。正装需要将投影机放置在托板或者其他地方，由于是固定不可调节的，所以对于高度的计算有很高的要求，所以推荐采用隐蔽吊装。最后需要注意投影机的通风问题了，在安装的过程中一定要留出通风的空间，不能为追求大画面而将投影机紧贴在墙壁上，那样对于散热来说是非常不利的。
