1. 英飞凌单片机开发与应用实例
1，LPC单片机是NXP(英飞凌)半导体公司生产的：
2，型号有：LPC2131/32/34/36/38。
3，是基于16/32位ARM7TFMI-S内核。
4，以上分别对应FLASH存储器大小：32kB,64kB,128kB,256kBand512kB。
2. 英飞凌 单片机 外设
aurix芯片是德国英飞凌科技股份公司旗下产品。
英飞凌科技股份公司近日宣布推出满足汽车行业的动力总成和安全应用的各种要求的全新32位多核单片机系列。全新的AURIX系列的多核架构包含多达三颗独立32位TriCore 处理内核，可满足业界的最高安全标准。此外，相比于现有的一流器件，其性能提升一倍。
由于具备出色的实时性能，以及嵌入式安全与防护功能，AURIX系列成为诸多汽车应用——譬如内燃机、电动汽车和混合动力汽车控制、变速器控制单元、底盘、制动系统、电动助力转向系统、安全气囊和高级驾驶辅助系统——的理想平台。
此外，AURIX采用的架构还可显著减少符合当今最高汽车安全完整性等级ASIL D标准的安全系统的开发工作量。与传统的锁步架构相比，安全系统的开发工作量可减少30%，从而缩短产品的开发周期。
另外，高达100%的性能裕量为实现更多功能和足够的资源缓冲，满足未来各种需求创造了条件。除此之外，为满足未来更好地防止汽车应用被盗窃、欺诈或篡改的安全要求，AURIX系列的各款产品均内置一个硬件安全模块(HSM)。
3. 飞凌单片机开发工具
用过这三款单片机，开发难度上，松翰的单片机比较好编程，稳定性也比另外两个好一点。义隆、飞凌开发比较麻烦一点，抗干扰也不行，只能用在一些简单的控制器上。
4. 英飞凌单片机开发环境
DSP和单片机应该都有国产的，但一般没用过，深知没有听说过，市场不认可，稳定性待提高。
一般TI和英飞凌，飞思卡尔统治大笔江山，中国"芯"，一直是我们的美好愿景啊。
5. 英飞凌单片机教程
中国芯的九大领军人物
1、王芹生：打造“国家队”
王芹生作为“八五”、“九五”、“十五”集成电路CAD技术研究项目的主要负责人，对稳定、培养和壮大我国ICCAD软件队伍，保证ICCAD攻关成果免于流失做出了重大贡献。
她主持了多项国家重点集成电路品种开发和应用项目(47个专题),如我国第一台高档位八位单片机、第一块智能卡(CPU)芯片及系列产品等，主持开发了具有市场引导性的产品。
2、王国平：书写“再造”篇章
王国平，无锡华润微电子有限公司的领军人物，带领一个面临严重危机的中国最大的民族微电子企业，神话般地卸掉巨额亏损包袱，走上良性发展轨道，并挺立在国内消费类集成电路和分立器件企业的首位。
肩负着“让华润芯进入中国的每一个家庭”的崇高使命，向着2010年营业额50亿元的目标，在6英寸线奠基喧天的爆竹声中，王国平和他的同事们又踏上了新的征程。
3、王新潮：十年磨一剑
1997年，王新潮以TO-92管为突破口，推出长江牌元器件，销售给国内家电制造商，从而为长电带来了品牌和资本的原始积累。
从2000年开始，王新潮吸引3250万元私人资本和4500万元法人资本，用于长电公司的股份制改造。就在当年，江苏长电科技股份有限公司改制成功，并进入上市辅导期。2002年，长电科技形成了年产100亿只分立器件、10亿块集成电路的能力，在国内同行中处于领先地位。长电科技也连续2年利税突破1亿元大关。
4、邓中翰：“中国创造”之星
要将“中国制造”推进到“中国创造”，带动中国经济整体素质和竞争能力的提升。在旅美华人学子中享有声誉的邓中翰是这个观点的积极倡导者。
