1. 电路pcb板的制作流程是什么
器件和中间的其他辅助物料一般是厂家自行采购备库，单原料要经过OEM认证。总的流程是这样：
1、客户（OEM）下单给PCB制造商；
2、PCB制造商从板材制造商处卖主要原材料（CCL，即覆铜板）；
3、PCB制造商将CCL通过几十道工序加工成PCB（光板PCB，无器件未贴装）；
4、PCB交货给OEM；
5、OEM把PCB转给贴装厂；
6、贴装厂在PCB上贴装器件，再发回给OEM；
7、OEM完成整机安装调试。也有的公司集PCB制造和贴装于一身，也有OEM自己有贴装厂。总之，PCB和贴装是两个分开的工艺。
2. pcb电路板是怎么制作的
1、开料（CUT）
开料是把原始的覆铜板切割成能在生产线上制作的板子的过程
首先我们来了解几个概念：（1）UNIT：UNIT是指PCB设计工程师设计的单元图形。
（2）SET：SET是指工程师为了提高生产效率、方便生产等原因，将多个UNIT拼在一起成为的一个整体的图形。也就是我们常说的拼板，它包括单元图形、工艺边等等。（3）PANEL：PANEL是指PCB厂家生产时，为了提高效率、方便生产等原因，将多个SET拼在一起并加上工具板边，组成的一块板子。
2、内层干膜（INNER DRY FILM）
内层干膜是将内层线路图形转移到PCB板上的过程。
在PCB制作中我们会提到图形转移这个概念，因为导电图形的制作是PCB制作的根本。所以图形转移过程对PCB制作来说，有非常重要的意义。
内层干膜包括内层贴膜、曝光显影、内层蚀刻等多道工序。内层贴膜就是在铜板表面贴上一层特殊的感光膜，就是我们所说的干膜。这种膜遇光会固化，在板子上形成一道保护膜。曝光显影是将贴好膜的板进行曝光，透光的部分被固化，没透光的部分还是干膜。然后经过显影，褪掉没固化的干膜，将贴有固化保护膜的板进行蚀刻。再经过退膜处理，这时内层的线路图形就被转移到板子上了。其整个工艺流程如下图。
对于设计人员来说，我们最主要考虑的是布线的最小线宽、间距的控制及布线的均匀性。因为间距过小会造成夹膜，膜无法褪尽造成短路。线宽太小，膜的附着力不足，造成线路开路。所以电路设计时的安全间距（包括线与线、线与焊盘、焊盘与焊盘、线与铜面等），都必须考虑生产时的安全间距。
（1）前处理：磨板磨板的主要作用：基本前处理主要是解决表面清洁度和表面粗糙度的问题。去除氧化，增加铜面粗糙度，便于菲林附着在铜面上。
（2）贴膜将经过处理的基板通过热压或涂覆的方式贴上干膜或湿膜 ，便于后续曝光生产。
（3）曝光将底片与压好干膜的基板对位，在曝光机上利用紫外光的照射，将底片图形转移到感光干膜上。
（4）显影利用显影液（碳酸钠）的弱碱性将未经曝光的干膜/湿膜溶解冲洗掉，已曝光的部分保留。
（5）蚀刻未经曝光的干膜/湿膜被显影液去除后会露出铜面，用酸性氯化铜将这部分露出的铜面溶解腐蚀掉，得到所需的线路。
（6）退膜将保护铜面的已曝光的干膜用氢氧化钠溶液剥掉，露出线路图形。
3、棕化
目的：是使内层铜面形成微观的粗糙和有机金属层，增强层间的粘接力。
流程原理：通
3. pcb线路板制作流程
打印电路板：
将绘制好的电路板用转印纸打印出来，注意滑的一面面向自己，一般打印两张电路板，即一张纸上打印两张电路板。在其中选择打印效果最好的制作线路板。
裁剪覆铜板
用感光板制作电路板全程图解 。覆铜板，也就是两面都覆有铜膜的线路板，将覆铜板裁成电路板的大小，不要过大，以节约材料。
预处理覆铜板：
用细砂纸把覆铜板表面的氧化层打磨掉，以保证在转印电路板时，热转印纸上的碳粉能牢固的印在覆铜板上，打磨好的标准是板面光亮，没有明显污渍。
转印电路板：
将打印好的电路板裁剪成合适大小，把印有电路板的一面贴在覆铜板上，对齐好后把覆铜板放入热转印机，放入时一定要保证转印纸没有错位。一般来说经过2-3次转印，电路板就能很牢固的转印在覆铜板上。热转印机事先就已经预热，温度设定在160-200摄氏度，由于温度很高，操作时注意安全!