邓中翰致力的“星光中国芯工程”,五年来实现了七大核心技术突破，申请了该领域200多项国内外专利技术，在国际上处于领先地位，并实现了研发成果的产品化，开发设计出拥有中国自主知识产权、具有国际领先水平的“星光中国芯”五代数字多媒体芯片。产品被国际知名企业大批量采用，成功占据了计算机图像输入芯片世界第一的市场份额(达40%以上)，在全球市场的销售量目前已突破1000万枚。
5、石明达：执著的变革者
上世纪九十年代中后期开始，国际半导体制造逐渐形成向中国转移的趋势。时任南通华达微电子有限公司董事长的石明达与日本富士通株式会社达成合资协议，投建南通富士通微电子有限公司。
目前，南通富士通已经形成年IC封装能力15亿块、成品测试能力10亿块、芯片测试能力5万块，成为国内集成电路封装测试行业中产品品种最全、技术水平最高、规模最大的龙头企业
6、刘幼海：创造利润奇迹
1995年从硅谷回到祖国的刘幼海，担任上海先进半导体制造有限公司的市场副总裁。上任第一年，先进半导体的产量激增96%，迎来了历史上第一个赢利年。
2000年，刘幼海正式接任先进半导体总裁职务，在他的领导下，上海先进半导体也成为国内第一家专业的集成电路代工企业。2001年，正赶上全球半导体产业周期性回落，行业水平下滑35%，但刘幼海的先进半导体的利润超过1.3亿元。在短短的几年时间内，企业的规模和产量由2000年的2亿美元投资，增加到2002年的10亿美元。2000年，先进半导体的5英寸和6英寸生产线的产能是月产3.5万片芯片，截至目前，已上升到月产8万片。
正是在先进半导体的利润得到保障的前提下，刘幼海又说服董事会同意投资6.87亿元，投建一条8英寸、0.25微米的集成电路芯片生产线，这条生产线的产能为月产3万片。先进半导体成为国内最大的芯片制造公司之一。
7、陈向东:民营资本造“芯”
1997年，陈向东创办了杭州士兰微电子。他认为士兰在起步阶段应将产品和市场定位于民用消费集成电路中低档产品。这一策略为士兰带来了广阔的市场。2002年，士兰及下属友旺公司全年销售达到5.2亿元，集成电路总产量超过4亿只。
在积累一定的资金与人才后，陈向东开始带领士兰向高端领域进军，在10M/100M以太网卡电路、CD数字伺服和解码纠错电路、数字信号处理器DSP、无线局域网解决方案、IC卡芯片等项目上投入研发资金。同时，陈向东在2001年决定创建第一条由民营资本投资的集成电路芯片生产线。2003年芯片生产线投产，同年第三季度就实现了赢利。
8、张汝京：梦圆“中国芯”
2003年8月，张汝京博士在上海浦东张江高科技园区创立了中国第一家8英寸芯片代工厂———中芯国际集成电路制造(上海)有限公司。目前，公司两条大规模的8英寸生产线都已进入量产，每月总产能近6万片，工艺技术达到0.18微米及以下水平。
中芯国际在张汝京的领导下，积极同世界一流的半导体厂商结成不同形式的联盟，已经同日本的东芝、富士通、尔必达，新加坡的特许半导体，比利时的IMEC，德国的英飞凌以及美国的MOSYs等众多一流的半导体公司与研究机构签订技术合作协议，建立策略联盟关系，在诸方面创造互惠互赢的合作机会。
9、魏少军:新模式开拓者
魏少军按照建设完整产业链的发展策略，设计出具有大唐微电子特色的新业务模式。他认为，企业存在的唯一目的就是占领市场。这种认识使他走向开发面向市场的实用产品。从一开始，他就从被别人认为是“没有科技含量”的电话IC卡做起。先后推出了我国第一枚具有全部知识产权的IC电话卡芯片。目前，大唐微电子的IC卡芯片及模块的年生产规模超过1.8亿只，成为国内第一大生产商。
魏少军接着把大唐带到了另一个高速增长的领域：移动通信智能卡。大唐利用技术优势，迅速推出国内第一枚SIM卡芯片、UIM卡芯片，结束了国内通信智能卡集成电路领域依赖进口的局面。2003年，大唐微电子针对中国移动、中国联通的移动通信智能卡合同额就超过了5亿元。