腐蚀线路板,回流焊机：
先检查一下电路板是否转印完整，若有少数没有转印好的地方可以用黑色油性笔修补。然后就可以腐蚀了，等线路板上暴露的铜膜完全被腐蚀掉时，将线路板从腐蚀液中取出清洗干净，这样一块线路板就腐蚀好了。腐蚀液的成分为浓盐酸、浓双氧水、水，比例为1：2：3，在配制腐蚀液时，先放水，再加浓盐酸、浓双氧水，若操作时浓盐酸、浓双氧水或腐蚀液不小心溅到皮肤或衣物上要及时用清水清洗，由于要使用强腐蚀性溶液，操作时一定注意安全!
线路板钻孔：
线路板上是要插入电子元件的，所以就要对线路板钻孔了。依据电子元件管脚的粗细选择不同的钻针，在使用钻机钻孔时，线路板一定要按稳，钻机速度不能开的过慢，请仔细看操作人员操作。
线路板预处理：
钻孔完后，用细砂纸把覆在线路板上的墨粉打磨掉，用清水把线路板清洗干净。水干后，用松香水涂在有线路的一面，为加快松香凝固，我们用热风机加热线路板，只需2-3分钟松香就能凝固。
焊接电子元件：
焊接完板上的电子元件，通电。
4. pcb板子制作流程
PCB的结构和各类不同，其制造流程也会有很大不同。
以手机内常用的六层高密度互连板（HDI板）为例：开料——3、4层内层图形转移——2、5层层压——钻机械埋孔——孔金属化——电镀铜——2、5层内层图形转移——1、6层层压——钻激光孔——钻机械通孔——电镀——外层图形转——阻焊印刷——字符印刷——外形加工等等。
这只是一个大体的流程，具体的每一道流程中又包含着许多步流程，所以制作工艺是非常复杂的。流程很长。通常板子结构越复杂的流程就越长，板子越简单的，流程就越短。
像多阶HDI板就比以上要长得多，还有什么电镀后铣孔边呀，金手指呀，还有软硬结合板就更复杂了。 PCB工厂里很少有人能通晓全流程的，知道的，也只是大体上知道。都一个人只负责某一段的流程。若是要搞懂的话，非得投身到具体工作中去几年才行。
5. pcb线路板的制作流程
1.设计电路原理图在设计电路之初，必须先确定整个电路的功能及电气连接图。用户可以使用Protel99提供的所有工具绘制一张满意的原理图，为后面的几个工作步骤提供可靠的依据和保证。
2.生成网络表要想将设计好的原理图转变成可以制作成电路板的PCB图，就必须通过网络表这一桥梁。在设计完原理图之后，通过原理图内给出的元件电气连接关系可以生成一个网络表文件。用户在PCB设计系统下引用该网络表，就可以此为依据绘制电路板。
3.设计印刷电路板在设计印刷电路板之前，需要先从网络表中获得电气连接以及封装形式，并通过这些封装形式及网络表内记载的元件电气连接特性，将元件的管脚用信号线连接起来，然后再使用手动或自动布线，完成PCB板的制作。
6. 电路pcb板的制作流程是什么样的
在pcb板生产过程中，需要对电路板负片设置槽孔，现在的方案是：
①钻去毛刺孔→②钻两端槽孔→③钻中间圆孔，钻孔过程中由于孔与槽有重叠现象导致受力不均出现毛刺及变形现象，对产品造成不良的影响。
7. pcb电路板工艺流程
1.直接按键盘的F4键，单击“变换”菜单栏，然后单击第一个“变换”项，单击工具栏上的“程序变更”按钮，根据自己的习惯选择合适的变换方法。
2.程序更改后，有必要检查程序是否有语法错误。这种检查只能自我诊断语法，与设计内容无关。程序检查需要单击工具菜单栏中的“程序检查”。
3.建议有双线圈输出，因为一些“手动/自动”双线圈输出也正常。
4.检查正确后，您可以将程序写入PLC：单击菜单栏中的在线写入。
5.直接单击工具栏中的“写入”按钮。
6.单击并写入后，系统将提示您编写内容。您可以选择仅编写程序而不编写注释，也可以选择全部。建议在PLC存储器允许时写入所有程序，参数和注释，这将有助于您稍后进行调试。
7.单击“执行”后，将出现多个提示窗口。选择提示内容后，选择“是”直到编写程序。
8. PCB板的制作流程
我来说下PCB的设计的流程设计：
1.根据所用器件的规格书做封装。
2.绘制原理图。原理图包含器件连接关系，原理图器件和封装对应关系，器件相应封装。
3.绘制PCB。绘制PCB要遵守基本的信号完整性原则和电源规则工具：常用的PCB软件有Allegro，pads,protell制造的话可以直接给淘宝工厂，自己做太费时间