6. 英飞凌8位单片机
51单片机是对目前所有兼容Intel 8031指令系统的单片机的统称。该系列单片机的始祖是Intel的8031单片机， 后来随着Flash rom技术的发展，8031单片机取得了长足的进展，成为目前应用最广泛的8位单片机之一，其代表型号是ATMEL公司的AT89系列，它广泛应用于工业测控系统之中。目前很多公司都有51系列的兼容机型推出，在目前乃至今后很长的一段时间内将占有大量市场。51单片机即是基础入门的一个单片机，还是应用最广泛的一种。需要注意的是52系列的单片机一般不具备自编程能力。 当前常用的51系列单片机主要产品有： *Intel的：80C31、80C51、87C51，80C32、80C52、87C52等； *ATMEL的：89C51、89C52、89C2051等； *Philips、华邦、Dallas、Siemens(Infineon)等公司的许多产品。
7. 英飞凌芯片编程
20n120可以用25n120是可以代换的，后者电流比前者高，发热小，更安全，这个是英飞凌的芯片标记，片子实际型号是IHW20N120R可以替代的片子很多啊，估计还要看具体电磁炉的。因为有些不显眼的参数有差别，如果电磁炉的编程比较挑剔的话，可能用不了也不奇怪。
最好是H20R1202（IHW20N120R2）这个是改进版，比H20R120还好。
这两个也凑合用H20T120/H20T1202，饱和通电压降大了一点，工作结温低些。
8. 英飞凌多核单片机应用技术 PDF
1. 英特尔
英特尔公司（美国）是全球最大的半导体芯片制造商，它成立于1968年，具有44年产品创新和市场领导的历史。1971年，英特尔推出了全球第一个微处理器。微处理器所带来的计算机和互联网革命，改变了整个世界。
2. 三星
三星电子－主要业务为消费型电子、DRAM 与 NAND Flash，微控制器和微处理器、无线通信芯片与晶圆代工，美国《财富》杂志2011年世界500强行列中排名第22位。
3.飞思卡尔
飞思卡尔（Freescale Semiconductor），原摩托罗拉半导体部)是全球领先的半导体公司，为规模庞大、增长迅速的市场提供嵌入式处理产品和连接产品。还为客户提供广泛多样的辅助设备，连接各种产品、网络和真实世界的信号（如声音、振动和压力等）。这些产品包括传感器、射频半导体、功率的管理及其它模拟和混和信号集成电路。
4. Hynix（海力士）
海力士半导体在1983年以现代电子产业株式会社成立，在1996年正式在韩国上市，1999年收购LG半导体，2001年将公司名称改为(株)海力士半导 体,从现代集团分离出来。2004年10月将系统IC业务出售给花旗集团，成为专业的存储器制造商。海力士半导体是世界第二大DRAM制造商，也在整个半导体公司中占第九位。
5. NEC
日本电气股份有限公司（日文：日本电気株式会社，英文：NEC Corporation，Nippon Electric Company, Limited的简称）简称日本电气或日电或NEC，是一家跨国信息技术公司，总部位于日本东京港区(Minato-Ku)。NEC为商业企业、通信服务 以及政府提供信息技术（IT）和网络产品。它的经营范围主要分成三个部分：IT解决方案、网络解决方案和电子设备。
6. NXP
NXP（恩智浦半导体）是一家新近独立的半导体公司，由飞利浦公司创立，已拥有五十年的悠久历史，主要提供工程师与设计人员各种半导体产品与软件，为移动通信、消费类电子、安全应用、非接触式付费与连线，以及车内娱乐与网络等产品带来更优质的感知体验。
7. Renesas（瑞萨）科技
由日立公司（Hitachi）与三菱电机公司 (Mitsubishi) 的半导体业务合并组成一个新的实体：Renesas Technology （瑞萨科技）在大中华地区的运作于2003年7月1日正式启动。
瑞萨科技提供全系列基于高级研发的单片机、 内存、多用途IC、专用IC和分立半导体器件，并提供涵盖设计、应用、生产和工艺各方面的技术。瑞萨的全球领先的单片机来自于我们的开发环境，该开发环境 充分考虑了用户的利益，并包括适合于每个用户各自需求的智能特性、软件和中间件。
8. 意法半导体
意法半导体（ST）集团于1987年6月成立，是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成。1998年5月，SGS-THOMSON Microelectronics将公司名称改为意法半导体有限公司。
9. 德州仪器
德州仪器（英语：Texas Instruments，简称：TI），是世界上最大的模拟电路技 术部件制造商，全球领先的半导体跨国公司，以开发、制造、销售半导体和计算机技术闻名于世，主要从事创新型数字信号处理与模拟电路方面的研究、制造和销 售。除半导体业务外，还提供包括传感与控制、教育产品和数字光源处理解决方案。德州仪器（TI）总部位于美国德克萨斯州的达拉斯，并在25多个国家设有制 造、设计或销售机构。
10. 东芝
东芝公司（Toshiba Corporation）是日本最大的半导体制造商，亦是第二大综合电机制造商，隶属于三井集团旗下。公司创立于1875年7月，原名东京芝浦电气株式会社，1939年由东京电气株式会社和芝浦制作所合并而成，业务领域包括数码产品、电子元器件、社会基础设备、家电等。
20世纪80年代以来，东芝从一个以家用电器、重型电机为主体的企业，转变为包括通讯、电子在内的综合电子电器企业。进入90年代，东芝在数字技术、移动通信技术和网络技术等领域取得了飞速发展，成功从家电行业的巨人转变为IT行业的先锋。
11. AMD
AMD公司专门为计算机、通信和消费电子行业设计和制造各种创新的微处理器（CPU、GPU、APU、主板芯片组、电视卡芯片等)、闪存和低功率处理器解 决方案，AMD 致力为技术用户——从企业、政府机构到个人消费者——提供基于标准的、以客户为中心的解决方案。
AMD是目前业内唯一一个可以提供高性能CPU、高性能独立显卡GPU、主板芯片组三大组件的半导体公司，AMD提出3A平台的新标志，在笔记本领域有“AMD VISION”标志的就表示该电脑采用3A构建方案。
12. Micron
Micron（美国美光）半导体是全球第二大内存芯片厂，是全球著名的半导体存储器方案供应商，是美国500强企业之一。Micron是其中先进的半导体解答领先世界 的提供者之一。Micron微量和闪光组分用于现代最先进的计算，Micron的网络和通信产品，包括计算机、工作站、服务器、手机、无线电设备、数字照相机和GAMING系统。
13. 英飞凌
英飞凌科技公司于1999年4月1日在德国慕尼黑正式成立，是全球领先的半导体公司之一。其前身是西门子集团的半导体部门，于1999年独立，2000年上 市。其中文名称为亿恒科技，2002年后更名为英飞凌科技。
总部位于德国Neubiberg的英飞凌科技股份公司，为现代社会的三大科技挑战领域——高能效、连通性和安全性提供半导体和系统解决方案。Infineon 英飞凌专注于迎接现代社会的三大科技挑战： 能源效率、 通讯和安全性，为汽车和工业电子装置、芯片卡和安全应用以及各种通信应用提供半导体和系统解决方案。 14. SONY 索尼
索尼公司（ソニー株式会社，Sony Corporation）是创立于1946年的全球知名跨国集团企业，由盛田昭夫与井深大共同创办。索尼是世界视听、通讯产品和信息技术等领域的先导者， 是世界最早便携式数码产品的开创者，是世界最大的电子产品制造商之一。索尼也是全世界最大的电影公司（由原好莱坞8大电影公司中的三家（哥伦比亚、米高梅 和联合艺术家）合并而成），还是全世界最大的唱片公司(由原全球四大唱片公司中的三家(哥伦比亚、百代、BMG)合并而成）。至少三分之一的好莱坞最伟大 电影和大部分全球最著名流行歌曲的版权为索尼所有。
15. 高通
高通（Qualcomm）是一家美国的无线电通信技术研发公司，成立于1985年7月，在以技术创新推动无线通讯向前发展方面扮演着重要的角色，以在 CDMA技术方面处于领先地位而闻名，而CDMA技术已成为世界上发展最快的无线技术。高通十分重视研究和开发，并已经向100多位制造商提供技术使用授 权，涉及了世界上所有电信设备和消费电子设备的品牌。
16. 松下
Panasonic中文“松下”（早期叫National，1986年开始逐步更改为Panasonic，2008.10.1日起全部统一为Panasonic）由日本松下 电器产业株式会社自1918年松下幸之助创业；发展品牌产品涉及家电、数码视听电子、办公产品、航空等诸多领域而享誉全球；更有松下营销文化的积淀，使得 该企业品牌跃入《世界品牌500强》排行榜。松下于2012年10月31日宣布2012财年(2012年4月～2013年3月）的合并最终损益（按照美国会计标准）预期从盈利500亿日元下调为亏损7650亿日元 。
17. Broadcom
Broadcom Corporation 是全球领先的有线和无线通信 半导体公司。其产品实现向家庭、 办公室和移动环境以及在这些环境中传递语音、数据和多媒体。 Broadcom 为计算和网络设备、数字娱乐和宽带 接入产品以及移动设备的制造商提供业界最广泛的、一流的片上系统和软件解决方案。 这些解决方案支持我们的核心任务： Connecting everything[表情]。
Broadcom 是世界上最大的无生产线半导体公司之一， 年收入超过 25 亿美元。公司总部在美国加利福尼亚州 的尔湾 (Irvine)，在北美洲、亚洲和欧洲有办事处 和研究机构。Broadcom 拥有 2,600 多项美国专利和 1,200 项外国专利，还有 7,450 多项专利申请，并且拥有最广泛的知识产权组合之一，能够解决语音、视频、数据和多媒体的有线和无线传输。
18. 夏普
夏普公司（Sharp Corporation，シャープ株式会社）是一家日本的电器及电子公司，创业于1912年，总公司设于日本大阪。夏普现已在世界25个国家，62个地区 开展业务，是一个大型的综合性电子信息公司。2012年，夏普股价不断下跌，2012年9月27日，夏普宣布向日本国内的札幌证交所、名古屋证交所和福冈 证交所提交退市申请。2012年11月初，夏普称，2012年4月~2013年3月公司可能面临4500亿日元损失，将超越上年度的3760亿日元，创史 上最大亏损纪录，或濒临破产。
19. Elpida
ELPIDA（尔必达）是日本最主要的DRAM半导体芯片制造厂商,主要生产DRAM颗粒,并且自己制造原产的ELPIDA内存条.Elpida在欧美市场以提供高品质的 DRAM类产品而著称,但因在大陆地区韩系厂商的流行,且本身定位于高端产品所以目前在中国较少有货物销售,但同时也为广大业者带来潜在的商机.
20. IBM微电子
IBM（International Business Machines Corporation），国际商业机器公司，或万国商业机器公司的简称。总公司在纽约州阿蒙克市，1911年创立于美国，是全球最大的信息技术和业务解 决方案公司，目前拥有全球雇员 30多万人，业务遍及160多个国家和地区。该公司创立时的主要业务为商用打字机，及后转为文字处理机，然后到计算机和有关服务。
21. Rohm(罗姆)
罗姆(ROHM)株式会社是全球知名的半导体厂商之一，总部所在地设在日本京都市，1958年作为小电子零部件生产商在京都起家的罗姆，于1967年和 1969年逐步进入了晶体管、二极管领域和IC等半导体领域。
2年后的1971年，罗姆作为第一家进入美国硅谷的日本企业，在硅谷开设了IC设计中心。以 当时的企业规模，凭借被称为"超常思维"的创新理念，加之年轻的、充满梦想和激情的员工的艰苦奋斗，罗姆迅速发展。今天作为业内惯例被其它公司所接受。
22. Spansion
飞索半导体--全球最大的专门从事闪存开发、生产和营销的高科技跨国企业，面向市场提供最丰富、最全面的闪存产品。于2003年由AMD和富士通整合各自的 闪存业务合并成立，并且继承了双方长期以来的技术创新和市场领先地位。目前，产品主要应用于通讯、汽车、网络和消费电子等领域，在NOR型闪存的市场占有 率处于世界领先地位。2005年12月飞索半导体（Spansion，SPSN）完成分拆并在纳斯达克成功上市。目前在世界各地员工总数约有8500人。
23. Analog Device（亚德诺）
Analog Device是全球有名的半导体公司，它主要研发和制造集成的AC97解码器和一部分外置声卡，而它为其AC97解码器推出的配套SoundMAX 4 XL软件在业界也享有很高的口碑。SoundMAX通过安装在主板上的AC 97硬件编码解码器(CODEC)与预先加载到计算机中的一流音频渲染软件结合在一起，能够提供无与伦比的音频性能，确保了系统水平的兼容性，并且使最终 用户不再为安装声卡而头疼。
24. nVidia
nVIDIA（全 称为nVIDIA Corporation，NASDAQ：NVDA，官方中文名称英伟达），创立于1993年1月，是一家以设计显示芯片和主板芯片组为主的半导体公司。 nVIDIA亦会设计游戏机内核，例如Xbox和PlayStation 3。
nVIDIA最出名的产品线是为游戏而设的GeForce显示卡系列，为专业工作站而设的Quadro显卡系列，和用于计算机主板的nForce芯片 组系列。nVIDIA的总部设在美国加利福尼亚州的圣克拉拉。是一家无晶圆（Fabless）IC半导体设计公司。现任总裁为黄仁勋。
9. 英飞凌单片机编程器
1、NXP(恩智浦)
NXP(恩智浦)公司传统的MCU是基于80C51内核的MCU，嵌入了掉电检测、模拟以及片内RC振荡器等功能，这使51LPC在高集成度、低成本、低功耗的应用设计中可以满足多方面的性能要求。
2、Renesas（瑞萨科技）
世界首屈一指的MCU供应商，名副其实的MCU之王。
3、Microchip （微芯科技）（收购Atmel）
全球领先的单片机和模拟半导体供应商。2006到2009年占据第一。
4、Samsung（三星）
三星2016年MCU市场份额12%，位居第四。
5、ST（意法半导体）
1988年6月成立，是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成。
6、Infineon（英飞凌）
为数不多的能全面涵盖汽车领域最重要应用的汽车半导体制造商之一。
7、TI（德州仪器）
一家全球性半导体设计与制造公司， 业务覆盖超过 35 个国家，服务全球各地超过 10 万家客户，拥有 85 年的创新历史，超过 10 万种模拟集成电路、嵌入式处理器以及软件和工具，业界最大的销售和支持团队。
8、Cypress+Spansion（赛普拉斯半导体+飞索半导体）
Cypress1982年成立，公司生产高性能IC产品，用于数据传输、远程通讯、PC和军用系统，在纽约股票交易所上市。
